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5月11日，据外媒报道，由于越来越担心依赖亚洲作为关键技术的生产设施可能带来的影响，美国特朗普政府正与台积电、英特尔等芯片制造商进行谈判，希望他们在美国建设芯片代工厂，以实现芯片生产自给自足。美国一批新的尖端芯片工厂致力于重塑整个行业，这标志着数十年来许多美国公司向亚洲扩张策略出现了180度大转弯。这些公司渴望获得投资激励，并参与到更强劲的地区供应链中。新型冠状病毒疫情突显了美国官员...[详细]

台积电(2330)17日举行法说会，关于今年Q4营运走向，台积电财务长何丽梅表示，台积的单季营收，估计将会落在1440~1470亿元之间(以台币兑美元29.5元计算)，相当于季减9.58%~11.43%左右，毛利率为44~46%，营益率则为32~34%。台积并于今日揭露Q3财报：营收季增4.3%来到1625.77亿元、年增14.9%，创单季历史新高，符合财测预期的1610~1640亿元...[详细]

电子网8月1日消息，日前，长沙市委市政府发布《长沙建设国家智能制造中心三年行动计划（2018—2020）》（以下简称《计划》），提出实施国家智能制造中心建设“三步走”战略，到2020年形成530家（个）市级智能制造示范企业（示范车间）。　　《计划》明确了三年行动计划的具体目标：一是2020年长沙将形成一批智能制造示范企业，重点领域发展成效显著；二是工业机器人、增材制造装备、北斗导航、智能传感...[详细]

2023年10月9日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效GaN功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD今日宣布其ICeGaN™GaNHEMT片上系统(SoC)在台积电2023年欧洲技术研讨会创新区荣获“最佳演示”奖。CGD的ICeGaN已使用台积电的...[详细]

一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。电子工程世界（ID：EEworldbbs）特别关注文晔收购富昌的背面9月14日，一则消息引爆半导体圈，文晔（WTMicroelectronics）宣布以38亿美元收购富昌电子（FutureElectronics）10...[详细]

近日有消息称，苹果希望进一步收紧对硬件的控制权，表现之一就是加大投入资源研发自家的手机基带芯片。在此之前，苹果一直在采购高通和英特尔的产品，而随着苹果招募了前高通基带处理器专家EsinTerzioglu，以及展开相关领域的投资，其野心已昭然若揭。当然，苹果不止想要自研基带芯片，电脑处理器也在其规划之中。毕竟在移动产品同质化较为严重的今天，苹果希望通过整合软硬资源形成差异化的竞争力。...[详细]

集成电路是人类信息化发展的支柱产业。2018年全球集成电路总产值约4000亿美元，其中功率半导体产业占到了9%。功率半导体作为集成电路中占比最大的行业应用，随着超级结技术发展到理论极限，而复合物宽禁带功率半导体技术又面临成熟度低、成本高等因素推广困难，如何在现阶段有效突破“功率密度”——这一人类不懈追求目标的技术瓶颈是业界面临的挑战。派微电子经过5年的持续创新研发投入，2019年6月18日...[详细]

美国普渡大学研究人员发现一种衍生自稀有元素碲（tellurium）的极薄二维材料，可大幅提升芯片晶体管运行效率，进而提高电子装置（如手机、计算机）处理讯息的速度，也能增强诸如红外线传感器的技术。80%碲应用于冶金工业，在钢、铜合金中加入少量碲，能改善其切削加工性能并增加硬度；在铸铁中，碲被用作碳化物稳定剂，使表面坚固耐磨；而含有少量碲的铅可提升材料耐蚀性、耐磨性和强度，用做海底电...[详细]

6月6日消息，日本经济产业省今日发布修订后的《半导体和数字产业战略》，提出到2030年，日本国产半导体行业销售额突破15万亿日元（IT之家备注：当前约7635亿元人民币）。日本经济产业省表示，自2021年6月制定半导体和数字产业战略以来，国际形势每时每刻都在发生变化。除了应对经济安全风险、数字化和绿色化的重要性日益提高，近年来人工智能，特别是生成式AI作为提高...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟推出全新品牌MulticompPro并新增一系列价格实惠的新型组件、工具和测试设备。MulticompPro品牌系列现已囊括来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精选顶级产品，可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值的替代产品，同时获享高度可靠的生产级品质。购买Mul...[详细]

　　伴随着悬念丛生的“双通”并购大戏，2017年即将结束。这一年半导体产业的并购并未延续前两年的风风火火，整个市场都冷静了下来，过百亿的交易只有两单：英特尔收购Mobileye、东芝收购案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  那么，2018年全球并购前景与趋势如何?Mentor(ASiemensBusiness)CEOWaldenC.Rhines(Wall...[详细]

在圣地亚哥会展中心IPCAPEX展会期间，IPC董事会提名与治理委员会提名一名新候选人，在2月14日IPC董事会年度会议上进行了投票表决。华为技术有限公司技术总监曹曦，当选IPC董事会董事，任期四年一直到2021年2月份为止。曹曦在DFM、DFR、工艺技术研究与应用方面有20多年的经验，在华为电子组装技术平台和DFX标准系统方面做出了杰出的贡献。IPC总裁&CEOJohnM...[详细]

智能系统连接解决方案的先驱AsteraLabs宣布，该公司已完成B轮融资，包括SutterHillVentures、英特尔资本(IntelCapital)、AvigdorWillenz和RonJankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使AsteraLabs能迅速扩展AriesSmartRetimer的生产规模，并加速开发Comp...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今天宣布为Calibre®nmPlatform、AnalogFastSPICE™(AFS™)Platform、Xpedition®PackageIntegrator和XpeditionPackageDesigner工具推出几项增强功能，以支持TSMC的创新InFO集成扇出型高级封装和CoWoS®...[详细]

SEMICONTaiwan2013将于本周三(4日)揭开序幕，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席执行长AjitManocha今(3日)也提前来台召开记者会。关于如何看待18寸晶圆厂发展进程？AjitManocha指出，市场上预测全球第一座18寸晶圆厂可能在2018~2019年兴建完成，但格罗方德认为「可能更晚」，估计第一座18寸晶圆厂可能要等到2020年才会落...[详细]