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电子网根据外电指出，半导体大厂英特尔（intel）在一项针对投资者的说明会中表示，他们将会在2020年量产7奈米制程处理器。这个时间点相较于竞争对手台积电、格罗方德、三星预计将在2018年量产7奈米的时程来说来说，已经是晚了2年的时间。但是，英特尔在宣布此项计划的当下还有其但书，那就是万一制程发展不顺利的情况下，还将延后到2021年正式量产。报导指出，相较台积电、三...[详细]

纳微(Navitas)半导体宣布其现场应用及技术营销总监黄万年将在2018年1月30日于中国台北举办的“2018前瞻电源设计与功率组件技术论坛”上发表“利用氮化镓(GaN)功率IC实现下一代电源适配器设计”的主题演讲。他将分享如何利用业内首个及唯一的氮化镓(GaN)功率IC在各种电力系统中显着提高速度、效率和密度的崭新见解。纳微是这项活动的银级赞助商，该活动为具有创新性的制造商、合作伙伴及客...[详细]

2018年3月9日，德国慕尼黑讯–InfineonTechnologiesBipolarGmbH&Co.KG发布面向低压软启动应用的英飞凌®PowerStart。全新系列模块满足市场对于经济紧凑型半导体解决方案的需求。采用新型设计的PowerStart的重点是降低复杂度和减少组件数量。因此客户可缩短软启动器开发周期，并简化其生产流程。低压软启动应用一般包括传送带、大型风扇...[详细]

近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对，前有索尼将CIS产能首度转单台积电，近日，国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港。据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主...[详细]

联网汽车应用的兴起，颠覆了对汽车的传统想象─透过结合传感器、定位、蜂巢式以及短距离通讯技术，令人振奋的全新V2X架构，开启了前所未有的汽车认知新世代。从信息娱乐系统到智能道路收费、智能车队管理、先进驾驶辅助系统(ADAS)、eCall紧急救援服务、甚至未来的无人自动驾驶，都意味着无限的应用可能性。要实现此愿景，汽车等级的设计、以及可靠、低延迟的通讯连接与定位技术，都是不可或缺的重要技术关键。...[详细]

近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所相变存储器课题组在三维存储器设计领域取得进展，研究成果以ASingle-ReferenceParasitic-MatchingSensingCircuitfor3-DCrossPointPCM为题，发表在IEEETransactionsonCircuitsandSystemsII:ExpressBriefs上。相变存储...[详细]

前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破关键核心技术，让“中国制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。近年来，我国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进脚步。在多种设备领域有一定突破，除了上述中微半导体的5nm等离子体刻蚀机之外，有越来越多的产品...[详细]

　　近年来，KLA-Tencor在中国的业务发展迅速，其业务已涵盖了半导体的多个领域，从硅片检测到线宽量测，以及光罩部分，KLA-Tencor都在业界处于领先水平。同时，KLA-Tencor也在积极向LED等新的领域扩展。除了这些业务以外，KLA-Tencor还提供技术支持与服务。　　KLA-Tencor在中国的总部位于上海，在北京、天津、苏州、无锡、大连、西安、武汉都设有分支机构。总员工人...[详细]

RISC-V基金会首席执行官CalistaRedmond与eeNewsEurope的NickFlaherty讨论了RISC-V目前面临的挑战。RISC-V基金会成立于2015年，起初拥有29名成员，目前在70多个国家拥有2000多名成员，总部位于瑞士。对于所有这些成员，其中一个挑战是碎片化，RISC-V是一个用于微控制器和微处理器的开放指令集，...[详细]

AnalogDevices，Inc.(NASDAQ:ADI)今日宣布选择ArrowElectronics,Inc.(NYSE:ARW)作为公司在全球的分销渠道战略合作伙伴。ADI将保留当前的区域分销网络，并委任Arrow作为唯一的全球分销渠道合作伙伴。此举旨在为ADI的客户提供更深层次的支持和更广泛的服务，在这种新型简化结构下，客户将能够利用强大、专注的渠道团队和全面的端到端支持服务，...[详细]

据央视新闻：菲律宾火山地震研究所消息，当地时间2月16日2时10分左右，菲律宾中部马斯巴特省附近发生6.0级地震，震源深度10公里，附近多地有震感。此次地震预计会造成损失，并伴有余震。众所周知，菲律宾作为MLCC产业重镇，吸引了一批厂商建厂投资，包括村田制作所、三星电机、太阳诱电等在菲律宾都有设厂。其中，村田菲律宾工厂成立于2011年，坐落在吕宋岛南部八打雁省，从事堆积陶瓷电容器的制...[详细]

据台媒报道，传IDM大厂委外代工订单塞爆世界先进及联电8英寸晶圆代工产能，到5月前产能爆满，不少IC设计加价才有机会拿到产能，其实车用电子的需求大增带动不少。世界先进去年陆续接获外商IDM厂委外生产订单，尤以车用电子为大宗，今年在电源管理IC、指纹识别IC将出现双位数成长，其中电源管理IC受惠于外商委外生产趋势，去年已取得客户订单，在今年陆续量产，占去大量产能，因而排挤到不少IC设计小厂订...[详细]

据台湾“联合报”6月29日报道，台湾又一科技大厂将登陆A股，联电29日傍晚发布重大信息，宣布经董事会通过决议，旗下大陆子公司、和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，将与另一家子公司厦门联芯集成，以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体，将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。此外，联电同时宣布，将以不超过576.3亿日元（约合人民币34.5亿元），买下日本富士通所持有双方合资的日本12...[详细]

5月10日消息，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。与中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这对于他们来说问题并不大，台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203...[详细]

腾讯科技讯据外电报道，作为全球第二大芯片制造商，三星电子正着力发展半导体外包业务。本月中旬，三星电子成立了半导体代工业务部门，与台积电等代工厂商争夺客户。三星电子如今通过提升半导体代工业务的地位，来展示其独立性，并保证其在公司内部获得资源。三星电子周三还向客户承诺，该公司将领先于竞争对手推出新一代的制造技术，并确保新工厂在今年第四季度投入生产。三星电子半导体代工部门高级营销总监凯尔文·劳（...[详细]