1.5SMCJ220C-AU_R2_000A1

根据在韩国发表的一份研究报告，韩国财阀三星电子的芯片制造部门三星代工需要更多的政府支持，才能有效地与台积电（TSMC）竞争。三星和台积电是全球仅有的两家能够以先进制造技术制造半导体的合同芯片制造商，而后者在市场上处于领先地位，全球大部分订单都流向其工厂。该报告由与商业联合会有关的韩国经济研究所发布，并指出了韩国和台湾之间的主要差异，例如低税率和低工资，以建立三星需要帮助与台积电竞争的论点。...[详细]

　　12月9日，由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书在国内签署，成为近两年中国半导体近万亿元投资项目中的一个。在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下，相关产业的发展受到国家有关部门的重视，但由于海外并购频频受到外国政府阻挠，自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来，中国半导体产业除了需要资金支持，更需要人才的培养。　　万亿投资　　这份100亿元的硅...[详细]

SEMI日前在其《200毫米晶圆厂展望》中宣布，从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将200毫米晶圆厂产能提高21%（相当于120万片），从而达到每月690万片的历史新高。在去年攀升至53亿美元之后，由于200毫米晶圆厂的利用率持续保持在高水平，并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计2022年200毫米晶圆厂设备资本支出将达到49亿美元。“制造商将在五年内增加25...[详细]

5月10日晚间，国内芯片设计公司紫光国微发布公告称：公司董事长、总裁马道杰卸任总裁职务，继续担任公司董事长，根据相关规定，马道杰先生的辞职报告自送达公司董事会之日起生效。截至本公告披露日，马道杰先生未持有本公司股份。紫光国微董事会聘任谢文刚先生为公司总裁、聘任岳超先生为公司副总裁。马道杰，毕业于北京邮电大学。谢文刚，毕业于东南大学电子工程系。岳超，毕业于清华大学微电子与纳电子学系。...[详细]

据德国《商报》网站2023年12月27日报道，分析师预计2024年将出现新一轮芯片热潮和全球经济改善。汽车、机器人、洗衣机……在日常生产和生活中，工业部门和私人家庭早已依赖芯片。因此，全球对芯片的需求也成为全球经济发展的先行指标。虽然此前需求一直疲软，但针对半导体行业的最新预测结果令人振奋。麦肯锡咨询公司芯片专家翁德雷·布尔卡茨基说：“预计在2024年下半年情况会变好。”布尔卡茨基称，内存模...[详细]

CadenceDesignSystem,Inc.（现已正式更名为楷登电子，NASDAQ：CDNS）今天正式推出CadencePalladiumZ1企业级硬件仿真加速平台。这是业内第一个数据中心级硬件仿真加速器，仿真处理能力是上一代产品的5倍，平均工作负载效率比最直接竞争对手高出2.5倍。PalladiumZ1平台凭借企业级的可靠性和可扩展性，最多能同时处理230...[详细]

据外媒报道，英特尔为其他公司代工芯片的业务使得它与传统竞争对手的合作越来越多。这家全球最大的芯片制造商投资了100亿美元打造了一个大型芯片工厂，它自然需要确保这个工厂能够满负荷运转。为其他公司生产芯片，将能够确保它的工厂得到充分利用。随着英特尔自己的PC电脑芯片的需求量逐渐萎缩，该公司有必要寻找更多的新的合作伙伴，以充分利用其芯片工厂的生产能力。这意味着英特尔将会与ARM进行合作。多...[详细]

据报道，知情人士称，由于欧洲监管机构不愿在夏季假期前考虑此案，英伟达很可能无法在2022年3月预设的最后期限之前完成对英国芯片设计公司ARM的400亿美元收购。　　英伟达去年宣布了收购ARM的交易，立即在半导体行业引发了轩然大波。长期以来，ARM在半导体行业一直是中立参与者，向多家芯片公司提供关键的知识产权授权，其客户包括高通、三星和苹果等。　　这笔交易需要获得美国、欧洲和中国的监管批准...[详细]

近日，浙江大学信息与电子工程学院赵毅教授课题组研发出一种低成本、低功耗的新型存储器。这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺的工作，将大幅提高数据交换速度，降低网络芯片的制造成本，进而从理论上为“万物互联”打下基础。同时，还可为数据“打上”标签，为未来物联网社会增添更多想象。这项研究第一作者为浙江大学信息与电子工程学院硕士研究生张依，通讯作者为青年千人计划入选者赵毅教授。存储器，...[详细]

晶圆代工大厂台积电的真正重头戏在酷热的台南。南部科学工业园区的最北端，正轰轰隆隆赶工中的是台积最新的18厂，将成为世界第一条真正将EUV大规模投入实战的产线，在明年第一季量产5纳米制程，领先英特尔、三星一年以上。旁边停满汽车的空地，将在明年接续动工，预计在2023年，量产3纳米制程。也就是说，未来4、5年间，「当今人类最高水准制造工艺」的桂冠，很可能都由这块位在嘉南平原、大小相...[详细]

日前，西门子官方发布博客，解读了EDA的“易用性”对于下一个芯片设计时代的重要性，并以CalibrenmPlatform为例，介绍了除了自动化之外，易用性同样是芯片设计时的刚需。以下是文章详情：在增强产品功能和引入新技术时，易用性是一个重要问题。CalibreDesignSystems认为易用性是一个关键的设计因素，这反映在西门子用于在整个CalibrenmPlatform中...[详细]

硬件加速器的概念硬件加速器是以某种形式推动硬件初创公司发展的机构。硬件加速器以投资、网络或专家咨询的形式为初创公司的技术、业务和市场开发提供帮助。与硬件加速器合作的必要性近年来，硬件开发工具的可用性和可访问性使得硬件日益简便和强大，让创新更容易。这意味着作为一个创新者或初创公司，如果你没有办法开发自己的技术并快速推广，将无法在这个市场中立足。软件初创公司“...[详细]

自从GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）宣布并购了IBM的晶圆厂事业部门后，市场都在预测接下来全球晶圆代工产业的未来发展，此次很幸运地，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁ChuckFox透过越洋电话的方式，向台湾媒体发表谈话，除了分享并购IBM之后所产生的综效外，也谈到了该公司的市场策略。GLOBALFOUNDRIES资深副总裁ChuckFoxChuc...[详细]

 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出了处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组，助力智能工业即智能制造或工业4.0快速发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。意法半导体的新STSPIN32F0电机控制系统级封装兼具基于微控制器的电机驱动器的处理性能和灵活性与单颗芯片的易用性和空间利用率。目标应用包括智能制造设备、电动工具和散热风扇，新兴的高端科技产品，例...[详细]

电子网消息，亚翔集成29日晚间公告，公司中标福建省晋华集成电路有限公司存储器生产线建设项目工艺管线系统，中标金额：348,500,000元。该项目地址在福建省晋江市智能装备产业园，建设单位为福建省晋华集成电路有限公司。此工程为存储器生产线建设项目一期工艺管线系统的设计、采购、制造、运输、安装、系统集成、系统调试、测试、验收、培训、售后服务等全部工作。工程预计完工日期为2018年6月20日。亚...[详细]