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近日，知名通信行业媒体lightreading分析，华为和Arm的良好合作不但规避了美国的技术制裁，而且华为在俄罗斯的数据中心也将承担越来越重要的任务。文章认为，大型数据中心的服务器通常采用英特尔或者AMD基于x86架构的芯片。但去年夏天，华为在莫斯科设立了数据中心，因为各种复杂的原因，这一举动可能得到意想不到的获利。　　美国对华为的制裁导致很多供应商对华为断供，而在移动端存在感很强的A...[详细]

科技市调机构StrategyAnalytics10日发表研究报告指出，2012年在全球智慧型手机应用处理器销售额年增60%至129亿美元，其中联发科(2454)在中低阶智慧型手机市场赢得强劲需求，销售额占有率排到第4名。此外，苹果(Apple)、高通(Qualcomm)与三星电子(Samsung)的智慧机应用处理器则囊括了70%的市占率。StrategyAnalytics主管Stuar...[详细]

中国集成电路设计业在过去10年中的强势增长提升了中国半导体企业的知名度。根据普华永道年度报告《中国对半导体行业的影响》显示，中国集成电路（IC）设计业收入从2003年的5亿美元上升到了2013年的132亿美元，增长了24倍。这个产业空前的增长提升了中国半导体企业的知名度。2003年，在顾能迪讯(GartnerDataquest)半导体产业全球年度市场份额数据库涵盖的...[详细]

台积电向日本首相岸田文雄表示，预计到2030年，其在日本的第一家芯片工厂将实现60%的本地采购。台积电首席执行官魏哲家在周六会见岸田时发表了上述言论，当时岸田官员参观了该公司位于熊本的工厂。台积电发言人NinaKao表示，目标是制造过程中使用的间接材料，但不包括在最终产品中，并且目标不包括机械。日本官员希望台积电的到来将有助于推动当地供应商的技术和业务。东京已拨款4,760...[详细]

自2018年4月始，台积电已在众多技术论坛或研讨会中揭露创新的SoIC技术，这个被誉为再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厉害？台积电首度对外界公布创新的系统整合单芯片（SoIC）多芯片3D堆叠技术，是在2018年4月的美国加州圣塔克拉拉（SantaClara）第二十四届年度技术研讨会上。推进摩尔定律台积电力推SoIC3D封装技术随着先进纳米...[详细]

2023年5月17日—宾夕法尼亚州立大学与智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），宣布双方签署了一份谅解备忘录(MOU)，旨在开展一项总额达800万美元的战略合作，其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所(MRI)开设安森美碳化硅晶体中心(SiC3)。未来10年，安森美每年都将为SiC3中心提供80万美元的资金。安森美和宾夕法尼亚州...[详细]

全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。5G、云端、人工智能等技术的深入发展，使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业，并已成为全...[详细]

据《科创板日报》，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司拟前往A股IPO，海通证券任其辅导机构，辅导期大致为2021年7月至2021年10月。绍兴中芯以微机电（MEMS）和功率器件（Power）工艺技术为基础，专注于传感、连接、功率的特色半导体系统代工服务。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到系统模组，向上延伸到设计服务。绍兴中芯无控股股东和实控人。据官网介绍，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯...[详细]

泛林半导体设备技术公司（纳斯达克交易代码：LRCX）与科磊半导体设备技术有限公司（纳斯达克交易代码：KLAC）近日共同宣布达成决定性协议，经双方董事会一致同意，由泛林半导体以股权置换加现金的方式收购科磊半导体全部股份。科磊半导体原有股东有权将所持股份以每股32美元加泛林半导体半股的形式进行兑换，兑换方式可以选择全部现金、全部股票，抑或部分现金和部分股票。详细配股方式将依据并购协议...[详细]

【网易智能讯12月18日消息】科技行业的巨头们看似已经完全接受了人工智能革命。苹果、高通和华为已经制造了一种移动芯片，而这些芯片的设计目的是提供机器学习一个更好的平台，而不同公司设计这种芯片都采用了略微不同的方式。华为在今年的IFA上发布了Kirin970，他们称其为第一款带有专用神经单元处理器（NPU）的芯片组。然后，苹果发布了A11仿生智能芯片，该芯片为iPhone8、8Plus和x提供引...[详细]

日前iPhoneX激光芯片供应商Finisar任命MichaelHurlston为公司CEO和董事会成员，原董事局主席兼CEOJerryRawls将正式退休。MichaelHurlston是博通前高管。加入Finisar之前，MichaelHurlston担任博通公司移动连接产品/无线通信和连接部门的高级副总裁兼总经理。此前，他在博通担任销售、市场营销和综合管理高级领导职位。在...[详细]

联发科跨界生物医疗，侦测技术获重大突破，与台大医院跨界合作利用穿戴式生物感测技术侦测心房颤动，可提早预防中风及心脏疾病发生，研究成果并发表于刊载于Nature系列ScientificReports国际期刊之上。台湾大学、台大医院与联发科跨界合作的「医疗电子创新技术研发计划」成果显示，运用穿戴式生物感测技术及最新的生理讯号分析方法，将可早期诊断、预防由心房颤动所引发的中风及心脏疾病。联发科表...[详细]

电子网消息，高速、非接触式连接技术领导厂商Keyssa®日前宣布：推出其新一代元件化非接触连接器产品KSS104M，它采用超紧凑的3x3mm封装，并具有改良的电气和机械耐受性等利于设计的特性，同时其功耗已得到大幅的降低，且支持多种成为行业标准的高速通信协议。Keyssa也将发布一个即刻可用的非接触式连接模组KSS104M-CW（ConnectedWorld计划），该模组满足了对于系统非常关键的...[详细]

5月10日消息，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。与中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这对于他们来说问题并不大，台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203...[详细]

距成都市政府与紫光集团签署合作框架协议4个多月后，4月22日，天府新区成都管委会与紫光集团在成都正式签署紫光IC国际城项目合作协议。省委副书记、省长尹力，紫光集团董事长赵伟国共同见证项目签约。紫光IC国际城项目将瞄准我国高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节，汇聚全球高端科技产业链，打造世界一流的半导体产业基地。项目总投资不低于2000亿元，是近年来在成都市投资最大的先进制造业项目。项目建成...[详细]