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新人才加入瑞典材料创新公司，帮助加快高效能纳米线技术的商业化进程太阳能技术先驱SolVoltaics已经宣布任命双接面太阳能效率世界纪录保持者StephanieEssig博士为高级研究科学家。Essig博士曾服务于知名的技术研究机构FraunhoferISE和美国国家再生能源研究室，在太阳能串联技术研究领域拥有丰富的工作经验，她的加入，将帮助SolVoltaics加...[详细]

曾经，一芯难求，一天一个价，一路狂涨；　　如今，有芯片价格只有最高时的十分之一　　部分芯片价格近期“雪崩”，搅得芯片业一阵唏嘘。　　意法半导体（ST）的两款芯片成了媒体报道中的“代表”，其中一款芯片最高位涨至3500元，如今下滑至600元左右，另一款约从200元降至20元，只有最高价的十分之一。　　霎时间，“多款芯片价格雪崩”这个话题冲上微博热搜，引来了无数吃瓜群众的围观。　　...[详细]

    新浪美股讯北京时间10日俄罗斯卫星网报道，俄罗斯托木斯克国立大学新闻处发布消息称，该学校学者开始从气相有机分子中制出半导体。　　为了制造半导体，研究人员使用可制造超细薄膜的设备，薄膜的厚度是人类头发的五千分之一。消息中称，研制出的半导体可以用于制造分子纳米电子设备。　　据学者称，新技术可以形成分子间非常牢固的联系，这将显著延长技术仪器的寿命。此外，能量消耗将显著减少，并且处理速度...[详细]

据外媒报道，为加快组建“芯片四方联盟”步伐，美国此前单方面划定8月31日为最后期限，要求韩国就是否加入联盟给出最终答复。截至目前，韩方仍未明确表态，并多次公开强调韩国的自身利益以及中国市场对韩国芯片产业的重要性。美蓄谋已久据悉，截至8月底，韩国政府仅表示确定参与“芯片四方联盟”事前会议，并视具体磋商结果做出最终决定。韩媒称，美国原定于9月初举行事前磋商会议，因与会各方...[详细]

ROHMCo.,Ltd.（总部：日本京都市，社长：泽村谕，下称ROHM）与中国互联网电商企业AMEYA360（总部：中国上海，社长：李大照）、RightIC（总部：中国深圳，社长：李莉）就在AMEYA360、RightIC的网站销售ROHM的半导体、电子零部件一事达成协议。ROHM在中国开展紧贴当地的销售活动。以上海、深圳、大连、香港4大销售公司为中心，在共计1...[详细]

-所有货币以美元列账，除非特别指明。-本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。上海2016年11月7日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(中芯或本公司)于今日公布截至二零一六年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一六年第三季度摘要二零一六年第三季的销售额为创新高的柒亿柒仟肆佰捌拾万美元...[详细]

日前有公众号发布了《8000万颗GaN项目出炉！中芯张汝京加入》一文，其中提到中芯国际创始人张汝京博士进入了这个第三代半导体项目，不过已经被张博士辟谣，否认参与该项目。报道中提到，12月1日，宏光半导体发布公告称，他们完成了一项配售协议，获得了大约8620万港元（约7000万人民币），其中，预计將约6430万港元用于加强快充、GaN设备及相关半导体产品的研发能力。公告还提到，宏光半导...[详细]

　　韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。　　台...[详细]

NVIDIA近来不仅积极朝自驾车领域发展，新兴无人机(Drone)市场同样可见NVIDIA布局踪迹，随着无人机应用范围愈来愈广，潜在芯片导入商机可望随市场扩充而增长，在此情况下或可为NVIDIA创造更大潜在业务机会，不过在这块新兴领域不是只有NVIDIA一家芯片业者竞逐商机，高通(Qualcomm)在2017年初也曾发表自有SnapdragonFlight无人机平台争食这块市场，未来这块新兴市...[详细]

终端市场需求持续不振，晶圆代工厂整体降价情况还不明显，导致芯片成本还在高档，IC设计业者正遭逢「上下夹攻」窘境，但为了去化库存与维护供应链关系，有些案件的报价已必须让步，毛利率面临受挤压的挑战。IC设计业界高层指出，现在只能盼望接下来双11、黑色星期五、耶诞节及明年农历春节等传统销售旺季能够多去化一些库存，才能早点盼到供应链重新拉货的力道。现阶段在晶圆代工价格方面，据了解，有陆系与两...[详细]

极紫外光刻(EUVL)于2019年进入高级逻辑代工厂的大批量生产；动态随机存取存储器(DRAM)公司也对采用EUVL越来越感兴趣，这要归功于ASML非凡的奉献精神和承诺，他将技术的极限推到了远远超出许多人认为可能的范围。正如大家所熟知，光刻机下一个发展方向是引入HighNA(0.55NA)EUVL，以实现低至8nm的半间距成像（half-pitchimagi...[详细]

Atonarp宣布推出创新计量平台Aston，旨在提高半导体制造工艺的产量、吞吐量和效率北京–2021年7月16日–为半导体、保健和制药行业提供分子传感及诊断产品的领先制造商Atonarp今天宣布推出Aston，这是一个创新型原位半导体计量平台，带有集成等离子体电离源。Aston是半导体生产计量领域中的一次重大演变，实现了原位分子过程控制，使现有工厂运行更高效，并可推动...[详细]

6月20日至22日在美国加州圣克拉拉举行的SensorsConverge展览上将展示数个涵盖工业、HVAC以及汽车应用的全新解决方案2023年6月15日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商RealityAnalytics,Inc.（RealityAI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案...[详细]

全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics宣布与AndersonPowerProducts(APP)建立全球分销合作关系，并借此扩大了其产品组合。这一全新的合作关系将有助于Digi-Key在世界范围内为客户24小时提供APP的高品质互连解决方案。Powerpole®和SB®连接器APP的总经理Willia...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]