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指纹辨识IC厂神盾（6462）受惠于三星S9加持，今年第一季营收写下新高，市场传出，神盾上季每股净利（EPS）也有机会挑战单季新高，可望达3～4元（新台币，后同）水准。不仅如此，三星中阶手机GalaxyA系列陆续于本月进入备货，神盾也吞下指纹辨识IC大单，本季营运可望延续上季的强势表现。智能手机市场虽然自去年下半年开始掀起一波3D感测人脸辨识风潮，不过由于3D感测模组价格昂贵，众多手机品...[详细]

《人民日报》（2018年03月16日14版）3月15日上午，全国政协十三届一次会议闭幕前，随着委员们步入铺着“中国红”地毯的人民大会堂，本次会议的第三次“委员通道”、也是最后一次“委员通道”，又一次受到了人们的关注。10位全国政协委员回答了记者们的提问。以中国“芯”护卫国家信息安全“在当下移动互联网和人工智能时代，信息产业的进步离不开芯片的发展。”“星光中国芯”工程总指挥邓中翰...[详细]

受到半导体景气反转、存储器产业陷入困境与美锁中禁令等影响，加上近期台积电传出在台扩产计划将减速的重磅消息，全球半导体设备材料供应链如坐针毡。据台设备业者透露，前十大设备厂中已有多家业者对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行人事、行销等各项成本费用撙节计划以度寒冬。当中值得注意的是，ASML近期由于销国内设备受限、存储器、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，最重要是大客户台积...[详细]

    中国证券网讯 记者6月29日从中国科学院获悉，中国电子科技集团有限公司第十三研究所专用集成电路国家级重点实验室与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中国科学院纳米器件与应用重点实验室再次合作，在高灵敏度石墨烯场效应晶体管太赫兹自混频探测器的基础上，实现了外差混频和分谐波混频探测，最高探测频率达到650GHz，利用自混频探测的响应度对外差混频和分谐波混频的效率进行了校准，该结果近期...[详细]

　　新华社北京12月20日电（记者高亢、刘硕）近年来，随着我国互联网应用的蓬勃发展，生活、办公智能设备已步入寻常百姓家。然而，目前我国在智能制造领域很多重要元器件、仪表等核心部件仍需要大量依赖进口，国产质量和技术距国际尚有较大差距。近年来，在工信部等相关部门积极推动下，我国智能硬件领域创新创业步伐正在逐渐加快。　　这是记者20日从首届“芯火杯”智能硬件创新创业大赛启动仪式上了解到的，据中国电子...[详细]

处理器大厂英特尔(Intel)在21日正式率先发表，“第8代Corei”系列移动版U系列处理器。其中包含两款i7系列处理器i7-8650U、i7-8550U，以及两款i5系列处理器的i5-8350U、i5-8250U。英特尔表示，这一代的处理器核心数提升至4C8T，并有着更高的核心时脉，加上部分产品为英特尔首批由10纳米制程所生产的处理器，整体性能将比起...[详细]

    虽然我国在各个科学技术领域都突飞猛进，达到或者超过了国际顶尖水平，但是半导体领域一直是个很大的短板，当然我们也在努力追赶，CPU处理器无论超算还是消费领域都有了突破，内存存储也在大踏步追赶。　　尤其是这两年，内存持续价格持续飙升，三星、SK海力士、美光几家寡头牢牢掌握着话语权，更凸显了自主的必要。　　现在，紫光终于打造出了中国第一款自主的PCDDR4内存条，DRAM颗粒完全自己研发...[详细]

在两年多一点的时间里，台积电已经生产出超10亿颗7nm芯片，可以覆盖曼哈顿13个街区。台积电于2018年4月开始生产7nm芯片，此后“为数十家客户的100多种产品制造了7nm芯片”。这些客户包括AMD、苹果、高通，以及海思。反观英特尔，上个月宣布将其7nm芯片推迟到2022年底或2023年初。台积电的每一块7nm芯片中至少有10亿个晶体管，这意味着该公司总共制造了超过100亿亿个7n...[详细]

2022年7月1日，深圳基本半导体有限公司宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资。据悉，广东省粤科金融集团有限公司是广东省人民政府授权经营的国有企业，是国内最早成立的创投机构之一，也是国内首家省级科技金融集团、全省唯一的省级综合性科技金融平台，成立以来一直致力为广东科技创新提供综合金融服务。截至2021年底，粤科金融集团自主及参股管理基金109支，基金总规模464.5亿元...[详细]

个人电脑（PC）市场持续衰退、智能手机需求低迷、加上半导体业并购去年创历史新高，在全球半导体市场掀起整顿潮，其中北美多家大厂更可能裁员逾3万人。南韩媒体BusinessKorea引述业界人士说法指出，全球前20大半导体厂中，有八家正进行或有意整顿。光是北美地区的公司，包括英特尔、高通与超微，预期共将裁汰逾3万名员工。专家指出，在智慧手机市场大幅成长期间，半导体产业持续四年...[详细]

MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」方法，在制造上覆石墨稀的「供体」晶圆后，采用「沉积－剥离」的方式，降低电路与下层晶圆的成本。美国麻省理工学院(MIT)的研究人员最近发明了一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」(copy/paste)方法。这项技术是在制造上覆石墨稀的「供体」(donor)晶圆后，采用「沉积－剥离」(复制/贴上)的方式，从而降低电路与下层...[详细]

电子网消息，据国资委网站报道，7月18日，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称国集基金）、华芯投资管理有限责任公司（简称华芯投资）在京举行战略合作协议签约仪式，国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资人民币200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。中国电子董事长、党组书记芮晓武表示，集成电路业务是中国电子核心主业之一，业务涵盖集成电路设计、制...[详细]

在诸多科幻作品当中，最多的描述，都来自于对未来世界的憧憬，人们使用各种方便清洁的能源，利用率高，清洁高效，甚至有可能是完全免费的能源。但是在我们可以预见的未来里，我们还将依赖目前使用最广，能量转换最为方便的电能。虽然目前的电子设备正在朝着绿色和低能耗的方向发展，但在石化能源变为电力的同时，产生的污染也越来越受到重视。在这样的趋势下，能够在电子设备里降低电路损耗，提高电能使用率方面发挥自己的作用...[详细]

    6月20日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州举行。邳州市委书记陈静、市长唐健及相关部门领导和上达电子董事长李晓华等出席签约仪式。来自京东方、台湾瑞鼎、日本东丽（Toray）和日本牛尾（USHIO）等国内外行业知名厂商的代表现场见证这一历史时刻。   邳州市委书记陈静在致辞中表示，邳州近年来大力实施“工业立市、产业强市”发展战略，...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]