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“‘东莞塞车、全球缺货’这个概念现在很少提了。”2月10日，中山大学教授、东莞市特约研究员林江对记者表示，2008年金融危机之后，作为东莞支柱产业的电子信息制造业就一直日子不好过。2013年，东莞全市GDP约为5500亿元，增长9.7%，高于广东省和全国平均水平，一改此前四年完不成目标任务、增速排名广东垫底的窘境。但在林江看来，东莞GDP增速的掉头很大程度上是由于基建投资和大...[详细]

据台湾媒体报道，近期硅晶圆产业供需问题备受半导体业界瞩目，随着一波波12吋晶圆厂扩产潮，以及硅晶圆产业囊括逾9成市占率的前五大供应商陆续传出整合声浪，使得硅晶圆产业剧烈动荡，尤其两岸半导体业界纷启动购并欧美硅晶圆厂，势必让2017年硅晶圆产业版图出现大幅变化。目前全球前两大硅晶圆供应商均为日厂，分别是信越(Shin-Etsu)和Sumco，排名第三到第五名原本是德商Siltronic、美商...[详细]

日前，瑞萨电子执行副总裁兼IIBU事业部总经理SaileshChittipeddi撰文，解读了瑞萨近五年来收购数家公司背后的逻辑闭环，以下是文章详情：我最近看到了MaryKay（玫琳凯）品牌化妆品的传奇创始人MaryKayAsh的这句话，：“这个世界上存在着三种人：第一种人是促使事情发生；第二种人是看着事情发生；第三种人是不清楚所发生的事情。”在瑞萨电子，我们显然已经证...[详细]

业内人士与分析师周二表示，本周美国禁止国内企业向中国电信设备制造商中兴通讯(000063.SZ)出售零部件后，美国供应商可通过对其他客户的销售弥补由此造成的损失，部分受创最严重的股票已收复失地。美国商务部周一禁止该国企业在七年内向中兴出售零部件，因该公司违反了在被认定非法向伊朗出售货品后，与美国政府达成的协议。美国政府此举让投资者急着判断有哪些美国公司生意流失。AcaciaComm...[详细]

在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术节点开始，CMP技术成为了目前唯一可实现全局平坦化的关键技术。化学机械抛光技术(CMP)全称为ChemicalMechanicalPolishing，是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。集成电路制造过程...[详细]

电子网消息，天通股份3日晚间公告，公司拟以自有资金1亿元增资全资子公司天通吉成机器技术有限公司，本次增资主要用于天通吉成半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备的研发投入，符合公司发展规划和业务发展需要，有利于公司半导体材料与装备的国产化战略布局。...[详细]

比利时微电子研究中心(IMEC)以及TNO近日宣布已展示一款塑料12位RFID卷标，以及搭载网版印刷电路的读取系统。这款系统初次整合网版印刷天线与印刷的触控式使用接口，让曲面表面上得以实作读取器。展示装置针对识别证安全应用所设计，未来也可望衍伸许多应用，包含智能包装、穿戴式装置以及交互式游戏等。比利时微电子研究中心主要技术人员KrisMyny表示，这项展示是混合式弹性电子装置相当值得注意的例...[详细]

eeworld网消息，据金融时报报道，高通发债筹资110亿美元，认购金额竟四倍于发债规模，可见全球投资人对美国高收益公司债仍趋之若鹜。金融时报引述知情人士报导，高通19日顺利完成九种不同到期日的发债，在美国今年以来发债规模名列第三，吸引认购规模超过400亿美元。Invesco经理人MattBrill形容需求「超标」，因为全球股市当周一度崩盘，应该多少会影响投资人的兴致。他说，美股周四和周...[详细]

6月4日消息，继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后，本月1日，瑞萨电子宣布，旗下100%持股子公司RenesasSemiconductorManufacturingCo.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此，从2011年3月至今，瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。据了解，RSMC所属的高知工厂于5月31日...[详细]

11月11日晚，三安光电和格力电器同时发布公告称，拟非公开发行不超过8.16亿股，募集资金总金额不超过70亿元，投入半导体研发与产业化项目。目前，公布的特定认购方分别为长沙先导高芯和格力电器，两者拟认购金额分别是50亿元和20亿元。三安光电表示，资金拟用于投入半导体研发与产业化项目（一期），该建设项目主要包括三大业务板块及公共配套：氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块。...[详细]

近日，亚马逊首席布道师JeffBarr在其博客中表示，亚马逊FreeRTOS宣布支持RISC-V内核。FreeRTOS是一种流行的操作系统，专为小型简单处理器而设计，通常称为微控制器。它在MIT开源许可下可用，并在许多不同的指令集架构（ISA）上运行。亚马逊FreeRTOS通过一系列面向物联网的库扩展了FreeRTOS，这些库提供了额外的网络和安全功能，包括支持蓝牙低功耗，OTA和Wi-Fi...[详细]

欧系外资针对联发科出具最新研究报告指出，高通由于权利金关系，在芯片市场的降价幅度恐受到压抑，加上中国大陆市场中低端智能机比重加高，有利于联发科芯片市场市占成长，重申联发科买入评等、目标价520元。欧系外资表示，目前市场依旧担忧中/低端智能手机芯片平均售价严重下滑、产业潜在利润率收缩、华为增加内部智能手机芯片的内包，以及中国智能手机部门需求疲软，只是由于较少的定价竞争、联发科的市场份额将持续...[详细]

在现代的多核芯片中，每个核心都有自己的小的内存高速缓存，用于储存常用数据，而整个芯片还有一个大的共享高速缓存，所有核心都可以访问。如果一个核心试图更新共享缓存中的数据，其它访问该数据的核心都需要知道。共享缓存有一个哪个核心拷贝了哪些数据的目录。共享缓存的很大一块被这个目录占据着。在64核芯片中，目录占了12%的共享缓存。随着核心数量的增加，这个比例还会逐渐增长。128核、25...[详细]

MIPS最近以一家独立公司之姿重新回到了矽谷，在Tallwood的带领下积极投入原有的嵌入式业务，并放眼下一代人工智能(AI)领域。MIPS最近以一家独立公司之姿重新回到了矽谷——加州圣塔克拉拉(SantaClara)，在美国创业投资(VC)公司TallwoodVentureCapital的带领下，已经准备好吸收更多的人才，积极投入嵌入式技术本业，并放眼下一代人工智能(AI)领域。...[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]