1.5SMCJ190A-AU_R2_000A1

芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖...[详细]

随着成功出售西屋电气债权，西屋电气给东芝带来的困局正式宣告结束。东芝电子这家百年老店，在面临数字时代的种种新机遇和新挑战的关键时刻，是否能够把握机遇，焕发新生，继续创新和前进的步伐?在2018慕尼黑上海电子展上，东芝电子举办媒体发布会，阐释了公司新的发展布局。重生：架构重组，加速创新从去年开始，东芝集团逐步开始启动新的运营体制，将内部4个事业公司分拆成立4个东芝100%控股的新公司。...[详细]

瑞萨电子(Renesas)发表旗下最新高性能R-CarD3汽车信息娱乐系统系统单芯片(SoC)，其设计是用以扩展一般等级的汽车中，能够支持3D图形显示的3D图形仪表板(3D仪表板)的用途。R-CarD3实现了高性能的绘图能力，并且可以降低总体的系统开发成本。BlackBerryQNX产品管理处资深总监GrantCourville表示，十多年来，汽车OEM以及一级设备供货商都仰赖Bla...[详细]

欧盟委员会在其网站发布公告称，欧盟反垄断部门将调查博通是否使用了排他性限制手段在电视和调制解调器芯片市场阻碍竞争对手，违反欧盟的相关规定。　　路透社报道指出，此次调查可能会使得博通招致高额罚款，并终止上述行为。　　欧盟委员会（EuropeanCommission）表示，计划在调查期间采取临时措施，以避免对市场造成“严重和无法弥补的伤害”。　　据路透社报道，博通表示，该公司相信其...[详细]

    据电子报道，西湖区举行2017年第二批重点招商项目集中签约暨重大项目集中开工仪式。集中签约的21个项目总投资达254.6亿元，集中开工的21个项目总投资达203.9亿元。　　签约项目之一的北京大学视觉智能芯片产业化项目是由中国工程院院士、北京大学教授、博士生导师高文领衔，主要从事视频解码芯片的研发及产业化。项目拟结合杭州视频大数据产业资源和北大工程实验室视频处理技术，利用杭州互联网云平...[详细]

晶圆生产线向来是集成电路产业中对人才、技术、资金等要求最高的环节，也自然成为地方政府招商引资时最为大力争取的方向。制造业的带动性常常被提及，重投资天天被重视，但很少有政府能重视评估高风险。前有成都格芯和南京德科码半途而废，现有武汉弘芯中途而止——既往无数案例告诉我们，盲目上马晶圆线将给产业和政府带来诸多挑战与隐患。第一，资源分散带来顶层规划...[详细]

电子网消息，据台湾经济日报报道，大陆积极发展内存产业，但由于仍难突破三DRAM大厂的技术防线，在政策与时间压力下，反而凸显台厂扮演关键少数的重要性，业界分析台厂未来势必成为大陆首要争取合作的对象。大陆的内存产业，目前形成紫光集团、合肥睿力及福建晋华等三大势力，但在美光发动司法调查，紧盯三大厂窃取专利和营业秘密行为后，日前紫光已表态未来将朝自主研发前进。另合肥睿力由前华亚科副总刘大维主导的团队...[详细]

中国集成电路产业正处于一个快速发展阶，2017年实现产收双赢。据国家统计局最新的数据显示，2017年中国集成电路产量达到1564.6亿块，同比增长18.7%，实现总营收4335.5亿元，同比增长20.1%。而到2020年，中国集成电路产业规模将超过9000亿元，年均复合增长率高达20.8%。中国集成电路产业的快速发展得益于国家政策的大力扶持。早在2014年，“集成电路”作为关键词首次出现在...[详细]

大家都说，昨天行业媒体上的热点新闻都被科锐和英飞凌两家企业给承包了。　　事情是这样的，科锐决定以8.5亿美元将Wolfspeed出售给英飞凌，巧的是，科锐的中国区总经理也相继爆出了确认离职的消息。　　按理说，在近年的照明行业里，企业间兼并购、高管离职潮都已见怪不怪，何以这次同时发生在科锐身上，就仿佛一下子炸开了锅，掀动了轩然大波？　　在媒体圈，新闻热点无...[详细]

2月26日消息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道，张忠谋认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提高全球芯片供应链的韧性。与此同时，据路透社报道，日本政府正在加大对台积电的支持力度，提供额外的7320亿日元（备注：当前约350.63亿元人民币）补贴，用于在该国建设第二座半导体工厂。在...[详细]

ASM太平洋行政总裁李伟光表示，内地在智能手机市占率不断上升，认为组装设备业务会稳定上升。而公司客户十分广泛，中国市场增长动力十分强，相信有不错的复苏动力，对公司下半年业务有信心。另外，李伟光说，从3月份的中国经济数据可见，特别是制造业数据都十分稳定，加上公司主要服务的是重点发展之一的半导体行业，而现时中国所需半导体均以入口为主，因此认为是商机。他指，虽然去年半导体业务相对低潮，但有公...[详细]

受限于Modem设计和先进制程的跟进速度未能满足客户需求，联发科去年智能手机芯片市占率出现明显衰退，包含平板芯片在内的全年出货量年减约两成。从去年9月开始，市场对其下一代P系列芯片期待满满，不断有利好消息出现，从性能和客户接纳度上都有极佳表现。在多媒体性能表现方面，联发科执行长蔡力行指出，下一代P系列SoC将升级A73大核，强调游戏体验，同时运行人工智能、计算机视觉，提供人脸识别、照片优化...[详细]

日前，在SiFive举行的RISC-V技术研讨会上，新思科技数字实现解决方案总监李悦介绍了新思科技在RISC-V以及SiFive上的合作。作为涵盖从硅到软件的EDA行业主要供应商之一，新思科技的全栈工具几乎都能应用到RISC-V中，从而加速RISC-V技术演进。具体而言，新思在软件安全/DevOps上可以提供包括BlackDuck等安全类产品；在架构设计上提供ASIPDesigner；...[详细]

日前，德国大厂英飞凌宣布，已收购一家名为Siltectra的初创企业，将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于碳化硅（SiC）晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。进一步加码碳化硅市场。在早些时候，意法半导体CEO在接受半导体行业观察等媒体采访也谈到，该公司的碳化硅产品已实现批量出货...[详细]

“短短几年间，IP市场的变化就超出了我的想象。”S2C公司总裁陈睦仁表示。S2C公司是一家FPGA原型验证平台供应商，同时也代理众多国外IP厂商的产品。不过去年，IP市场风云突变，不少大公司看中了IP这块蛋糕，纷纷采取并购等手段快速进入市场。其中就包括S2C服务的两家原厂——COSMIC与Tensilica。陈睦仁回忆道：“几年前，我们和客户探讨IP的价值时，客户有很多疑问，包括产品如何...[详细]