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2018年3月30日，由全球电子产业媒体集团AspenCore旗下《电子工程专辑》、《EDN电子技术设计》和《国际电子商情》共同举办的“2018年度中国IC设计奖”颁奖晚宴于上海龙之梦万丽酒店隆重拉开帷幕。广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）凭借其在2017年度优秀的市场表现一举斩获“五大中国最具潜力IC设计公司”奖。中国IC设计奖是中国半导体行业的最高奖项，...[详细]

Cadence（NASDAQ:CDNS）今天宣布灿芯半导体（BriteSemiconductorCorporation）运用Cadence数字设计实现和signoff工具，完成了4个28nm系统级芯片（SoC）的设计，相比于先前的设计工具，使其产品上市时间缩短了3周。通过使用Cadence设计工具，灿芯半导体的设计项目实现了提升20%的性能和节省10%的功耗。灿芯半导体使用Ca...[详细]

据国外媒体报道，半导体行业协会(SemiconductorIndustryAssociation，以下简称“SIA”)周一公布报告称，去年12月全球半导体销售较11月下滑1.2%，但比2008年同期增长29%，主要由于PC、手机及其他消费电子产品的销售健康增长。　　报告显示，去年12月全球半导体销售额为224亿美元，比11月的227亿美元下滑1.2%，比2008年同期的174亿美元增长...[详细]

近日，在2018年第八届松山湖中国IC创新高峰论坛上，清华大学微电子所所长魏少军教授做了一场别开生面的报告，在报告中魏教授结合了中兴通讯事件以及我国集成电路发展背景，对业内人士及媒体从业者强调了两个事情：不要妄自菲薄，也不应盲目乐观，而是要客观实际地看待我国的集成电路发展态势。清华大学微电子所所长魏少军教授魏教授首先用一组数据阐述了一个事实，那就是我们的集成电路发展取得了巨...[详细]

高通和苹果之间围绕基带芯片供应的纠纷还在持续。近日，高通公司的一位证人专家指出，高通并没有足够强的“市场控制力”，去伤害移动芯片市场上的竞争。TasneemChipty是竞争战略、反垄断经济领域的一位专家，在波士顿拥有自己的一家咨询公司MatrixEconomics，并曾在反垄断案件方面为美国司法部提供证词和咨询。在她看来，高通降低芯片价格等行动，是在回应强力冲击市场的联发科处理...[详细]

　　10月25日晚，紫光国微、紫光股份及紫光学大三家公司同时公告，实控人清华控股与深圳市投资控股有限公司（简称“深投控”）及紫光集团共同签署了《合作框架协议》，拟向深投控转让紫光集团36%股权。转让完成后，清华控股持有紫光集团15%股权，深投控持有紫光集团36%股权。　　新方案的两大看点　　相比9月4日晚披露的方案，清华控股转让紫光集团股权调整有两大变化。首先，接盘对象不同。清华控股此前...[详细]

电子网消息，12月2-6日，第63届国际电子器件大会（InternationalElectronDevicesMeeting,IEDM）在美国加州旧金山举行，清华大学微纳电子系吴华强课题组的2篇文章入选其列，分别题为“类脑计算中阻变存储器的氧空位分布无序效应模型（Modelingdisordereffectoftheoxygenvacancydistributionin...[详细]

日前，龙芯在发布会上发布了3A3000和一系列产品。而且发布会上还公布了龙芯开发者计划、龙芯高校计划、龙芯产业基金。不过，笔者本文介绍的是龙芯正在研发的下一代CPU——3A4000。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。下一代龙芯3A4000首次曝光！龙芯3A4000的设计指标如何，要实现这个指标有何难度?龙芯3A4000性能会有哪些可能性呢?关于3A4000的进度关于龙...[详细]

中国科学院院长白春礼4月10日透露，中科院正在研制中国首台量子计算机。在会后接受中新网记者采访时表示，预计量子计算机最近几年有望研制成功。4月10日，中国旅游协会六届二次理事会暨旅游产业转型升级发展论坛在河北廊坊召开。中国科学院院长白春礼在论坛上作了“中国科技发展前沿应用”的主题报告。白春礼表示，科学家已经能够对单粒子和量子态进行调控，开始从“观测时代”走向“调控时代”。量子通信、量...[详细]

近日，为评估中美贸易摩擦对美国半导体行业的影响，美国半导体工业协会（SIA）委托波士顿咨询集团（BCG）进行了一项独立研究。研究报告显示，过去两年以来的中美贸易摩擦给美国半导体产业造成巨大影响。2018年7月美国对中国商品加征关税前的4个季度，美国前25大半导体公司收入同比增幅中位数为10％，到2018年底，这一中位数已经降至1％。而2019年5月华为被纳入“实体名单”之后的三个季度，美国...[详细]

6月25日消息，日立制作所近日举办了股东大会，社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商Rapidas出资的可能性，但表示将在提高生产效率等方面开展合作。日立在股东会议上表示，相较于对Rapidus提供资金支持，日立更希望在制造、检查设备等领域同Rapidus密切合作。日立将向Rapidus提供日立的产品，如半导体制造设备和技术，帮助Rapidus改进先进半导体工...[详细]

　　7月6日消息，美国麻省理工学院(MIT)的研究人员们透过在两层铁电材料间夹进高迁移率的石墨烯薄膜，从而实现可直接在光信号上操作的太赫兹(terahertz;THz)级频率芯片。　　根据麻省理工学院，这种新材料堆栈可望带来比当今密度更高10倍的内存，并打造出能直接在光信号上操作的电子组件。　　“我们的研究成果可望为光信号的传输与处理开启令人振奋的崭新领域，”MIT博士后研究员Dafe...[详细]

昨晚，华为发布半年财报，2020年上半年，华为实现销售收入4,540亿元人民币，同比增长13.1%,净利润率9.2%。其中，运营商业务收入为1,596亿元人民币，企业业务收入为363亿元人民币，消费者业务收入为2,558亿元人民币。华为表示，当前，各国正在努力应对疫情挑战，ICT技术不仅在抗疫中发挥重要作用，也是经济复苏的引擎，华为...[详细]

越南正积极采取一系列悬赏和激励措施，以吸引外国半导体公司来该国投资，进一步推动其半导体行业的发展。河内政府承诺实施一项雄心勃勃的计划，旨在与马来西亚等亚洲竞争对手在蓬勃发展的芯片领域展开竞争。为了吸引外国半导体公司，越南承诺提供税收减免和其他优惠措施，以帮助这些公司在该国建立和发展业务。科学部长在最近的一次采访中表示，越南的国家计划将包括通过科学基金为半导体行业提供资助，并与私营科技公司如...[详细]

尽管中国设计能力不断提升，但具体设计过程中的一些“老大难”问题依然困扰着广大工程师。对于EMI/EMC、低噪声设计、RF电路、信号处理、电源管理等实际上是相互关联的，电路匹配和PCB布局布线是解决这些问题的关键一步，与理论基础和经验积累分不开。当然，“老大难”还常常意味着更多研发成本和投入，因此我们需要一些新思路和新方法，必要时可以借助外部资源和力量，这样才能在有限研发预算内将设计做得尽量完美。...[详细]