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对于是否开放两岸IC设计产业相互投资入股，近来各方势力再次碰撞角力，预料这个争议很快就要提到新当局讨论日程。究竟应否开放，决策重点应由政治回归经济，就是如何保存甚至壮大台湾IC产业，以因应全球竞争与红色供应链的挑战，至于意识型态，要搁到一边。台积电股东会中，董事长张忠谋表态赞成陆资投资台湾IC设计业，只要不让陆资进入董事会，避免智财权泄漏就好。这番话马上引来一些学者发表联合声明反对开放...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）预测报告数据显示，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元（IT之家注：当前约6732.6亿元人民币）的历史新高降至760亿美元（约5221.2亿元人民币），2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元（约6320.4亿元人民币）。报告指出，2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和...[详细]

作为第三代半导体的代表技术之一，GaN功率器件一直被业界寄予厚望，被认为是中、低功率市场上Si功率器件的革命者。研究机构YoleDévelopement的数据显示，2016年全球氮化镓(GaN)功率元件产业规模约为1200万美元，预计到2022年该市场将成长到4.6亿美元，年复合成长率高达79%。 基于GaN功率器件的前景可期，已吸引许多公司进入这个市场，EPC、GaN系统、英飞...[详细]

摘要：芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合，在人工智能的强力驱动下，满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求在核心EDA领域和极具潜力的新兴增长领域中进一步强化并加速实施新思科技“从芯片到系统”的发展战略新思科技的整体潜在市场规模（TAM）将扩大1.5倍，达到约280亿美元，年复合增长率（CAGR）约...[详细]

中国芯片需求极为旺盛，但中国芯片技术还未进入世界第一梯队，95%的高端专用芯片、70%以上智能终端芯片和绝大多数存储芯片都依赖进口。中国芯片产业发展存在哪些症结？能否后来居上？清华大学微电子所所长魏少军5月2日，CCTV-2央视财经频道《中国经济大讲堂》特邀清华大学微电子所所长魏少军，深度解读“高质量发展如何从芯突破”。魏少军指出，当前中国集成电路与国际差距还很大，技术、...[详细]

“一条人工换成机械臂，一条流水线就减少了5个工站、平均每台机器节约组装工时30秒，节省下来的代工费高达百万。”位于北京亦庄的小米智能工厂是小米用互联网赋能制造业的产物，可实现全厂生产管理过程、机械加工过程和包装储运过程的全程自动化无人黑灯生产。根据规划，小米智能工厂设计年产能达百万级，除作为小米高端旗舰专用生产线，还在新工艺试制开发、预研项目、标杆标准工艺输出、自动化装备研发着重发力，是小...[详细]

全球半导体产业备受瞩目的7纳米制程大战，2018年初由台积电抢先领军登场，尽管三星电子(SamsungElectronics)亦规划7纳米制程，然台积电已拿下逾40个客户，涵盖移动通讯、高速运算、人工智能(AI)等领域，是历年来应用和客户层面最广泛的高端制程，尤其台积电通吃苹果iPhone处理器芯片大单，2018年晶圆代工战局台积电已经先赢大半。 近期台积电再度披露先进制程规划，5纳米制程...[详细]

本报记者陈宝亮北京报道在持续收到手机厂商投诉之后，监管机构开始关注已经持续涨价6个季度、并且明年一季度仍会继续涨价的存储芯片。12月21日，多位知情人士告诉21世纪经济报道记者，“发改委已经就此问题约谈三星。”不过，目前并不确定是否会发起反垄断审查。三星是全球最大的存储芯片厂商，其DRAM产品市场占比约48%，NANDFlash产品市场占比约35.4%。DRAM、NANDFlash是...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其在线社区（也即安富利旗下社区之一）启动“保护地球”设计挑战赛，邀请参赛选手利用英飞凌产品和技术来打造更加便捷、安全和环保的生活。该挑战赛将激发社区成员进行创新研发，开发出对环境有积极影响的全新设计，以便用于众多可持续发展项目，包括垃圾回收、CO2监测、污染监控等。“设计师和工程师拥有独特优势，能够开发出真正的创新解决方案，从而打造一个更安...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特，日前推出18位8信道同时采样逐次渐近缓存器(SAR)ADC--LTC2358-18。该组件内建微微安培输入缓冲器，在电路板空间有限的现状下，透过去除通常在驱动非缓冲型开关电容器ADC输入时，所需的前端讯号处理电路，大幅节省了空间和成本。每个信道共省下3个放大器、6个电阻和两个电容组件，8个信道总共可节省88个组件，从而节省了...[详细]

NVIDIA(辉达)今天宣布全球各大计算机制造商及一线云端服务供货商皆已采用基于NVIDIAVolta架构的NVIDIATeslaV100数据中心GPU，用于开发人工智能与高效能运算相关服务。NVIDIAGPUCloud新容器协助开发者实时部署全面优化的AI与HPC软件其中戴尔EMC、HewlettPackardEnterprise、华为、IBM、联想等...[详细]

苏州易德龙科技股份有限公司成立于2001年，位于江苏省苏州市，占地面积36,000㎡，在德国斯图加特、中国武汉和天津都已成立办事处及分支机构，是一家立足本土服务全球的高品质电子制造服务商（EMS）。公司专注于工控、通讯、医疗、汽车电子、电源及充电器领域的优质客户，以领先的市场定位，精细的管理模式，一流的工程技术，灵活的供应链管理为客户提供PCBA设计及优化,工程技术开发，采购和...[详细]

    为推动科技与金融有机结合，加快高科技产业发展，湖南省科技厅以“围绕产业链部署创新链和资金链”为主线，以高科技产业创新链为抓手，以科技型企业的融资需求为导向，以省集成电路产业技术创新战略联盟为试点，在前期开展精准调研、辅导的基础上，将于1月17日14时在湖南省科技厅四楼中心会议室举行湖南省集成电路产业企业融资路演会。　　此次活动精选集成电路产业联盟内8家优秀的科技型企业参加展示路演，包括...[详细]

去年苹果iPhoneX首次导入人脸识别，引领3D传感风潮，今年随着各大智能手机品牌的跟进，将带动3D传感应用相关产业市场商机扩大。根据IEK最新预估，2016年3D传感全球产值约11.16亿美元，2020年产值有望倍增至26.62亿美元，年复合成长率超过20%。正是因为看到3D传感市场的巨大商机，各大传感器厂商都在绞尽脑汁抢占该市场。近日，日商TD...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]