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eeworld网半导体小编午间播报:TrendForce旗下拓墣产业研究院最新研究指出,由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急,近两年中国引进IC产业人才的力道越来越大,人才挖角已成为产业发展过程中的热点,且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年,预估2017年人才挖角将更趋白热化,是人才争夺战的关键年。拓墣指出,从紫光海外购并屡屡受阻、福建宏芯基金收购德...[详细]
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Cree有限公司和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于19日宣布,双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上,并延长协议有效期。这份延长供货协议将原合同总价提高一倍,按照协议规定,Cree在未来几年内向意法半导体提供先进的150mm碳化硅裸片和外延晶圆。增加晶圆供应量让...[详细]
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中国,2018年1月10日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天宣布全球耳塞制造商Nuheara正在使用艾迈斯半导体的微型AS3412主动降噪IC,为其新款LiveIQ耳塞提供最佳的混合降噪和音频放大功能。作为智能耳机市场领导者,Nuheara在国际消费电子产品展(CES2018)上推出了全新LiveIQ耳塞。...[详细]
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据外媒CNAFinance报道,德州仪器正计划以每股18美元的价格收购AMD,对后者的估值达到约164亿美元。目前,AMD股价为14.17美元,市值约为137亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。网曝德州仪器欲出164亿美元收购AMD,是真是假?传德州仪器计划164亿美元收购AMD近几年,半导体行业的大规模并购屡见不鲜,从西数收购闪迪到英特尔收购A...[详细]
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8月14日消息,据媒体报道,即将推出的Blackwell系列中部分芯片原计划今年出货,现在可能面临延期。对此,英伟达官方回应称,Blackwell样品已经开始提供给客户,生产计划正在如期进行,并预计于2024年下半年开始大规模生产。同时,英伟达强调现有Hopper芯片的需求依然非常强劲。分析师罗斯根(StacyRasgon)在给客户的报告中指出,尽管市场对AI相关概念的情绪有所变化,英伟...[详细]
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据台湾地区经济日报报道,供应链传出,台积电因未来三年增长所需,在先进制程台湾地区扩产与投资研发、美日扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下,今年资本支出有望逼近400亿美元(约2768亿元人民币),再创新高。台积电一向不评论市场数据,公司预计1月12日召开法说会,届时有望公布最新的资本支出计划。据了解,法人透露,台积电日前在美国加州举办投资者活动时,释出在台湾地区持续扩充先...[详细]
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花旗集团周二警告称,半导体行业正进入10年来最严重的低迷期,并预测芯片板块可能再下跌25%。尽管很多分析师将此归咎于个人电脑和智能手机销售因经济衰退而大幅降温,但他们指出,汽车和工业部门持续强劲是乐观的理由。不过,花旗并没有看到同样的积极因素,他认为这些强劲行业已显示出未来疲弱的迹象。“我们还看到汽车和工业终端市场出现调整的初步迹象,鉴于经济衰退和库存增加,我们继续认为半导体行业正进...[详细]
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电子报道:随着美国对中资并购审查收紧,以色列正吸引着越来越多中国投资者的目光。据路透社报道,2016年,中国对以色列的投资跃升至165亿美元,创下纪录,资金主要涌入互联网、网络安全和医疗设备初创公司。“欧洲、美国的芯片技术对中国是封锁的,日本、中国台湾技术转让也难,对中国而言,以色列是一个突破口。”洼地创投的创始人吕游在接受21世纪经济报道记者采访时说。洼地创投位于以色列特拉维夫,旨...[详细]
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为了使计算机芯片速度更快、价格更便宜,电子产品制造商往往采用削减生产成本或者缩小元件尺寸的方法,但美国杨百翰大学的研究团队报告称,DNA折纸术可能有助实现这一目标。该团队日前在美国化学学会第251届全国会议暨博览会上提交了相关成果。 参与研究的亚当伍利博士说,DNA的体积非常小,具有碱基配对和自组装的能力,而目前电子厂商生产的芯片最小为14纳米制程,这比单链DNA的直径大10倍以...[详细]
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日前,德州仪器(TI)为纪念Kilby实验室持续五年的突破性创新,宣布在达拉斯推出Kilby实验室创新工作室(InnovationStudio)。在该工作室的互动演示空间里,客户、学生及大学研究人员可亲身体验各种将塑造电子产业未来的技术。TI模拟业务部首席技术官兼TIKilby实验室总监AhmadBahai指出:“Kilby实验室创新工作室进一步例证了TI对...[详细]
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腾讯科技讯近日,三星集团实际控制人李在镕在二审裁决后获得释放,对于三星电子而言,意味着未来重大投资决策将不再受到影响。据韩国媒体最新消息,三星电子正在考虑在韩国建设第二座芯片厂。近日根据机构的统计,三星电子去年的半导体收入超过了英特尔,成为全世界最大的芯片厂商。迄今为止,三星电子在韩国、中国西安以及美国德州奥斯汀各拥有一座芯片厂。据韩联社2月6日引述行业消息人士报道称,由于全球芯片...[详细]
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9月29日晚间,长电科技(17.300,0.00,0.00%)(600584)作为中国内地最大、全球第三大的集成电路委外封装测试(OSAT)企业,在停牌10日后,如期发布非公开发行股票的具体预案。长电科技此次拟定增不超过2.72亿股,募集资金总额不超45.5亿元,其中,计划向年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目分别投资16.2亿元、16...[详细]
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Mentor,aSiemensbusiness今天宣布,三星电子有限公司根据三星代工厂的8nmLPP(低功耗Plus)工艺对MentorTessent®产品进行了认证。对于针对移动通信、高速网络/服务器计算、加密货币和自动驾驶等市场的特大型设计,这些工具可大幅缩短设计和测试时间。当今领先半导体器件的特大型设计可能会因需要大量计算资源、测试向量生成时间太长或在设计流程中执行...[详细]
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外媒点名博通可能转向联发科求亲,成为市场关注焦点,外资则看好联发科基本面持续好转,近四个交易日连续性每天买超上千张、是元月上旬以来仅见。外媒点名博通可能转向联发科求亲,凯基投顾董事长朱晏民指出,博通大多专注于高阶手机晶片市场,联发科却专精于中低阶手机市场,两者属性并不相同,此求亲传闻有待观察。先前博通有意并购高通,市场人士当时认为,一旦成局,将有助博通取得全球晶片市场订价绝对主导权,...[详细]
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工信部:从材料工艺水平等方面推进3D打印发展腾讯科技讯2月28日,工信部今日联合发改委、财政部发文,制定未来关于3D打印的发展规划。文件指出,要从五方面来推进3D打印的发展:着力突破3D打印专用材料、加快提升3D打印工艺技术水平、加速发展3D打印装备及核心器件、建立和完善产业标准体系、大力推进应用示范。以下为《国家增材制造产业发展推进计划(2015-2016年)》全文:为落实国务院关...[详细]