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   摘要：AD875x系列是美国AD公司生产的高精度轨对轨运算放大器，具有零漂移、单电源供电、轨对轨输入/输出等特点，可广泛用于温度、压力、应变、电流等精密测量的场合。本文概要介绍了它们的工作原理和几个主要应用电路。    关键词：运算放大器轨对轨AD8751AD8752AD8754 1概述 AD875x系列是一类具有极低失调电流、漂移电流和偏置电流...[详细]

台媒消息，3月1日下午，台湾新竹科学园区发生大规模电力压降，起因于晶圆代工厂力积电主变压器跳脱故障，导致力积电与邻近的台积电、世界先进、友达等大厂生产都受影响，受创产业涵盖半导体、光电两大领域，实际损失仍待清查。竹科负责人王永壮表示，竹科昨天下午发生0.05秒到1秒之间的电压下降（C级压降）事故，竹科内厂商测得压降幅度介于79%至95%之间，半导体制程的敏感机台大多有不断电系统（UPS）保...[详细]

瑞萨电子(RenesasElectronics)日前推出最新汽车技术平台R-CarV3M样品与研发平台，据日经新闻(Nikkei)网站报导，现在瑞萨又研发自动驾驶的影像分析用半导体，逐步充实R-CarV3M技术平台的周边应用。 V3M的影像分析用半导体，有五项专用功能，可以从摄影机影像判断目标位置资料，进一步分析可能影响行车的目标轮廓，并据轮廓资料将目标分类成人、车、或其他物品等，再依...[详细]

据悉，继美国食品与药物管理局(FDA)正式使用JMPClinicalofSAS之后，中国食品药品监督管理局(SFDA)也正式开始使用JMPClinical产品，用于新药评审环节的数据分析及其他相关生物统计应用。JMPClinical是SAS公司应FDA的要求于2010年正式推出的新一代生命科学数据分析平台，特别适用于药物临床试验数据的分析。它推出后，成为SAS公司JMP产品系列继...[详细]

环球仪器全面提升亚洲先进技术中心的实力，给客户提供量身定造的自动化解决方案。(中国上海，2016年9月26日)环球仪器为了庆祝亚洲先进技术中心全新开幕，举行了简单而隆重的仪式，来自全中国的经销商及客户纷纷踊跃参加，并在现场观看环球仪器旗舰产品Fuzion贴片机及Flexbond热压焊接平台，如何给厂家带来更理想的自动化解决方案。环球仪器亚洲区总经理吕志鹏博士表示：亚太地区是环球仪器的...[详细]

据国外媒体报道，去年获得日本政府救助的芯片厂商尔必达今天表示，由于芯片价格的“意外”下滑，该公司计划将产能削减25%。　　在芯片制造业中，产能以晶圆数量计算。尔必达将把每月的晶圆产量从23万下调至17万。但该公司并未透露何时恢复产能。　　尔必达总裁阪本幸雄说：“目前还不清楚价格会下降多少。我们这样做是试图阻止价格进一步下滑。”　　据存储芯片网络交易商集邦科技(DrameXchang...[详细]

    记者今天从金义都市新区管委会了解到，功率半导体与氢技术产业园项目正式合作协议已正式签订，首期拟在新区落地的麦姆斯封装新材料、大容触控科技等四个项目，将在金义科创廊道新区“孵化园”内逐步形成功率半导体的新产业链。    新区科创廊道项目开工建设　　在今年6月28日举行的金义科创廊道重点项目开工仪式上，金义都市新区“科创大脑”再次扩容升级，六个项目齐齐亮相——新区进一步提升新区产业布...[详细]

中国，2011年3月31日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，根据《财富》杂志2011年度“全球最受尊敬的企业”调查结果，意法半导体连续第二年被评选为“最受尊敬的350家企业”之一。《财富》年度企业排名榜依次排列全球最受尊敬的企业，并提供按行业和地区分类的排名榜，今年全球共八家半导体公司入选本年度“最受尊敬的350家企业”，意法半导体获得其中一席...[详细]

Needham&Co.半导体设备分析师EdwinMok27日针对晶圆代工领域提出了透彻分析，认为相关的半导体设备订单有望在今(2014)年下半年攀高，但16/14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)订单却将递延一季。barron`s.com报导，Mok发表研究报告指出，据了解晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries；GF)正在提高纽约州Malta厂的20奈米制程产能，...[详细]

近日，马来西亚实施了更为强硬的「强化行动管制令」，当地IDM大厂都被迫停工，据悉，IDM均已通知客户交期延长至少2周以上，MOSFET供给缺口将再扩大，成为现今终端最缺的元器件之一，业界预期，受各家抢料及晶圆成本上涨，MOSFET第三季价格可望再涨10%~20%。多家MOSFET大厂受冲击马来西亚是全球半导体供应链中的封测生产重镇，超过50家半导体厂在当地设厂，包括英特尔、英...[详细]

目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴存储器并不普及，主要是因为这些新技术的成本比起NOR快闪存储器或SRAM更高。不过，随着制程微缩超过14nm，预计情况将会发生变化…随着越来越多具成本效益的应用选择磁阻随机存取存储器(MRAM)，不仅为其带来了成长动能，业界生态系统也开始支持这一新兴存储器选择。eVaderis最近发布一项超低功耗MCU参考设计的共同开发计划，采用格芯(Gl...[详细]

日前，意法半导体计划贷款4.5亿美元投入研发。据ST表示，这4.5亿美元的贷款是为了支撑意法的研发活动和与功率、MEMS、微控制器、模拟和医疗领域的下一代技术和电子产品相关的创新，包括从技术的研发和产品的开发到应用解决方案的整个周期，也包括软件的开发和系统集成。贷款预计2022年还清。意法表示，公司已经还清了4.5亿美元的贷款，并预计将承担关闭合资公司意法爱立信带来的5.5亿美元开销。S...[详细]

ASIC设计业者世芯-KY（3661）去年营收与获利表现亮眼，针对今年营运表现，法人认为，可观察其委托设计（NRE）业务增长情形，今年该公司整体业绩成长幅度可能介于高个位数至低双位数百分比之间，获利提升幅度则更高。世芯去年合并营收成长逾一成，EPS达5.08元。法人估计，该公司NRE相关业绩将持续提高，本季应当会维持一半以上的业绩占比，且由于NRE案件毛利率较高，所以可望带动本季获利成长...[详细]

电子网10月31日消息，世界级非储存半导体生产企业之一东部高科株式会社(DongbuHiTekCo.,Ltd.)（以下简称“东部高科”）和中国领先的传感器芯片及解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）共同宣布，双方已结为战略合作伙伴，将联合开发和生产新一代MEMS传感器产品。日前，双方合作开发的首款MEMS麦克风裸芯片NSM6001已成功量产并推向市场，...[详细]

电子网消息，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。GlobalFoundrie...[详细]