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在收购了IBM相关业务之后，格罗方德便拥有了业界最强的SOI相关技术，无论是FDSOI还是RFSOI都拥有业界首屈一指的专家和技术。近日，格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）就宣布发布22FDX平台，该平台提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本则与28nm平面晶体管工艺相当，为迅速发展的移动、物联网、RF连接和网络市场提供了一个最佳解决方案。格罗方德设计解决方案部...[详细]

大陆一大批独角兽正在迅速崛起，其中比特大陆挟其高效能运算(HP)加速器，采用先进半导体制程，异军突起，挤进台积电除了华为海思之外成为另一大陆客户。目前比特大陆已采用台积电12纳米投片，今年9月投片，同时，第四代芯片规划明年推出，外界预料很可能采用台积电7纳米以下制程。 比特大陆异军突起 实际上在2017年底，比特大陆TPU芯片BM1680便已亮相，该款面向深度学习应用的张量计算加速处理的...[详细]

“半导体本来是一个非常寂寞的产业，最近两年突然成为一个明星产业，外部的大量资金都涌入进来，包括做互联网的资金、房地产的资金现在全部都涌入到这一产业中来，说起来是有利有弊，但从这两年来看的话就是弊大于利。”某位嘉宾在最近举办的2018第二届集微半导体峰会的发言，揭开了半导体投资的“潘多拉”之盒。对半导体投资的趋之若鹜，到底会引发怎样的漩涡呢？资本的作“恶”资本对于半导体业的重要性...[详细]

“很多人会想，为什么中国上世纪60年代那么穷的时候能造出‘两弹一星’，而现在中国富强了却造不出芯片？”在29日举行的“2018中国长三角青商高峰论坛”的分论坛上，财经评论家马红漫抛出的这句话引发与会者深思和热议。大家认为，“两弹一星”跟“芯片”之间相差了一个产业集群，而随着长三角一体化发展，沪苏浙皖应该合力打造世界级产业集群，构建长三角竞争新优势。“扬长”发展，寻找优势突破口与会者认为，...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新型40Vn沟道MOSFET半桥功率级---SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。VishaySiliconixSiZ240DT在小型PowerPAIR®3.3mmx3.3mm单体封装中集成高边和低边MOSFET，导通电阻和导通电阻与栅极...[详细]

2015年5月12日，北京讯---德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)日前宣布公司将加入US2020项目，旨在于2020年前每年帮助动员1百万名STEM导师。与US2020的合作伙伴关系将使TI能够为其员工和退休人员提供更多以导师身份参与科学、技术、工程和数学（STEM）教育的机会，并着重帮助那些目前在从事STEM相关职业人群中占少数的女性和少数民族学生。此外，美国计...[详细]

去年开始，安防行业迎来了全新的人工智能时代，根据一年的市场情报收集以及国外论坛的讨论，现将一些值得玩味的信息总结如下：一、固定摄像头的失宠如果说大数据的时代到来，摄像头作为城市重要传感器，在及时获取大量的视频图像数据有着先天的优势，但随着移动互联网以及物联网技术的发展，这种前端采集的功能已经开始逐步迁移到更多公共设施或者移动设备（手机、行车记录仪）等身上。MilestoneS...[详细]

为了吸引半导体制造回流本土，美国去年推出了520多亿美元的芯片补贴法案，台积电、三星等公司将在美国投资数百亿新建5nm、4nm晶圆厂，然而在给补贴的同时，美国也提出了苛刻的条件。在美国建厂拿补贴，台积电、三星不仅面临成本激增的麻烦，还要满足美国设定的一系列条件，比如只要拿到的补贴超过1.5亿美元，这些厂商就需要承诺超过商定门槛之后，向美国政府返还部分利润。跟美国分享利润还不是最夸张的...[详细]

    日前，沈阳·中国智谷——新时代、新经济、新未来创新发展论坛在沈阳高新区（浑南区）举行，多名相关领域的知名专家、学者出席论坛，围绕双创深化引领高质量发展、沈阳如何走创新驱动之路、东北创业从浑南开始等主题进行演讲，为“中国智谷”建设发展献计献策。 　　因势而谋，应势而动。２０１８年伊始，沈阳市委对浑南提出的“三个率先”（率先建设创新创业高地、率先建设高品质新城区、率先建设高品位的发展环...[详细]

全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布已经甄选出“改变世界”全球设计挑战赛决赛入围选手。该挑战赛于2016年开始启动，旨在鼓励不同经验及年龄段的设计工程师利用从e络盟挑选的价值1000美元的产品挖掘设计理念，并利用其设计技巧尝试开发解决方案以便对世界产生积极影响。e络盟收到大量参赛作品并已完成筛选，25名入围参赛者将进入挑战赛的下一阶段。参赛选手只需从e络盟广泛的半导体、互连和无...[详细]

苹果iPhone8传将搭载快充功能，IC设计厂昂宝-KY（4947）乐观看待快充IC出货前景，加上电视三合一芯片受到大陆电视大厂青睐已卖到缺货，新布局的Type-C及USB-PD2.0控制IC也打进戴尔供应链，8月营收4.11亿元再创历史新高。法人预估第三季营收季增上看2成，单季获利有机会挑战赚进半个股本。昂宝-KY公告8月合并营收月增3.8％达4.11亿元，连续2个月创下单月营收历史...[详细]

　　近期，机构调研的重心开始向中小创公司倾斜。东方财富Choice数据显示，截至记者发稿，沪深两市共有95家公司披露了上周的机构调研记录。其中，中小板、创业板公司达到75家，占比接近八成。近期火热的芯片、5G等科技题材成为机构调研中小创公司时关注的重点。　　晶盛机电在上周接待了19家机构调研，包括中信证券、光大证券等内地大型券商以及三井住友资管、元大宝来证券投资信托等多家QFII机构。机构调研...[详细]

日前，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)在上海开幕。镭明激光携众多创新产品亮相。打破核心装备业的卡脖子现象镭明激光总经理施心星接受了媒体采访，施心星表示，镭明激光2012年成立，从事激光切割技术。最初的客户包括蓝思科技、伯恩光学等消费类公司，但消费...[详细]

高性能聚合物热电材料研究取得新进展。记者25日从中国科学院化学研究所获悉，来自该所等单位的科研人员研发出新型高性能聚合物热电材料——PMHJ薄膜。相对于普通聚合物薄膜，PMHJ薄膜有望大幅提升材料的热电性能，为高性能塑料基热电材料研究提供了全新思路。相关研究成果在线发表于《自然》杂志。碳元素可以与氢、氧、氮、磷、硫等元素形成化学键，从而构建出各种有机分子，这些分子单体通过周期性的键合可以形成高...[详细]

　　3月29日是东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(FlashMemory)为主轴的半导体事业第一次招标的截止日，有意参与竞标的企业将会在今日向东芝提交出资金额、出资比重等条件。而日前就传出为了避免东芝半导体技术外流，尤其是流向中国，日本公共资金将携手美国阵营吃下东芝半导体事业，而最新有东芝高层表示，美企是东芝半导体事业的合适买家，不希望卖给美国以外的外资企业。...[详细]