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中国深圳，2018年5月8日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，其可配置混合信号IC（CMIC）产品总出货量已超过35亿套。该里程碑印证了Dialog的可配置技术，包括非常成功的GreenPAK™产品系列，已经成为市场的首要选择。Dialog的CMIC能够帮助设计工...[详细]

据报道，摩根大通（J.P.Morgan）分析师今日表示，Facebook母公司MetaPlatforms将使用博通公司（Broadcom）的定制芯片来生产其“元宇宙”硬件。这意味着，MetaPlatforms将成为博通的“下一个十亿美元”ASIC芯片客户。　　摩根大通称，得益于博通与Meta的交易，以及与Alphabet和微软的合作伙伴关系，ASIC（专用集成电路）芯片今年将为博通带来...[详细]

射频硅基氮化镓：两个世界的最佳选择IsmailNasr,InfineonTechnologies,Neubiberg,Germany当世界继续努力追求更高速的连接，并要求低延迟和高可靠性时，信息通信技术的能耗继续飙升。这些市场需求不仅将5G带到许多关键应用上，还对能源效率和性能提出了限制。5G网络性能目标对基础半导体器件提出了一系列新的要求，增加了对高度可靠的射频前端解决...[详细]

　　晶圆代工大厂台积电（TSMC）近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程，并公布其更先进纳米制程技术蓝图；台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFETPlus（16FF+）制程，并在2016年展开10纳米制程生产。　　在20纳米芯片正式量产之后，台积电宣布于2015年中开始量产16FF+制程，该公司并表示采用此新制程的芯片性能可提升10%，功耗能比20纳米芯片...[详细]

台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7纳米，决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍。台积电供应链指出，台积电原位于中科的台积太阳能厂，在两年前结束营运后，台积电决定利用原厂址发展InFO封测业务，相关投资计画已获科技部科学园区投资审议委员会审核通过，正全力展开装机作业，台积电也证实，确实打算再扩充后段封测产能，相关投资金额已列入今年资本支出，实际...[详细]

日本东京都立大学研究人员通过混合两种材料，创造了一种具有手性晶体结构的新型超导体。新的铂—铱—锆化合物在2.2K温度以下转变为超导体，使用X射线衍射可观察到其具有手性晶体结构。该技术方案有望加速对新型奇异超导材料的发现和理解。相关论文发表在最新一期《美国化学会杂志》上。将非手性超导材料和手性非超导材料以不同的元素比例组合在一起，以产生具有两者性质的新化合物。图片来源：东京都立大学科学...[详细]

加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年9月9日--格罗方德半导体今日发布了全新的12nmFD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。随着数以百万计的互联设备出现，世界正在逐步融合为一体，众多...[详细]

联发科（2454）昨（23）日宣布，推出新款智能手机芯片曦力P22，主打人工智能（AI）功能，让平价手机也能搭载AI。据悉，P22已获Vivo率先采用，OPPO等大厂也将跟进导入，整体出货量上看6,000万套，挹注联发科营运可期。联发科先前预期，本季营收可望季增12%至20%，毛利率为38%正负1.5个百分点；就中间值来看，略优于前一季的财测水准。法人透露，P22已获中国大陆手机厂...[详细]

根据外电报导，由联电、厦门市政府、以及福建省电子资讯集团三方共同合资的12吋晶圆代工厂厦门联芯，预计最快在2017年第2季进入量产阶段，初期产能达到每月5千片，2017年底则将再扩增至1万片的产能。而根据联电的预估，厦门联芯2017年的整体产能可望占联电整体营收比重达5%到10%之间。报导指出，目前联芯已经完工的晶圆厂，规划的月产能为5万片。目前量产的第一...[详细]

eeworld网消息：据《金融时报》北京时间4月3日报道，深圳华强北电子市场是电子产品极客的天堂，销售的商品琳琅满目，既有芯片，也有架子鼓和悬浮滑板等产品。但在一些人看来，它也是GoPro和Fitbit等美国可穿戴设备公司营收滑坡的元凶。独立市场研究公司RadioFreeMobile创始人理查德·温莎（RichardWindsor）表示，“GoPro和Fitbit等公司问题的根源在深圳，...[详细]

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2016年5月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至1.04，已连续第6个月突破1，不过为3个月来第2度下滑、且创6个月来(2015年11月以来、当月为0.91)新低水准；BB值高于1显示芯片设备需求优于供给。1.04意味着当月每销售100日圆的产品、...[详细]

日前，瑞萨电子召开了2020年中期的投资者峰会，瑞萨CEOHidetoshiShibata(柴田英利)发布了针对瑞萨电子近况更新的介绍。尽管受到疫情等影响，瑞萨电子今年上半年的各项业绩相比去年都有着提高。柴田英利根据汽车与工业、基础设施和IoT两大事业群，分别介绍了今年取得的一些成就。汽车事业群车用MCU/SoC，是瑞萨一直以来的强项，尤其是R-Car系列，在ADAS...[详细]

半导体硅晶圆「超级大循环」效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：「要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息，更创下近10年来先例。半导体硅晶圆第3季价格续涨，包括环球晶（6488）、合晶（6182）、台胜科（3532）的营运表现稳定向上...[详细]

    中新网合肥4月21日电(赵强郝嘉奇)21日，在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下，合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产，这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区首个工业项目的投产。　　据了解，合肥新汇成微电子有限公司是中国大陆首家能提供金凸块制作、集成电路测试、驱动IC切割和封装4段完整工艺的厂商。　　据合肥新汇成微电子有限公司总经理萧明山介绍，合肥新...[详细]

2013年6月20日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布，公司获Bourns颁发年度电子商务分销商奖。该奖项在2013年度电子分销展（EDS)上颁发，EDS是一年一度在美国内华达州拉斯维加斯举办的高性能电子元器件分销展会。作为Bourns多年的授权经销商，Mouser将继续以最快的速度提供Bourns的最新产品。Mouser拥有...[详细]