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NVIDIACEO黄仁勋在“地球虚拟引擎计划”柏林峰会上发表主题演讲。NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋在7月3日举办的“地球虚拟引擎计划”柏林峰会（BerlinSummitfortheEarthVirtualizationEngines）主题演讲中表示，AI和加速计算将帮助气候研究人员创造“奇迹”，进而推动气候研究取得突破性进展。“理查德•费曼曾说过，‘...[详细]

据iSuppli公司，尽管2010年第一季度半导体库存小幅上升，但供应商手上的库存水平仍然保持在低位，可以说库存天数(DOI)远少于企业财务报表所反映的水平。2010年第一季度，全球半导体库存为257.3亿美元，仅比上个季度小增1.0%，比2009年第一季度微增0.2%。预计第二季度库存环比增长3.3%至266.0亿美元，保持今年初开始的缓升趋势。图1所示为iSuppli公司...[详细]

美光(Micron)近日发布该公司2018会计年度第1季财报，营收达68亿美元、年成长71%，优于市场分析师共识预测的64亿美元，调整后的每股盈余达2.45美元，大幅优于市场分析师平均预期的2.19美元，美光管理阶层发布的第2季指导目标也大幅领先市场分析师的观点，美光管理高层并认为当前产业情势有别以往，即使存储器芯片价格呈现下跌，但美光在持续朝高附加价值解决方案迈进及成本下滑下，美光仍有扩大获利...[详细]

6月5日消息，据日经新闻今日报道，日本政府将于6月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产，当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到，为了实现下一代半导体的量产，将研究“必要的法制上的”措施。报道还称，有分析认为草案考虑到了Rapidus力争在2027年之前量产的2纳米半导体。Rapidus认为量产需要5万亿日元（IT之家备注...[详细]

昨日上午，2017集微半导体峰会在厦门海沧举行，通过企业与资本的深度交流，增强半导体产业资本的整体优势，共同推动我国集成电路产业驶入快车道。本次峰会汇聚了上百家国内外主流半导体公司的高管，参与此次峰会的半导体上市公司市值预计4000亿元，参会的50多家半导体主流投资机构管理基金的规模约5000亿元。集微网创始人王艳辉介绍，此次峰会集结了半导体各路领军人物，旨在通过搭建企业和资本间的桥梁，打通企...[详细]

    8月29日，由深圳市线路板行业协会等举办的第四届“2017深圳国际电路板采购展览会”在深圳开幕。作为国内唯一以电路板一站式采购为主题的行业展会，其旨在整合上下游企业，集中展示以深圳为核心的华南地区电路板产业的新技术、新产品，为电子制造客户提供一站式采购服务。　　据了解，电路板（PCB）有着“电子系统产品之母”之称，且电子信息产业一直是深圳的优势产业，在产业政策、空间配置上得到政府...[详细]

厦门市海沧区人民政府（以下简称：厦门海沧）与杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称：士兰微电子）在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是今年继通富微电子70亿项目以来的最大落地项目，预计将使海沧集成电路产业达到质的飞跃。厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生，杭州士兰微电子股份有...[详细]

联想陈旭东：对全球PC的影响长达半年PC价格易跌难涨，利润日薄西山，加上受平板电脑的冲击，几大PC巨头苦苦支撑。然而，泰国洪灾让全球硬盘供应吃紧，硬盘价格大幅上涨，PC厂商为了确保盈利，不得不被动选择涨价来应对。日前，全球第四大PC厂商宏碁宣布，考虑到硬盘涨价带来的成本上升，宏碁或将在11月中旬对旗下的PC产品进行提价；华硕、苹果等厂商也表示正在对此进行评估，或将跟进调整售价...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月14日凌晨消息，本周二，一家以色列安全公司在其发布的一份白皮书中指出，计算机芯片制造商AMD在售的芯片存在13个安全漏洞。　　在一份声明中，AMD称其正在调查这份由“名为CTSLabs”发布的白皮书。同时，AMD对该安全公司传播此白皮书的方式表示担心，因为白皮书中描述了漏洞的技术细节。AMD发言人说：“我们正在积极调查和分析白皮书中指出的芯片漏洞问题，由于...[详细]

意法半导体新ACEPACK™(AdaptableCompactEasierPACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30kW应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK技术在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性。产品特性包括可选的无焊压接工艺。这项工艺可以取代传统...[详细]

“301条款”是美国《1974年贸易法》第301条的俗称，一般而言，“301条款”是美国贸易法中有关对外国立法或行政上违反协定、损害美国利益的行为采取单边行动的立法授权条款。美国将调查中国政府在技术转让、知识产权、创新等领域的实践、政策和做法是否对美国商业造成负担或限制。研究员称如果美国政府想要合法解决对华贸易的不满，应促成与中国达成一项新的、可执行的长期贸易协议。美国贸易代表...[详细]

RF-SOI的优势之一在于可以和硅材料高效地整合在一起；而作为最前端，SOI芯片的供应能力举足轻重......第五届「2017国际RF-SOI论坛」9月底在上海举办，仍由前四届的主办方新傲科技与和国际SOI产业联盟共同推动。值得注意的是本次论坛仍然延续了2016年的会议主题「物联网和5G」，表明了RF-SOI产业链延伸其触角进入新兴应用的决心。预计到2022年，SOI市场将实现29%的年复...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月26日下午消息，“未来论坛X深圳峰会”将在深圳人才公园求贤阁盛大开幕。清华大学副校长，中国科学院院士，2016年未来科学大奖-物质科学奖获奖者薛其坤教授发表了题为《量子科学与精密测量》的演讲。　　薛教授首先从量子世界的神秘之处讲起，他谈到，1981年扫描隧道显微镜的出现，让人类多了一双能够观察到微观世界的眼睛，能够首次在原子层面上观察物质。　　薛教授在演讲...[详细]

9月26日消息，SK海力士今日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量；公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响，SK海力士股价在韩国涨超8%，市值超过120.34万亿韩元（IT之家备注：当前约6351.55亿元人民币）。据介绍，SK海力士还堆叠12颗3GBDRAM芯片，实现与现有的8...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]