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记者梁锦弟　芯片国产化正成大势，东莞松山湖企业率先布局，东莞赛微微电子有限公司(简称：赛微微电子)参加一年一度的松山湖创新创业大赛亮出看家本领。2017年“松湖杯”创新创业大赛开锣，这是第三届“松湖杯”赛事。松湖华科产业孵化园(以下简称“松湖华科”)作为国家级科技企业孵化器标杆，与东莞中山大学研究院(以下简称“中大研究院”)强强联合，作为华科-中大分赛场，共同承办今年“松湖杯”创新创业大赛分...[详细]

全新Nytro产品闪存容量翻番，端口增加4倍，适用于大型数据中心。企业级PCIe闪存和缓存解决方案在数据中心的应用快速增长。2014年4月4日，北京—LSI公司(NASDAQ:LSI)日前宣布推出NytroMegaRAID®8140-8e8i闪存卡，进一步扩展了Nytro™产品组合。该闪存卡设计用于对磁盘数量和容量有较高要求的横向扩展服务器和存储环境，其可提供1.6TB的板...[详细]

深纺织A和TCL集团发布公告确认，深纺织A拟以发行股份和/或支付现金的方式，购买TCL集团和/或其他方持有的半导体显示业务相关的股权/业务/资产，双方已于10月17日就此签署《重组框架协议》。值得一提的是，深纺织A称，此次重组完成后可能会导致公司实际控制权发生变更。公告显示，双方此次重组的标的资产为TCL集团的半导体显示业务相关资产，标的资产的控股股东为TCL集团。此次重组的方案仍在论...[详细]

国际半导体协会(SEMI)指出，2017年全球半导体材料市场成长9.6%，去年全球半导体营收较2016年成长21.6%。2017年，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191.1亿美元，2016年，则分别为247亿美元和182亿美元，同比成长12.7%和5.4%。由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，台湾连续第八年成为最大的半导体材料消费者，成交金额为103亿美元，市场份额达10....[详细]

电子网消息，研调机构ICInsights发布最新报告指出，DRAM厂于2017年第4季的销售金额将创下历史新高峰，预估达到211亿美元，较2016年第4季的128亿美元大增65%。ICInsights表示，据历史经验来看，DRAM产业在不久的将来，可能经历长期间的景气向下格局，因随着DRAM产能增加，今年价格将开始下滑，跌势更恐达2年之久。 回顾2017年，受惠于数据中心需求，带动服务器...[详细]

据国外媒体报道，已推出了多款天玑系列5G智能手机处理器的联发科，在准备推出4nm处理器天玑2000。外媒在报道中表示，联发科是计划在业内率先推出4nm的处理器，预计会在今年年底或者明年年初开始生产，多家智能手机厂商已经向联发科预订了4nm处理器。在报道中，外媒还提到，联发科已从台积电获得了4nm工艺的产能，4nm处理器的价格，较目前他们高端的5G智能手机处理器也会有明显提高，预计在8...[详细]

日前，意法半导体宣布参与了一个具有开创性的开源仿真框架的开发项目。COSSIM仿真框架（“全新、综合、高速、安全感知的CPS仿真器“）可以对信息物理系统（CPS）的网络和计算部分，以及云计算和高性能计算（HPC）系统，进行无缝的一体化仿真验证。该框架是意法半导体与米兰理工大学、TelecommunicationSystemsInstitute和Synelixis密切合作的开发成果，属于欧盟H...[详细]

电子网消息，继12月2日浙江省经济和信息化委员会发布关于《浙江省人民政府办公厅关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》（代拟稿)的公示后，12月6日，杭州市经信委发布了关于征求《杭州市加快集成电路产业发展的实施意见》意见的公示。以下分别为浙江省及杭州市实施意见全文：浙江省经济和信息化委员会关于《浙江省人民政府办公厅关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》（代拟稿)的公示根据浙江省人民政...[详细]

编译自IEEE。印度政府已批准对半导体和电子产品生产进行重大投资，其中包括该国第一座最先进的半导体工厂。该公司宣布，三座工厂（一座半导体代工厂和两座封装测试工厂）将在100天内破土动工。政府已为这些项目批准了1.26万亿印度卢比（152亿美元）的投资。印度的首家晶圆代工厂落地印度采取了一系列促进国内芯片制造的最新举措，希望在这一具有战略意义的行业中更加独立。新晶...[详细]

夏普周一宣布，以约2.96亿美元将液晶显示器（LCD）大厂“堺显示器产品公司”（SakaiDisplayProducts，SDP、堺市）转变为全资子公司。　　夏普此前持有SDP公司20%的股份，该公司在大阪附近的酒井市生产用于电视的大型显示面板。该公司通过11.45比1的股票交易从一家萨摩亚投资公司收购了其余股份（换股）。　　SDP是用于电视机的大型液晶面板制造商。夏普希望通过回购经营...[详细]

据记者在中科院半导体研究所与北京航星网讯技术股份有限公司联合实验室采访获悉，经过近9年攻关，联合实验室已成功研发出新一代半导体激光气体传感器国产芯片，并已具备大规模量产条件，目前已制作成激光器。据介绍，航星设计开发的激光气体传感器，可应用于低量程及全量程测量，其温度适应性可以达到工业级别标准，广泛应用于煤炭瓦斯监测、地下管廊气体感知、城市燃气安全保障及消防等诸多领域，助力高危行业的安全监控...[详细]

河北新闻网讯（戴绍志、周洋）日前，沧州市高新区与科光控股有限公司签订合作协议，双方将在高新区建设宽禁带化合物半导体芯片生产基地。科光控股有限公司由加拿大Crosslight公司与香港志擎基金公司共同组建。沧州生产基地是加拿大Crosslight公司在中国投资的第一家全链条芯片生产项目，将采用宽禁带化合物半导体生产技术。这一技术相对于传统半导体，具有速度更快、功耗更低、抗辐射更强、应用范围更...[详细]

外电传出台积电7纳米制程可望提前在2017年进入试产，且4月开始接受客户下单，虽无法证实，但业界认为，三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)其实没有将真正的重心放在10纳米制程，而是视7纳米为真正的对决关键，因此各厂可能都会陆续让7纳米制程大战提前开打。台积电、三星、英特尔在晶圆代工领域的竞争颇为微妙，虽然三星在14纳米FinFET制程领先台积电的16...[详细]

安森美半导体发布一系列新的碳化硅(SiC)MOSFET器件，适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。设计人员用新的SiC器件取代现有的硅开关技术，将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、服务器电源(PSU)、电信和不间断电源(UPS)等应用中实现显著更好的性能。安森美半导体新的车规AECQ101和工业级合格的650伏(V)SiCMOSFET基于一种新的宽...[详细]

2013年6月28日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《5月份北美地区印制电路板（PCB）统计报告》。报告结果显示5月份PCB订单出货比高达1.10，继续保持连续六个月以来的强劲态势，预示近两年的衰退即将宣告结束。PCB订单量增长强劲5月份，北美地区PCB出货量同比下降4.4，但是订单量同比增长8.3。年初至今，PCB行业出货量下降4.9，订单量下降...[详细]