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晶圆龙头台积电（2330）去年第4季及年度营收双双创下新高，然而近期股价陷入整理，今天股价低荡下跌1.5元，收在235元。法人关注1月18日法说会对2018年营运展望，法人预期2017年年度每股税后净利可轻易越过13元以上，但聚焦于台币升值因素对台积电造成影响，及7纳米吸引全球AI及高速运算客户投片高峰时间。台积电去年总营收金额达9,774.47亿元创下历史新高，逼近兆元规模，较前一年增...[详细]

国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现在宣布其FLEXSUPPRESSOR取得了进展——FLEXSUPPRESSOR是种超薄柔性噪声抑制片，旨在减少电磁干扰（EMI）以及其他噪声干扰。现在，其EFG3和FS两个系列可在更宽的频率范围（高达40GHz频段）内工作，从而提高了FLEXSUPPRESSOR在面向商业、电信和汽车应用的5G联网设备和电子产品...[详细]

指纹辨识IC厂神盾（6462）受惠于三星S9加持，今年第一季营收写下新高，市场传出，神盾上季每股净利（EPS）也有机会挑战单季新高，可望达3～4元（新台币，后同）水准。不仅如此，三星中阶手机GalaxyA系列陆续于本月进入备货，神盾也吞下指纹辨识IC大单，本季营运可望延续上季的强势表现。智能手机市场虽然自去年下半年开始掀起一波3D感测人脸辨识风潮，不过由于3D感测模组价格昂贵，众多手机品...[详细]

1月22日消息，中国台湾《联合报》称：经多方评比后，台积电最终决定将最先进的1nm制程代工厂选址定在嘉义科学园区，总投资额超万亿新台币（IT之家备注：当前约2290亿元人民币）。对于这一传闻，台积电表示，选择设厂地点有诸多考量因素，台积电以中国台湾地区作为主要基地，不排除任何可能性，也持续与管理局合作评估合适的半导体建厂用地。在上个月举行的IEDM2023会议上，台积电制...[详细]

全球第三大硅晶圆供应商中国台湾环球晶圆公司今天宣布，其计划在德克萨斯州谢尔曼新建一座最先进的300毫米硅晶圆制造工厂，产能将达120万片/月。这将是其在美国20多年来的第一次此类活动。环球晶圆已经在密苏里州圣彼得斯拥有一家200毫米SOI晶圆厂，他们计划将其扩展至用于射频应用的300毫米SOI晶圆厂。新据点由环球晶圆子公司GlobiTech管理，将位于德克萨斯州...[详细]

ICInsights近日调降2016年半导体产业成长率预测至-1%，表示英国脱欧也是为产业带来负面冲击的原因之一市场研究机构ICInsights近日调降了对2016年半导体产业的成长率预测，由原先的2%下修为-1%；该机构表示，调降产业成长率预测的主要原因，是基于全球经济表现衰弱，以及低迷不振的DRAM市场。消费性电子市场与半导体产业之间的连动关系越来越密切，ICI...[详细]

6月14日下午，由教育部教育管理信息中心主办的第八届全国信息技术应用水平大赛新闻发布会顺利召开。教育部教育管理信息中心开发处处长薛玉梅出席了发布会并发表讲话，中兴通讯、欧姆龙集团、罗克韦尔、北银消费金融、普源精电、安卓越科技等大赛支持单位的领导出席了会议。这项赛事是一项面向全国大中专院校在校学生的竞赛活动，创办于2005年。前七届大赛累计参赛学校达到4500所，参赛学生超过56万人次，对引导...[详细]

网易科技讯3月16日消息  据金融时报报道，日本的银行家、政客和公司正在临时加紧组建一个“全本土阵容”的竞购联盟，以谋求对东芝闪存业务的收购。受到核电业务减记的影响，东芝正寻求出售旗下著名的储存芯片业务以减少亏损，那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下半导体关乎国家安全日本希望本土消化东芝闪存。 民族和政治色彩浓厚的交易引发了投资者的担忧。这一事件同时也将对日本...[详细]

本报讯9月8日，南京集成电路产业服务中心与杭州中天微、东南大学、E课网以及3家国际公司签约建立起战略合作关系，就人才培养开展深度合作，江北新区有望成为集成电路产业重要的人才培训基地。我国集成电路产业进入高速发展期，但人才缺失成为制约产业发展的重大瓶颈。全国集成电路从业人员总数不足30万人，到2020年相关产业人才缺口预计将达70万。南京江北新区提出建设千亿级芯片基地，继台积电、清华紫光后，美...[详细]

据国外媒体报道，半导体解决方案提供商英飞凌，在当地时间周一发布了2022财年第四财季的财报，营收同比大幅增加，利润也高于上一财年同期。英飞凌发布的财报显示，在截至9月30日的第四财季，他们营收41.43亿欧元，较上一财年同期的30.07亿欧元增加11.36亿欧元，同比增长38%；较上一财季的36.18亿欧元增加5.25亿欧元，环比增长15%。利润方面，财报显示为7.35亿欧元，上一财年...[详细]

过去二十几年来，IBM已经为制作1.4nm的微型碳奈米管尝试过几乎每一种可能性了，期望能找到延续矽电晶体通道的方法。时至今日，最小的矽电晶体已经达到原子极限了——例如，4nm矽电晶体通道约由20个原子组成。为了进展到下一个矽晶世代，除了各种缺陷和掺杂不均的问题以外，业界还面临着矽电晶体尺寸进一步缩小的挑战。如果IBM或其他厂商——事实上，中国现正主导碳奈米管的研究——能够实现最佳化的1.4n...[详细]

2019年，Arm推出了全面计算（TotalCompute）战略，采用整体、以解决方案为中心的SoC设计方法。通过超越单个IP元素来设计和优化系统，以创建用例驱动的解决方案，为下一个十年不同行业的计算创新提供动力。2021年，伴随着Armv9指令集的诞生，以及Cortex-X2/A710/A510等IP发布，标志着Arm首次进入了全面计算时代，并标志着64位计算时代的全面到来。...[详细]

芯片供应短缺的话题已经持续了一年多的时间，期间不少企业或专业人士都曾作出了时间方面的预测，大多都表现出较为乐观的看法。不过随着时间的推移，情况都没有较为明显的改善，这些预测似乎都偏离了实际，更像是安慰大家的话术。近日，台积电（TSMC）研发高级副总裁米玉杰（YJMii）博士在接受IEEESpectrum采访时表示，目前兴建中或即将开售建设的晶圆厂还要等两到三年才完工投产，在此之前不...[详细]

美国白宫6日下午举行保密简报会，讨论半导体短缺对国内经济的冲击，喊话国会参众两院尽快就半导体产业补贴法案达成一致。　　根据白宫通报，商务部长吉娜·雷蒙多、国防部副部长凯瑟琳·希克斯和总统国家安全事务助理杰克·沙利文等官员与会。会议议题涉及“投资‘美国制造’半导体以及保护我们经济和国家安全的研究与开发”。　　白宫说，半导体供应链严重中断将对美国经济造成“历史性损失”，远超目前芯片短缺对美国...[详细]

Diodes公司今日推出AL1788，该公司为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。这款高效能脱机恒定电压与PFC控制器结合具有低总谐波失真(THD)的高功率因子校正(PFC)与低待机功率，非常适合用于商用应用程序与连网照明需求。AL1788以同时支持返驰与降压拓扑的平台为基础，并且专为一次侧调节...[详细]