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翻译自——EEtimes更高的数据速率和更复杂的功能正在增加超大规模数据中心、人工智能和网络应用程序的SoC大小。当SoC尺寸接近最小分划线尺寸时，设计者被迫将SoC拆分成更小的晶粒，以获得更高的生产良率并降低总成本。此类soc中的Die-to-Die互连，要求不能影响整个系统的性能，并且要低延迟、高能效和高吞吐量。这些要求推动了对高吞吐量晶粒间（Die-to-Die）的物理需求。超...[详细]

    新浪科技讯8月16日上午消息，在昨日举行的展讯2017全球合作伙伴大会上，Dialog亚洲业务高级副总裁ChristopheChene接受了新浪科技等媒体的采访。他表示，未来不排除与展讯设立合资公司的可能。他还透露，Dialog6月发布的无线充电方案将在年底前量产。　　Dialog为一家电源管理、AC/DC电源转换、固态照明和蓝牙低功耗技术供应商，该公司称其电源管理芯片在智能手机...[详细]

7月11日消息，据媒体报道，台积电关于其3nm制程技术的涨价方案已顺利获得客户认可，双方携手签署新协议，旨在稳固供应链的长期稳定性。这一举措无疑彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导地位及其与客户间的紧密合作关系。摩根士丹利最新发布的行业报告指出，台积电规划于2025年前对晶圆代工服务实施最高达10%的价格上调策略，同时预测CoWoS封装服务的费用将在未来两年内攀升约20%，反映了高端封装技术...[详细]

近日，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽约交易所代码：TEL）公布了截至2017年6月30日的第三季度财报。第三财季亮点净销售额达34亿美元，相较2016年第三财季增长8%，有机增长8%。不计海底通信业务，第三季度订单量达33亿美元，相较去年增长12%。持续经营业务产生的摊薄每股收益为1.21美元。调整后的每股收益达1.24美元。持续经营业务产生的现金流为...[详细]

台积电大客户全球绘图芯片龙头英伟达（Nvidia）2日证实，已与三星达成晶圆代工协议，委托生产下一代7纳米绘图处理器（GPU）芯片。台积电不评论单一客户与订单动态。这是三星首次在7纳米抢走台积电大客户订单，也是台积电创办人张忠谋退休之后，经营团队第一次面临大客户转投对手怀抱的状况。英伟达转单之后，台积电仍握有苹果、高通、联发科、海思、超微等...[详细]

摘要：芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合，在人工智能的强力驱动下，满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求在核心EDA领域和极具潜力的新兴增长领域中进一步强化并加速实施新思科技“从芯片到系统”的发展战略新思科技的整体潜在市场规模（TAM）将扩大1.5倍，达到约280亿美元，年复合增长率（CAGR）约...[详细]

10月10日，美敦力医疗创新中心项目奠基仪式在成都高新区新川创新科技园举行，这是全球医疗巨头美敦力在成都高新区的第三个项目。无独有偶。今年9月底，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。如今，成都高新区已聚焦高新技术产业，以电子信息产业、生物医药产业、新经济为重点，着力打造创新型产业集群，加快构建具有国际竞争力的...[详细]

台积电眼中“NextBigThing”物联网(IoT)布局有重要进展，日前宣布和华为、超低功耗解决方案供应商AmbigMicro推出华为品牌的轻型健身穿戴式产品Band2Pro，是由台积电的40纳米近阈值电压技术(Near-Vttechnology)操刀。 台积电业务开发副总经理金平中指出，台积电的超低功耗平台包括55纳米超低功耗技术、40纳米超低功耗技术、22纳米超低功耗／超低...[详细]

　　记者5月8日从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。　　芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，...[详细]

中国正在大力发展半导体产业已经不是新闻了，国家要求提高芯片自给率，2020年要有40%的芯片国产，2025年将提高到70%，这意味着中国未来几年需要大量半导体工厂。从半导体行业协会SEMI的数据来看，未来两年全球新增的19座晶圆厂中有10座都在中国，新增产能将占全球一半。日经新闻认为中国在2015-2020年的半导体投资将翻倍到5万亿日元，这将导致全球供需失衡，因为市场需求并没有同步扩大。...[详细]

在全球疫情持续蔓延的情况下，熬过了国内疫情难关的部分PCB厂商，依然不太好过。近日，业内消息称，佛山某电路板工厂向公司供应商和债权人发出通知，表示公司因资金回收困难，加上疫情影响，公司经营已举步维艰，负债累累，面临倒闭。”为妥善统一处理债务问题，请公司各供应商、各债权人接到此通知后，与公司代理人联系协商处理债券事宜。据资料显示，该PCB厂成立于2011年，注册资本500万人...[详细]

日前，新思科技召开一年一度的新思科技开发者大会SNUG2019上海。今年的开发者大会对新思科技来说更具时代意义——拥有29年历史的SNUG（新思科技用户大会）全新升级、焕然新生。在杨浦区人民政府的大力支持下，大会共吸引了超过1400位来自全球的开发者共享前沿科技的创新成果。大会同期还举办了新思科技清华大学人工智能合作项目启动仪式。前所未有的大变革新思科技总裁兼联席CEO陈志宽指出，半导...[详细]

由于产品特性的缘故，跟其他制造业相比，半导体制造相关产业的自动化程度一直是名列前茅。但从自动化走向智能化，也就是从工业3.0走向工业4.0，实现数字转型，则是另一个截然不同的故事。对半导体制造产业来说，由于业内领导企业想得够远，加上产业协会居中协调，早早就订立了SECS/GEM这类半导体设备专用的联网通讯标准，因此工业物联网对相关业者来说，不仅不是新概念，更已经与日常运作紧密结合。然而...[详细]

近日，元器件分销商大联大控股（WPG）在投资者大会提到，恩智浦（NXP）于2022年3月1日终止大联大旗下子公司品佳的产品代理权。预计对大联大营收影响约占去年总营收的1.06％，相关影响已反映在首季财测中。由于大联大2021年度营收为7786亿新台币（约合277亿美元），若按实时汇率计算，失去NXP代理权将带来的营收损失约为2.9亿美元。而根据大联大日前公布的财测，一季度营收将将...[详细]

中国电子报社“2012年度（第八届）最受中国市场欢迎的半导体品牌””评选活动近日揭晓，恩智浦凭借其差异化产品解决方案及本地化设计脱颖而出，获得此项殊荣。这次获奖再次肯定了恩智浦过去一年中在汽车电子、智能识别、照明和工业应用、消费电子等领域的出色表现，以及对半导体业界与中国市场所作出的贡献。2012年，恩智浦在中国市场不断投入技术资源，其核心高性能模拟混合产品销售增长了13%，其他在汽车电子、...[详细]