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翻译自——Semiwiki，TomDillinger本文将描述在SoC设计方法论中追求新流程的目的。该流程包括提取、评估和分析复杂SoC及其封装环境的全电磁耦合模型。分析结果强调了电磁耦合对现代复杂SOC设计性能和功能的影响。背景随着纳米尺度技术的引入，互连线的纵横展弦比提高了。因此，来自邻近攻击者的电容串扰对受害者网络会有这更大的影响，这就需要新改进的SoC设计...[详细]

原标题：ROHM开发出业界顶级高效率与软开关兼备的650V耐压IGBT“RGTV/RGW系列”＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM新开发出兼备业界顶级低传导损耗※1和高速开关特性的650V耐压IGBT※2“RGTV系列（短路耐受能力※3保持版）”和“RGW系列（高速开关版）”，共21种机型。这些产品非常适用于UPS（不间断电源）、焊接机及功率控制板工业设备、空调、IH（感应加热）等...[详细]

为了保证YouTube的观看体验，Google开发了一款名为Argos的自定义芯片，该芯片旨在保证YouTube能够给用户提供最佳的视频质量，并使您免受宽带或移动每月数据上限的困扰。Google在一次独家采访中向CNET透露，目前有数千种芯片正在Google数据中心中运行。如果您今天上传视频，几乎可以肯定的是Argos芯片会对其进行处理，以便可以在世界各地观看。一个特别的好处是：当它处理...[详细]

9月17日消息，Intel和亚马逊网络服务公司(AWS)今天宣布了一项为期多年、价值数十亿美元的战略扩大合作，双方将共同投资定制芯片，为AI应用性能加速提供支持。作为扩大合作的的一部分，Intel将在18A（该公最先进的工艺节点、等效1.8nm）工艺上为AWS生产AI架构芯片。此外，还将在Intel3工艺上为AWS生产定制Xeon6芯片。IntelCEO帕特·基辛格表示：“我们与A...[详细]

去年微软首次公开承认正在研发基于ARM架构的Windows笔记本，由高通公司的骁龙835处理器提供性能驱动，在Windows10系统上运行模拟器来支持常规的桌面应用。尽管高通此前承诺在今年年底之前上线，但截至目前我们依然没有太多关于该系列笔记本的消息。本周在香港举行的高通峰会上，高通依然表示将会在今年12月面向市场推出ARM笔记本，微软还承诺提供多达数天的电池续航。微软项目经理Pete...[详细]

位于美国宾夕法尼亚州马尔文的分立半导体和无源电子元件制造商Vish已顺利完成对荷兰NexperiaB.V.（安世）位于英国南威尔士纽波特的晶圆制造设施和业务的收购，收购金额约为1.77亿美元净现金。此项收购是在获得英国政府的批准后得以进行的。纽波特晶圆厂占地28英亩，每月可生产超过30,000个200毫米直径的晶圆，是英国最大的半导体工厂，拥有向汽车和工业市场供应零部件的悠久历史。Vis...[详细]

艾睿电子公司（NYSE：ARW）今天宣布旗下在线电子元件采购平台推出重新设计的Verical.com网站。重新设计的Verical.com具有简体中文语言选项、快捷搜索器件的新首页、手机兼容性、多语言选择功能，并更加突出了有关原厂质量保证、通过网站可溯货源的元件的信息。艾睿电子首席数字业务官MattAnderson表示：我们以独特的思维方式，努力建构着一个五年睿进（FiveYea...[详细]

随着今年即将迈入尾声，在3DNAND、先进晶圆代工及先进封装投资驱动下，使得设备支出力道较年初预估强劲...国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年11月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.5亿美元，订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)为0.96，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值96美元...[详细]

随着英飞凌宣布并购IR之后，使得全球功率半导体市场的氛围更显紧张，但尽管如此，既有的高功率应用仍然有着相当高度的进入门槛，相关的功率半导体业者仍然持续推动新技术到市场上，快捷半导体（Fairchild）即是一例。快捷半导体台湾区总经理暨业务应用工程资深总监李伟指出，功率半导体方案的发展方向并不是提升转换效率而已，散热表现也是功率半导体相当重要的因素。所以不管是在新一代的功率模组或是高压切换元...[详细]

    6月23日，由中华人民共和国工业和信息化部人才交流中心指导，中国科学院西安光学精密机械研究所、西安高新技术产业开发区管理委员会联合主办，陕西光电子集成电路先导技术研究院、中科创星孵化器、陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟承办的“国际化合物半导体产业技术”论坛在西安成功举办。　　此次论坛面向化合物半导体方向领域，邀请到了国际、国内知名学界和业界专家，包括材料制造、晶圆生长、芯片设计、...[详细]

电子系统设计（ESD）联盟市场统计服务（MSS）报告称，EDA行业营收在2020年第三季度达到29.539亿美元，与2019年第三季度的25.677亿美元相比增长了15％，所有类别均录得显着增长。MSS报告中追踪的公司在2020年第三季度雇用了47,087名员工，比2019年第三季度的44,950名员工增加了4.8％，比2020年第二季度增加了1.1％。“EDA行业报告称，2020...[详细]

近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nmEUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nmGAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？不把鸡蛋放在一个篮子里...[详细]

    并购规模效应初显鼎龙股份发力半导体材料  本报记者陈红霞武汉报导  多起并购后带来的规模效应，正在湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称「鼎龙股份」，300054，SZ）身上显现。  日前，公司发布的2017年年报显示，期内，公司实现营业收入17.002亿元，同比增长30.15%；归属于上市公司股东的净利润3.36亿元，同比增长40.08%。 ...[详细]

eeworld网透漏：据证监会网站27日消息，5家公司首发申请过会，分别为上海韦尔半导体股份有限公司、上海鸣志电器股份有限公司、广东香山衡器集团股份有限公司、重庆秦安机电股份有限公司、金石资源集团股份有限公司，南京圣和药业股份有限公司首发申请未获通过。主板发审委2017年第43次会议审核结果公告，中国证券监督管理委员会主板发行审核委员会2017年第43次发审委会议于2017年3月27日召开，上...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]