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在一个正常运作的资本主义经济环境，一家具创新能量的公司会协助开创新市场，对新技术或产品开发大举投资，因而击败竞争对手或将之逼到墙角，并从中创造获利，这在当前科技产业中若要找到范本，NVIDIA无疑当之无愧，因NVIDIA不仅协助开创将加速运算导入全球数据中心的新市场，如今也正借此为公司创造获利，并掌握相当先进的前瞻技术，因而有助NVIDIA在可预见的未来于这块市场站稳脚步。 根据TheNe...[详细]

1月29日消息，据日经新闻，日本电信运营商NTT与Intel共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入450亿日元（IT之家备注：当前约21.82亿元人民币）补助。NTT和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作，包括韩国半导体巨头SK海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府提供约450亿日元的支持。近...[详细]

一块玻璃板进入生产流水线，经过200多道工艺，摇身变成一块50英寸的高清液晶面板……走进双流区西航港经开区内的成都中电熊猫显示科技有限公司，成都商报记者感受到了这一神奇的“变身”。作为四川又一大重点项目，这个总投资280亿元的成都中电8.6代液晶面板生产线项目，从打桩建设到建成投入试运营仅用时16个月，更是创造了液晶面板项目建设的“熊猫速度”、“成都速度”。成都中电熊猫8.6代液晶面板项目正式点...[详细]

这一年半导体业的诸多巨变，埋下了日后草蛇灰线的因子，但追赶先进工艺的步伐不曾放缓。作为可在先进工艺上一较长短的台积电与三星，下一个“赛点”也锁定在了3nm。尽管3nm在当下还只堪远眺，但它的步伐已然愈行愈近。进度作为代工头号大拿，台积电可谓睥睨天下，目前最大的挑战可能只是如何战胜自己。毕竟，其在先进工艺层面，仍端的是一骑绝尘。...[详细]

7月26日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在25日的法人说明会上表示，该企业的FOPLP产能将于2025年二季度开始小规模出货。FOPLP，全称Fan-OutPanel-LevelPackaging，即扇出型面板级封装，是先进封装领域目前蓬勃发展的关键技术之一。FOPLP将封装基板从最大12英寸的圆形晶圆转移到面积更大的...[详细]

摘要：据外媒报道，斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备，加入弱酸（如醋酸）后可实现降解。该研究结果发表在5月1日的《美国国家科学院院刊》（ProceedingsoftheNationalAcademyofSciences）杂志上。该研究论文由斯坦福大学及惠普公司、加州大学圣塔芭芭拉分校（UniversityofCaliforniaSantaBarb...[详细]

据国外媒体报道，开发人员赫克托·马丁（HectorMartin）发现，苹果自研的M1芯片存在一个安全性漏洞，该漏洞允许任何两个在操作系统下运行的应用程序秘密交换数据，而无需使用内存、插槽、文件或任何其他正常的操作系统功能，这违反了操作系统的安全原则。　　据外媒报道，马丁将这一漏洞称为M1RACLES。他表示，该漏洞主要是无害的，因为它不能被用来感染Mac电脑，也不能被漏洞或恶意软件用来窃取...[详细]

一项着眼于能源效率的欧洲重要研究计划，已在位于德国德勒斯登的英飞凌科技股份有限公司正式启动。这项名为「eRamp」的计划为期3年，旨在强化及扩展德国和欧洲成为电力电子制造的专业中心。共有来自6个国家的26个合作夥伴参与本项计划，并由全球功率半导体市场领导者英飞凌领导这项5,500万欧元的计划。英飞凌执行长ReinhardPloss博士表示：「eRamp的研究成果将对提升能源使用效率...[详细]

在2014北京微电子国际研讨会上获悉，规模超千亿的国家集成电路产业基金和北京市集成电路制造及装备基金已正式落户北京经济技术开发区。　　目前，开发区正联合国内集成电路领域的领军企业、高校及科研院所，建设国内最先进的国家级集成电路先导技术研究院。今后，北京亦庄将着力打造先进新型存储器等高精尖领域的研发制造中心，真正成为中国集成电路产业的核心区。　　北京经济技术开发区管委会相关负责人介绍...[详细]

独家全景(Panomorph)广角成像专利技术开发商ImmerVision荣幸地宣布，集成光学元件和产品的全球领先制造商舜宇光学科技（集团）有限公司的子公司舜宇光学（中山）有限公司，已获得其全景镜头技术的全球生产授权，并将于2018年第1季度推出用于智能手机和移动设备的首款小型全景高分辨率超广角镜头。Panomorph镜头技术融合了现代化的光学设计和低功率畸变矫正等先进的优化算法，即使在光线不...[详细]

ECS亚太区凭借市场领先而且范围广泛的频率控制产品组合，正在快速赢取新的一级和二级客户，以及新的设计项目。创新频率控制产品领导厂商ECS亚太区公司在大中国区和整个亚太地区的业务运营取得重大进展。自从ECSInc.International于2014年初建立ECS亚太区运作以来，该公司已经在这个地区取得了重大的战略进展，增添了43个一级和二级客户，同时实现总体销售增长31%。...[详细]

PC不再是半导体的杀手级应用，取而代之的是许多新的应用领域不断涌现。其中包括汽车半导体市场——多年来稳居半导体产业的强劲市场。个人计算机(PC)市场多年来一直是半导体销售的单一最大驱动力，但在最近已经连续第六年下滑了。同时，2017年半导体产业预计将迎来销售表现最佳的一年，其中，最强劲的成长动能就来自于车用市场，这一成长力道还将续至2021年。PC不再是半导体的杀手级应用，取而代之的是许...[详细]

前几天的分析师大会上，AMD公布了新一代CPU/GPU路线图，从今年的Zen4架构开始，AMD工艺会升级到5nm及改进型的4nm节点，还有RX7000系列显卡也会跟进，明年就会成为台积电5nm工艺最大客户。在台积电的客户中，苹果这几年是VVIP级别的，先进的产能都是给苹果优先使用的，初期甚至是苹果包场，以5nm为例，2019年就量产，苹果已经在三代处理器上使用了5nm及改进的4nm工艺。...[详细]

身处半导体行业，不少企业选择合纵连横。韦尔股份今日公告，计划联手耐威科技，与青岛城市建设投资（集团）有限公司（下称“青岛城投集团”）、北京君正实际控制人刘强麾下企业等共同出资设立“青岛海丝民和半导体基金企业（有限合伙）”。据了解，该基金一期规模30亿元，是山东省第一个半导体产业基金。基金设立时认缴出资总额为22.5亿元，剩余出资由普通合伙人后续募集。公告显示，作为青岛市政府直属国有投资集团...[详细]

美媒称，在中国研发无人机之际，美国科技巨头高通公司正在提供帮助。在人工智能、移动技术和超级计算机方面也是如此。高通公司目前还致力于帮助华为等中国企业进入海外市场，以支持中国企业“走出去”、培养跨国品牌的努力。据美国《纽约时报》网站8月5日报道，高通公司正为北京打造超强本土技术力量的总体规划提供资金、专业知识和工程技术。（原标题：美媒称华盛顿担忧美科技巨头向中国转让先进技术）报道称，美国大企...[详细]