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2017年7月17日，中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司，近日召开用户大会，联合展讯、中芯国际、思科、IBM等高管及专家，向业内同仁阐释了行业的现状和趋势，并正式发布其亮点满槽的2017版本的EDA软件系列。半导体行业的发展两大核心推动力是移动通信和即时信息获取。云计算、大数据、人工智能以及其它data-hungry的应用，需要用户与数据...[详细]

据外媒报道，在美国波士顿举行的Re-Work深度学习峰会上，高通的人工智能研究人员克里斯-洛特(ChrisLott)展示了其团队在语音识别计划方面的新进展。这种语音识别系统在智能手机或其他便携式设备上运行，包含两个神经网络：循环神经网络(RNN)和卷积神经网络(CNN)。循环神经网络利用其内存来处理输入信息，而卷积神经网络则模仿人类大脑中神经元之间的联系方式。洛特称，这种语音识别系...[详细]

10月12日，科技部副部长李萌调研自动化所。科技部创发司司长许倞、科技部高新司司长秦勇、李部长秘书肖蔚、高新司信息处处长问斌、科技部中信所政策与战略研究中心副主任高芳、以及中科院重大科技任务局副局长戴博伟陪同调研。李萌副部长一行在徐波所长、牟克雄书记的陪同下，参观了自动化所类脑智能研究、智能机器人、仿生机器鱼、生物识别、文化科技、医疗健康等方面的成果，听取了智能人机对抗、FAST馈源控制、...[详细]

　　5月14日，一件传言很久的大新闻终于尘埃落定：一家主导了世界上几乎所有芯片架构的公司要落户中国了。这家公司就是ARM，它将和厚安创新基金合资成立公司，然后提供芯片设计所需的知识产权、技术支持和培训。　　　　ARM可以说是承包了地球上几乎所有的芯片架构，不管是你的手机还是kindle、系统是iOS还是Android。这样一家公司如今进入了中国这个芯片消费大国，中国的芯片厂商很开心，而芯...[详细]

据日经亚洲评论1月9日报道，三星电子今年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元，以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务。公司去年10月表示，预计2020年对半导体业务的投资总额为28.9万亿韩元（约合265亿美元），比2019年增长28%，创历史新高。某设备制造商表示，该公司已制定了2021年的产能计划，该计划显示半导体资金投入将比去年增加20%至30%。...[详细]

“我们相信‘创新’是一种可以教授及学习的技能，我们的企业社会责任（CSR）教育计划体现了我们对培养新一代创新者的承诺。在培养青年人才方面，高校和大学是人才培育的摇篮，公司数年前开始和多所高校合作互动，自2014年起和中国多所高校包括：北京交通大学、上海大学和深圳大学合作，举办‘艾睿电子高校创新杯’大赛，旨在与高校建立长期的合作关系，营造更多开放创新的学术以及实践机会，促进鼓励创新精神。”艾睿电...[详细]

汽车相关事业占总业绩80%以上的日本特殊陶业(NGKSparkPlug)，为避免过度依赖单一事业，在2000年代投入半导体相关事业，但从2007~2015会计年度(2007年4月~2016年3月)间，连续9年亏损，因此决定改组半导体事业，邀请前瑞萨电子(RenesasElectronics)会长兼CEO作田久男，目标是2020会计年度转亏为盈。目前的日本特殊陶业有三大事业：一，汽...[详细]

据日本共同社报道，日本东芝公司13日宣布，将进一步裁减半导体部门约350名员工，征集提前退休人员。受半导体市场萧条影响，东芝认为，需采取措施，以使营业利润陷入亏损的大规模集成电路业务转为盈利。东芝提出2021财年营业利润比2018财年增加逾2000亿日元的目标，称将加紧裁员。据报道，2019年3月底前，东芝以主体业务和能源业务等的员工为对象，征集了约1060名提前退休人员。据悉，有...[详细]

    手机用的芯片一般都是RISC指令集CPU，而电脑一般用的都是CISC指令集CPU。RISCCPU特点就是结构相对简单，功能上相对弱一点，一些功能编程不好现实，必须用真实电路控制，好处是成本低点，发热小点，省电等。CISCCPU特点结构很复杂，功能强大，大部分功能通过编程都能现实。不过两者各有优缺点，随着电路艺的进化，现在两者逐步融合。    融洽的结果当然就是“战争”，我们可以来...[详细]

　　北京时间4月26日早间消息，据报道，美国网络设备制造商思科公司的首席执行官罗卓克（ChuckRobbins）日前表示，全球计算机芯片短缺将持续到大约2021年年底。　　危机持续　　由于新冠疫情以及其他因素叠加，全球半导体供应短缺，这导致许多企业被迫停产减产。罗卓克在接受媒体采访时表示：“我们认为度过难关还需要另外六个月的时间。”　　他表示，半导体供应商正在扩大产能，因为在未...[详细]

在工业应用中，越来越多的感测器和致动器被部署在温度较高的环境中。然而，标准的半导体和元件所能承受的温度最高约为125℃。因此，在一项名为HOT300的合作研发计划中，德国Fraunhofer旗下的5个研究机构联手为高温微系统开发出基本的技术元件。根据Fraunhofer研究所的分析，业界迫切需要高温的元件和连接技术即能以较现有电子元件更高的封装密度，在高达300℃(572℉)的温度下...[详细]

2016年11月8日,中国上海位于台北的工业电脑嵌入式解决方案供应商友通资讯股份有限公司，在IPC认证专家组的现场审核指导和协助下，一次性通过IPCJ-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》对工艺制程和产品的验收要求，顺利获得IPC最高级别三级标准的QML认证，而荣列IPC可信资源库。友通资讯的生产工艺与产品质量，完全符合电子行业应用最广...[详细]

随着三星宣布7nmEUV工艺的量产，2018年EUV光刻工艺终于商业化了，这是EUV工艺研发三十年来的一个里程碑。不过EUV工艺要想大规模量产还有很多技术挑战，目前的光源功率以及晶圆产能输出还没有达到理想状态，EUV工艺还有很长的路要走。在现有的EUV之外，ASML与IMEC比利时微电子中心还达成了新的合作协议，双方将共同研发新一代EUV光刻机，NA数值孔径从现有的0.33提高到0.5，...[详细]

腾讯科技讯北京时间1月10日，3D传感器品牌奥比中光携旗下双目3D摄像头、三维扫描仪、智能识别计费系统以及手机前置3D摄像头模组等产品亮相CES2018消费电子展。此次展示的双目3D传感摄像头属于此次展会的重点产品，支持骨骼捕捉等操作，类似于微软此前的Xbox外设Kinect产品，据悉，由于Kinect目前已经停产，奥比中光此次展示的解决方案是目前市面上唯一一款基于摄像头的动作捕捉产品...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]