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    虽然我国在各个科学技术领域都突飞猛进，达到或者超过了国际顶尖水平，但是半导体领域一直是个很大的短板，当然我们也在努力追赶，CPU处理器无论超算还是消费领域都有了突破，内存存储也在大踏步追赶。　　尤其是这两年，内存持续价格持续飙升，三星、SK海力士、美光几家寡头牢牢掌握着话语权，更凸显了自主的必要。　　现在，紫光终于打造出了中国第一款自主的PCDDR4内存条，DRAM颗粒完全自己研发...[详细]

AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD3DV-Cache技术的第三代AMDEPYC（霄龙）处理器，代号“Milan-X（米兰-X）”。这些处理器基于“Zen3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMDEPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。全新推出的处理器拥有业界领先的L3缓存，并...[详细]

英特尔日本分公司昨日在筑波市举行了一次技术会议，内容颇为丰富，涉及半导体技术现状与未来、Nehalem微架构、ATM主动管理技术、Anti-Thefe防盗技术、MyWiFi无线技术等等。其中有关半导体制造工艺的展望引起了我们的特别关注。近十几年来，Intel以每两年升级一次的速度从0.25微米(um)一路走到了45纳米(nm)，中间历经了0.18微米、0.13微米、90纳米、6...[详细]

　　中关村是我国第一个国家级高新技术开发区，是首都经济发展的排头兵，对全国自主创新示范区、高新区的发展有着巨大的示范作用。1992年中关村科技园诞生，2000年中关村软件园开始建设，在经历了1.0、2.0发展模式之后，眼下，中关村又创造性地推出3.0的专业园区建设和运营模式，来建设集成电路设计产业园ICPark，目标是用高水准、快节奏、专业化的方式打造中国的“芯”旗舰，加速中国集成电路产业突围...[详细]

据台媒Digitimes报导，梁孟松或于5月出任中芯国际CTO或COO，主要工作是肩负先进制程技术研发和瓶颈突破。如果消息属实，那么梁孟松将是继蒋尚义之后又一名加入中芯国际的前台积电人。和蒋尚义一样，梁孟松同样来自台积电技术研发高层，曾担任台积电资深研发处长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。不过，梁孟松和蒋尚义不同。虽然都是台积电的功臣老将，但是2016年底蒋尚义出任中芯国际独立...[详细]

据《电子时报》援引业内人士消息，台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的4nm芯片订单，预计将在2024年启动批量生产。此外，台积电近期还拿下了大众、通用、丰田的订单。上个月就有消息称特斯拉在台积电下了一笔巨额4nm芯片订单，计划在未来用于特斯拉汽车的自动驾驶系统。台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭先前表示，预期2021~2026年车用半导体市场将以年复...[详细]

在2016年5月的I/O开发者大会上，谷歌首次向外透露了其机器学习专用芯片Tensor处理单元（TPU）。之后，谷歌除了公布它们是围绕公司自身进行优化的TensorFlow机器学习框架之外，就再未透露更多的细节。今日，谷歌的硬件工程师NormJouppi首次向外分享了更多关于该项目的细节和测试结果。如果你是一个芯片设计师，你可以在谷歌公布的研究报告里找到很多关于这一TPU如何运作的细节。在...[详细]

日本罗姆半导体（RohmSemiconductor）周三（12日）宣布，由于天津市扩大防疫实施移动限制，当地半导体工厂已于9日起暂时停工，复工日期未定。天津工厂生产LED及光学传感器等产品。罗姆半导体在新闻稿中说，1月9日，天津市发现新冠病毒Omicron变异株确诊病例，根据天津市政府指示，全市范围展开全员PCR核酸检测并采取人员流动管控措施。受此影响，罗姆天津工厂自1月9日开始临时...[详细]

2011年11月30日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics于11月23日在台北举办的“2012台湾电子科技展望高峰会”上发表演讲，与行业先进分享目前半导体与电子元器件业蓬勃发展的创新小量经销模式，在整合在线的丰沛资源后，将如何强化设计工程师的研发力量，提升产品上市速度。此外，Mouser也在会场同步展示了独特的产品搜寻与广泛的产品选择，让...[详细]

一家德国财团正在开展一项耗资1600万欧元的项目，以确保chiplet的供应链安全，并促进欧洲的最终组装。这旨在为具有安全元件和端到端设计流程的chiplet组装创建新标准。“新型和值得信赖的电子产品分布式制造”的T4T项目包括博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等领先制造商以及来自各个弗劳恩霍夫研究所的研究人员。电子元件的安全供应对德国来说具有越来越重要的战略意义，因为芯片制造向...[详细]

NVIDIA执行长黄仁勋近日在北京举行的2017GTC大会上，发表一系列人工智慧(AI)技术与合作关系，为NVIDIA在全球资料中心领域再添创造新营收更强大推力，此前NVIDIA多数资料中心业务均受惠来自美国大型资料中心业者如亚马逊(Amazon)、Google、Facebook、微软(Microsoft)及IBM的需求，如今从本届GTC大会所发表新技术与客户群，显示将有助NVIDIA驱动在机...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月14日凌晨消息，本周二，一家以色列安全公司在其发布的一份白皮书中指出，计算机芯片制造商AMD在售的芯片存在13个安全漏洞。　　在一份声明中，AMD称其正在调查这份由“名为CTSLabs”发布的白皮书。同时，AMD对该安全公司传播此白皮书的方式表示担心，因为白皮书中描述了漏洞的技术细节。AMD发言人说：“我们正在积极调查和分析白皮书中指出的芯片漏洞问题，由于...[详细]

北京2014年5月7日电/美通社/--德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）公布其第一季度营收为29.8亿美元，净收入4.87亿美元，每股收益44美分。业绩报告中包括3,700万美元的收益，该收益并未包含在公司此前的前瞻报告中；由于出售了一处网点以及与此前宣布的重组措施相关的其它资产，每股盈利增长2美分。关于公司业绩及股东回报，TI公司董事长、总裁兼首席执行官RichTemp...[详细]

据台湾媒体报道，中国积极扶植半导体产业，喊出2025年自制率要达70%。ICInsights分析认为，缺乏核心技术下，要实现2025年的目标并不太实际，大基金奥援下资金面没有问题，但核心技术会是障碍，且内存专利上项目众多，未来恐有专利战的疑虑。中国在2015年释出《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》，明确订定2020年中国IC内需市场自制率要达40%，2025年将进一...[详细]

Cypress半导体公司和HI-TECHSoftware日前宣布了一项新的编译技术，能够扩展动态可配置PSoC混合信号阵列的存储容量和性能。这款新的ANSIC编译器，即面向PSoC混合信号阵列的HI-TECHCPRO，开拓了HI-TECH的OmniscientCodeGeneration(全知代码生成，OCG)技术，能够从根本上降低PSoC的代码量。PSoC混合信号阵列集成了可编...[详细]