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最近3D打印比较火，不过目前能够被“打印”出来的东西——比如微型人像、玩具、牛肉甚至枪支等等——个头比较小，所以乍看之下3D打印机更像是一种玩具。但据TechCrunch报道，有人已经开始计划“打印”更大的东西了，比如房子——一名德国建筑师正在着手利用3D打印技术建造房子，并计划于2014年“竣工”。JanjaapRuijssenaars是宇宙建筑（...[详细]

2009年10月28日，株式会社日立高科（社长大林秀仁，以下简称日立高科）与株式会社瑞萨科技（会长塚本克博，以下简称瑞萨）共同宣布两家公司已达成一项基本协议：瑞萨将其100%子公司----株式会社瑞萨东日本半导体公司（社长村山幸男，以下简称瑞萨东日本半导体）转让给日立高科的全资子公司株式会社日立高科设备有限公司（社长川崎义直，以下简称日立高科设备）。该项业务转让计划将于明年春天的开始执行，...[详细]

全球最大半导体硅晶圆暨聚氯乙烯(PVC)制造商信越化学工业(Shin-EtsuChemicalCo.)27日于日股盘后公布上年度(2017年度、2017年4月-2018年3月)财报：因硅晶圆需求夯、价格走扬，加上PVC销售强劲，提振合并营收大增16.5%至1兆4,414亿日圆、合并营益大增41.2%至3,368亿日圆、合并纯益大增51.3%至2,662亿日圆，营益、纯益齐步创下历史新高...[详细]

2014年全球半导体公司营业额排行榜出炉，英特尔（Intel）、三星电子（Samsung）及高通（Qualcomm）3雄持续高居前3名。以初估的营业额来看，英特尔为499.6亿美元，较2013年的469.8亿美元成长6.3%；三星电子为382.7亿美元，较2013年的331.2亿美元成长15.6%；高通为192.7亿美元，较2013年的172.1亿美元成长11.9%。值得一提的是三星201...[详细]

恩智浦在华合作成果获赞赏双方表示期待下一步合作近日，工业和信息化部副部长刘利华率团莅临恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）位于荷兰埃因霍温的总部考察调研，了解恩智浦公司在全球及大中华区的业务发展情况，并与恩智浦公司就产业合作、物联网安全、互联汽车等议题进行交流。刘利华副部长在会谈中指出，工业和信息化部高度重视集成电路产业发展，秉持合作、共赢、开放的态度欢迎各国...[详细]

新浪科技讯北京时间2月19日下午消息，日本瑞萨电子昨日敲定一项高层人事任命，董事鹤丸哲哉将于本月内升任社长。现任社长赤尾泰预计将在6月定期股东大会召开前留任董事一职。　　日本半官方投资基金“产业革新机构”及丰田等8家制造企业将对瑞萨注资主导其经营重组，赤尾决定尽快为导致公司业绩严重恶化承担责任。　　产业革新机构计划在9月底前完成对瑞萨的注资成为其第一大股东，随后对公司高层进行大换...[详细]

台积电与赛灵思(Xilinx)、安谋国际(Arm)、益华电脑(CadenceDesignSystems)共同宣布联手打造全球首款加速器专属快取互连一致性测试芯片(CacheCoherentInterconnectforAccelerators,CCIX)，是采用台积电的7纳米FinFET制程技术，预计将于2018年量产。CCIX是由于电力与空间的局限，资料中心各种加速应用的需求...[详细]

为帮助制造商的产品设计人员在开发产品时不仅满足功能方面的需求，同时也符合海外市场的安全规范，CSAInternational于2010年8月19日特在上海为来自全国各地的客户举办了61010系列标准的研讨会和相关技术咨询。本次研讨会的主讲者为认证专家利国炀先生，他已在CSAInternational工作20多年。他站在厂商的角度，为厂商阐明认证过程相关的技术要求和问题，以帮助...[详细]

语音、连接性和人工智能(AI)将构成消费电子装置的三位一体，于2018年推向市场，并进一步推向未来。如同DSPConcepts创办人所言，2018年美国消费电子展上让观众目睹一场语音为主的寒武纪大爆炸。 据EETimes报导，愈来愈多厂商正在发展语音控制，SiliconLabs执行长表示，下一个需求是能够混合搭配不同的无线网络，由于物联网装置上使用的连接芯片已经不能满足需求，系统需要动...[详细]

　　不久前看到TCL集团宣布建设总投资达245亿元的8.5代薄膜晶体管液晶显示器件（TFT-LCD）生产线的消息，使我联想到与TCL集团高层的一次会面。一项面向上游核心技术的数十亿美元的投资，足可以改变一家企业的命运，更有机会决定一个国家相关产业未来的前景。十多年来全球电子产业格局的变迁告诉我们：这种“向上垂直整合”是中国制造业转型的一条重要途径。　　　　毋容置疑的是：尽管显像管电视和等离子体...[详细]

Android手机品牌厂商阵营华为、oppo、小米等为持续追求成长，全力拉近与苹果(Apple)之间落差，明年重装上阵，供应链业者预期，新机将持续朝向加入3D感测功能发展，3D感测相关供应链厂商如大立光、舜宇光学、奥比中光、奇景光电等各自寻求突破，争相卡位这波3D感测商机。 尽管同业竞价争抢2018年上半手机品牌业者新品订单，由于大立光在技术、专利、产能、设计等领域维持领先，加上大立光在3D...[详细]

三星电子(SamsungElectronicsCo.,005930.SE)对管理层进行了彻底重组，替换了部门负责人，并首次将首席执行长(CEO)和董事长职务分开，同时还呼吁开拓新思维，尽管该公司的季度利润再创新高。这家韩国科技公司周二称，将替换零部件、消费电子和移动设备三个部门的负责人。该公司仍将保留三位CEO联合执掌的管理结构，此前这些CEO职位由上述三部门负责人担任，但该公司未说...[详细]

宏光半导体公布2022年全年业绩产品研发领域实现突破性进展持续加大力度完善第三代半导体GaN产业链香港,2023年4月3日-(亚太商讯)-宏光半导体有限公司（「宏光半导体」，连同其附属公司统称「集团」；）宣布其截至2022年12月31日止年度（「年内」）之经审核全年业绩。年内，宏光半导体积极发展第三代半导体新业务，进一步加快氮化镓（「GaN」）的技术研发和应用步伐，...[详细]

台湾所谓经济部：进度至少落后1年半恐痛失2020年5G商机〔记者黄佩君／台北报导〕公平会重罚高通二三四亿元，高通日前喊停与工研院5G小基站的合作会议。经济部官员表示，可能让台湾整体进度落后至少一年半，更可能赶不上二○二○年的“5G收成年”，痛失市场先机。经济部官员指出，透过与高通合作，目前工研院及台厂可与高通同步开发产品，而非晶片推出后才去研发；一旦合作破局，将推迟台厂研发时程，届...[详细]

近日，中盛光电集团与德国一著名系统集成商签订了15MW（兆瓦）的组件订单合同，价值3500万欧元。签约公司是德国一家光伏系统开发商，专注于商业及住宅光伏系统项目开发和安装。根据合同条款，2009年3月至11月期间，中盛光电集团将向该公司分批供应15MW光伏组件。德国早在2004年就推行光伏购电补偿，根据不同的太阳能发电形式，政府给予为期20年不同等级的补贴。购电补偿的推出成为德国光伏市场增长的...[详细]