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2016年2月的时候，高通发布了面向可穿戴设备的骁龙Wear2100SoC。但是两年过去了，AndroidWear（后更名WearOS）的市场表现一直难以令人满意。万幸的是，在近期接受外媒Wearable的采访时，高通高级可穿戴总监PankajKedia透露：“公司已经意识到了这个问题，并将于今秋发布面向旗舰级智能手表的升级款芯片，多家合作伙伴也会在节日期间推出基于...[详细]

帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设作者：泛林集团Semiverse™Solution部门半导体工艺与整合工程师AssawerSoussou博士随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎...[详细]

12吋半导硅晶圆因缺货报价持续拉升，8吋也面临同样供应吃紧的情况，再促使供应商扩产，除了第三大的环球晶圆与日本FerroTec携手在大陆建8吋厂，预估第4季将销售放量，合晶也取得陆资，近日在河南进移动土典礼，预估2018年第1季投产。有鉴于大陆半导体产业成长动态大，陆厂也积极规划朝多晶硅暨硅晶圆的自给自足之路努力。 12吋半导体硅晶圆受到大陆半导体产业积极成长的影响，导致严重供不应求，报价不...[详细]

高通(Qualcomm)面临博通(Broadcom)恶意收购挑战，祭出多道策略抬高自我身价反制，如今3月6日高通股东大会投票将成决战点，美国政府忧心高通若遭博通买下，恐导致美国在5G竞赛上输给大陆华为(Huawei)，显示美国政府将高通收购案视为国安层级事务，近日美国外资审议委员会(CFIUS)则为是否提前介入收购审查展开激辩。 对高通来说，除了3月6日董事会投票必须确保胜利外，如今CFIU...[详细]

4月27日消息，根据市场调查机构Gartner公布的最新报告，2023年半导体总收入预估为5320亿美元（IT之家备注：当前约3.69万亿元人民币），同比下降11.2%。报告中指出2022年半导体总收入为5996亿美元（IT之家备注：当前约4.16万亿元人民币），同比增长仅为0.2%。这主要是因为全球经济下行，消费者的需求明显降低，企业也失去了购买电子产...[详细]

今日，英特尔与VMWare、红帽、亚信等合作伙伴聚集一堂，就基于英特尔至强可扩展处理器平台打造强大、可靠、稳定数字企业解决方案，释放数据潜能，加速不同行业的业务变革等话题与业界专家和媒体朋友进行了深入探讨和沟通。英特尔携手VMware,红帽，亚信等合作伙伴强化至强可扩展处理器生态系统英特尔至强可扩展处理器平台相比上一代产品有1.65倍的性能提升，代表着数据中心领域十年以来的最大技...[详细]

电子网消息，据重庆南岸区政府消息，在移动终端、车联网和芯片产业集群的带动下，重庆南岸区迎来了壮大发展，集研发、制造、封测等一体化的集成电路产业链。一是维沃、百立丰等组成移动终端集群，1-7月出货量8985.5万台，产值433亿元，与三大运营商达成合作意向，新增订单2000万台，预计产值增加120亿元。二是中交通信、中交兴路、城投金卡等组成车联网集群，“两客一危”入网车辆达503万辆，...[详细]

2017年9月15日，由集微网、手机中国联盟主办，厦门半导体投资集团公司承办的“集微半导体峰会”在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业，积微成著”为主题，同期举办的人工智能论坛专场，来自将门创投、码隆科技、伟景智能、悦享趋势科技和元鼎音讯的企业高层、人工智能产业界的优秀人才等围绕当前热点话题、核心技术以及大家共同关注的市场动向，重塑热点话题，解析趋势变化，洞悉行业变革。以下内容整理自将...[详细]

大唐电信（600198）21日晚间发布公告称，公司拟在北京设立全资子公司大唐微电子设计有限公司。这一子公司肩负的“使命”在于提升公司集成电路产业的竞争力，以期成长为集成电路设计产业发展平台，将来对子公司联芯科技有限公司和大唐微电子技术有限公司进行整合。新公司注册资本23340万元，由公司以现金出资，经营范围为集成电路设计领域相关业务。新公司设立后，公司将以持有的大唐微电子技术有限公司...[详细]

在单个量子水平上控制机械运动的系统正在成为一个有前途的量子技术平台。新的实验工作现在确定了如何在不破坏量子态的情况下测量这种系统的量子特性--这是充分挖掘机械量子系统潜力的一个关键因素。当提到量子力学系统时，人们可能会想到单光子和隔离良好的离子和原子，或者电子在晶体中传播。在量子力学的背景下，更奇特的是真正的机械量子系统；也就是说，大质量物体的机械运动，如振动是量化的。图为声学共振器的...[详细]

据路透社报道，芯片代工商台积电6月1日表示，该公司斥资120亿美元的新芯片工厂已经在美国亚利桑那州凤凰城开工建设。　　去年11月，凤凰城官员批准了对该项目的财政激励和政府支持措施。根据市议会通知，该市同意提供约2亿美元建设道路、下水道等基础设施。据悉，台积电2020年5月15日宣布在美国建设芯片工厂计划，该工厂将采用5纳米制程技术生产半导体芯片，计划2021年开始建设，2023年正式装...[详细]

应用材料公司荣获“英特尔2018年首选优质供应商奖（PQS）”。首选优质供应商奖（PQS）旨在表彰应用材料公司这样的公司——英特尔认为这些公司一直坚持不懈地追求卓越，并以极为专业的精神开展业务。英特尔公司副总裁兼全球供应链管理总经理JacklynSturm表示：“这些获奖的供应商对于英特尔的成功至关重要。随着我们开拓新的市场，对产品质量和性能的要求也在不断演进和提高，这些供应...[详细]

AI创业公司深鉴科技刚刚正式对外宣布完成约4000万美元A+轮融资，由蚂蚁金服与三星风投领投。深鉴还发布了深度学习芯片级产品化计划，由深鉴自主研发的芯片“听涛”将于2018年上半年完成产品装载。刚刚，中国AI初创公司深鉴科技（DeePhiTech）对外正式公布了完成A+轮融资，以及自主研发的深度学习芯片2018年上半年完成产品装载的消息。了解到，此次深鉴科技的A+轮融资，由蚂蚁金服...[详细]

eeworld网消息，据成都当地媒体报道，继今年2月格罗方德公司格芯12英寸晶圆项目落户成都。今天格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。该项累计投资超过1亿美元，双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。100天后再加码实施FD-SOI生态圈行动计划所谓晶圆...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]