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过去大多数的人工智能(AI)任务都使用传统电脑常见的中央处理器执行，后来大家才发现电脑游戏使用的绘图芯片(GPU)更适合AI任务，如今则出现不少专为AI和认知运算需求打造的不同芯片架构。 根据RTInsights报导，英特尔(Intel)不久前发表一款名为Loihi的全新自我学习神经形态物联网(IoT)芯片，可学习基于不同环境的反馈模式模仿大脑的运作。英特尔企业副总裁MichaelMay...[详细]

美国半导体行业协会（SIA）近日发布数据显示，2018年4月全球半导体销售额达376亿美元，较去年总计313亿美元同比增长20.2%。世界半导体贸易协会（WSTS）给出了最新指引，预计2018年全球半导体实现营收4634亿美元，同比增长12.4%，认为年销售额将创新高。从地区角度来看，美洲地区销售额增长最快，同比增长34.1%，中国、欧洲、日本、亚太及其他地区分别同比增长22.1%、21.4%...[详细]

eeworld网消息，据路透社北京时间6月3日报道，欧盟反垄断监管部门周五表示，目前为止，高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。高通原本需要在6月1日之前就收购交易提出让步条件，以缓解欧盟对于这笔半导体行业史上最大交易的竞争担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片。欧盟竞争监管部门对于这笔交易的初步审查将在6月9日结...[详细]

新闻中心讯由国家工信部组织的国家集成电路、智能传感器制造业创新中心建设方案专家论证会于5月23日在上海召开，工信部副部长罗文，上海市委常委、常务副市长周波出席会议并讲话。工信部科技司副司长范书建，电子信息司副司长吴胜武，上海市政府副秘书长、市发改委主任马春雷，市经信委主任陈鸣波、副主任傅新华以及两家创新中心有关单位代表等出席会议。中国工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、卢秉恒院士，中国科学...[详细]

欧洲处理器计划(EPI)已成功完成其第一个为期三年的阶段，为超级计算机和汽车提供多核芯片设计。该项目突出了Rhea通用处理器从ARM向RISC-V的转变、RISC-V加速器概念验证和用于汽车应用的嵌入式高性能微控制器。该项目有来自10个欧洲国家的28个合作伙伴，旨在使欧盟在高性能计算（HPC）芯片技术方面实现独立。第一阶段SGA1的成功完成，为该项目的第二...[详细]

6月5日消息，据台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电全力冲刺下世代制程技术，近期启动2nm试产前期准备工作，将搭配导入最先进AI系统来节能减碳并加速试产效率，预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电2nm量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。台积电表示不评论相关传闻，强调2nm技术研发进展顺利，预计2025年量产。消息人士透露，台积电因应2nm...[详细]

近日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2021）举行。据媒体报道，会上，台积电南京公司总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，汽车工艺产品会符合所有汽车安全规则。同时，他还透露，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。罗镇球最后表示台积电从今年开始大幅提升资本开...[详细]

如今RISC-V，AI处理器在数字化转型、普适AI等大环境崛起中具有重要作用，但这些复杂的场景也带来一个问题，就是无意义的数据量过多，这些都是系统运行的干扰。“作为架构师、我们在寻求的东西是说：在这么多、这么复杂的应用场景之下，是否可以找到一个方案来解决这些所有的问题。”Tenstorrent首席CPU构架师练维汉说道。Tenstorrent公司是如今快速崛起的AI初创公司，由传奇芯片设计...[详细]

周二的时候，SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。此外SEMI总裁兼CEOAjitManocha表示：“在2022年达到创纪录的水平后，预计明年的设备市场会在新晶圆厂和升级需求的推动下保持健康增长”。（来自：SEMI.org）SEMI预计，中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂...[详细]

导体设备业者透露，三星导入7nm制程进度不如预期，恐无法如原先规划在明年量产，反观台积电7nm将于明年第1季进行风险性试产，良率在既定进度内前进，预定明年第4季投片，2018年起贡献营收。以制程进度分析，台积电可望在2017年和2018年，相继靠着10nm及7nm，称霸全球半导体市场，并拉开和三星及英特尔二大强敌差距。台积电内部将7nm视为与英特尔和三星最重要的战役，尤其英特尔已和...[详细]

对于现在的vivo来说，在新技术追求上，表现的也是相当积极，所以即将到来的5G大潮，他们怎么可能落下。在海南举行的博鳌亚洲论坛上，vivo创始人、总裁兼首席执行官沈炜出席并参与讨论。在他看来，5G和AI结合，是未来手机的核心，智能手机到5G时代应该定义为智慧手机。对于5G和AI的布局，vivo其实很早就在进行了，去年年底已经在国内外成立了六个研发中心，包含深圳、东莞、南京、杭州...[详细]

内存股王群联电子昨（27）日举行股东临时会补选一席董事，由日商东芝内存株式会社（TMC）当选。在市场供需方面，群联董事长潘健成乐观表示，未来五年，储存型闪存（NANDFlash）将持续供不应求。台湾东芝先进半导体因集团组织调整，今年8月1日辞去群联董事，群联昨日召开股东临时会补选，并顺利由东芝内存株式会社当选。群联董事长潘健成谈话重点图／经济日报提供潘健成表示，东芝内存主导负责东...[详细]

看好磁感测器将在工业与汽车电子应用扮演关键角色，电子元件制造商TDK近日向在这一领域拥有专业技术的瑞士半导体公司美光（Micronas）提出了收购邀约。TDK大手笔地提议以美光60天平均股价的70%溢价进行收购他们愿意支付每股7.5瑞士法郎，总计约2.232亿瑞士法朗（2.24亿美元或2.06亿欧元）的收购价格。美光也已经表示将建议其股东接受这一收购邀约。从TDK的立场来看，这项收购...[详细]

一直以来，无论是PC厂商还是上游芯片厂商，都一直头疼一个问题：如何驱动用户去更换旧电脑。2020--2022年期间由于居家办公以及远程办公的需求陡增，驱动了一波电脑换机潮，但到了2023年，换机动力下降，不过技术发展并非线性，在大模型技术驱动下，AIGC应用和需求获得了爆发性增长，PC和手机也面临产品形态和交互方式重塑的可能性。在此背景下，英特尔在9月的ON...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]