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3月13日报道高通方面称今日收到美国总统令,其要求博通有限公司立即和永久放弃对高通的收购提议。根据总统令要求,博通提名的所有董事候选人也不具备参选高通董事会成员的资格。总统令同时要求高通尽早重新召集2018年度股东大会,根据书面通知后10天内举行大会的要求,即为2018年3月23日。2018年1月8日的在册股东将有权在大会上投票。总统令全文:https://www.whitehou...[详细]
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电子网消息,日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,为满足航空和航天应用的需求,推出新的高能液钽电容器---EP1。对于每个电压等级和外形尺寸等级,这颗器件的容值在业内都是最高的。为提高设计灵活性,EP1提供了径向通孔或表面贴装端接,有A、B和C三种外形编码,每种都有螺杆安装选项。今天发布的这些器件采用了Vishay经过实际验证的SuperTan®技术制造,A外...[详细]
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电子网消息,专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与Industruino签订全球分销协议,Industruino专门生产以DIN轨道安装外壳完整密封的Arduino兼容电路板,其开源产品非常适合于永久性或原型式工业应用,包括自动化、数据记录和人机界面(HMI)。贸泽备货的Arduino兼容板Industruino产...[详细]
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今年Nvidia将会按照原来的计划推出全新的显卡,包括计算卡以及游戏卡。而现在随着显卡发布时间的临近,有关于新显卡的消息也是越来越多,之前IT之家报道称TT表示他们得到了内部消息,称Nvidia将会在GTC大会上公布新显卡。现在外媒TMHW从Nvidia内部得到消息,称Nvidia并不会在GTC2018上发布新的游戏显卡,同时TMHW也对下一代的两款显卡消息进行了整理。外媒T...[详细]
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电子网消息,虽说有供应链厂商传出,iPhoneX销量未达预期苹果正下调订单,但iPhoneX带火了3D感测技术却是不争的事实,2018年苹果扩大导入3D感测应用将成为必然趋势。与此同时,Android阵营手机厂亦将大举跟进采用3D感测技术,这使得关键零组件VCSEL(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser)产能需求大增,引起供应商新一轮的强力卡位战。...[详细]
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该奖项旨在表彰陶氏在化学机械平坦化材料方面的出色表现。台湾新竹-2015年12月21号-陶氏化学公司陶氏(NYSE:DOW)旗下的电子材料事业部很高兴地宣布,其荣获由台湾积体电路制造公司(台积电)颁发的2015年杰出供应商奖。这项殊荣肯定了陶氏在化学机械平坦化(CMP)在材料开发和交付方面的出色表现。陶氏化学机械研磨(CMP)技术有幸获得台积电授予的...[详细]
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2022年4月21日,中国北京讯--全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今天宣布,向中国领先的微控制器(MCU)和安全类芯片制造商国民技术股份有限公司交付第7000台行业领先J750半导体测试平台。泰瑞达J750测试机在中国和日本制造,广泛部署于全球领先的半导体芯片制造商,提供包括晶圆测试和用于微控制器、无线设备和图像传感器等的终测方案。J750测试机在提高测试质量、缩短上市时...[详细]
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无人驾驶时代已经触手可及了。英特尔(Intel)与研究公司StrategyAnalytics联合发布的一份报告预计,无人驾驶汽车市场的规模将在2050年前达到7万亿美元。英特尔把它称作“乘客经济”,认为其中有43%将由无人驾驶服务创造出来,剩余的部分由消费者贡献。报告还认为,地面交通行业将被彻底改变:一、乘汽车出行将是一种商业服务模式,买汽车用来出行的现有模式将被打乱...[详细]
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12月15日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布,双方正式达成合作,建立战略合作伙伴关系。基于芯华章双模硬件仿真系统HuaProP2E在PCIe高速接口领域的独特双模验证优势,特别是其高速数据传输带宽、丰富接口选择以及深度调试能力,渡芯科技已在高性能PCIe/CXLSwitch芯片产品研发中成功使用该产品,来应对大型高速交换芯...[详细]
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研究人员提出了第一个利用一氧化碳作为碳源的石墨烯合成技术。这是一种快速和廉价的方法,可以用相对简单的设备生产高质量的石墨烯,用于电子电路、气体传感器、光学等领域。这项研究由来自斯科尔科沃科技学院(Skoltech)、莫斯科物理技术学院(MIPT)、俄罗斯科学院固体物理研究所、阿尔托大学和其他机构的科学家们进行。该研究已在著名的《先进科学》杂志上发表。化学气相沉积(CVD)是合成石墨烯的标...[详细]
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据外媒报道,HERE技术公司与全球最大的无晶圆厂半导体(fablesssemiconductor)公司联发科技(MediaTek)于2017年4月20日宣布,双方将开展合作。HERE将选择联发科技的芯片组为其网络定位方案提供技术支持。联发科技物联网事业部副总经理杨裕全(YuQuanYang)称:“我们很高兴能与HERE开展设备及技术合作。网络定位(NetworkPositioning)...[详细]
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台联电(2303)((US-UMC))今(22)日宣布将于新加坡12吋晶圆厂Fab12i,打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「CenterofExcellence」。联电指出,此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元,将会与包括微电子研究院等新加坡本地研究机构进行研发合作,并将已开发之技术,包含背照式影像传感器(BSICMOS)、嵌入式内存、高压应用产品,以及直通硅晶穿...[详细]
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恩智浦半导体(NXP)近日宣布推出针对亚马逊(Amazon)Alexa的恩智浦参考平台,该平台整合了亚马逊的远场语音识别(Far-fieldVoiceRecognition)技术与Alexa语音服务(AlexaVoiceService,AVS)。恩智浦资深副总裁暨微控制器产品业务总经理GeoffLees表示,整合高质量音频处理,让先进语音设备的开发,成为一项漫长而艰...[详细]
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美国时间4月21日,应用材料公司举办了“全新微缩之旅”大师课。期间,我们重点讨论了要在未来若干年内提升晶体管密度,芯片制造商正在寻求互补的两条道路。其一是延续传统的摩尔定律二维微缩,也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。另一条则是使用设计技术协同优化(DTCO)和三维技巧,对逻辑单元布局进行巧妙优化,这样无需对光刻栅距进行任何更改即可增加密度。这篇博客我们将英文博客原文摘选,一起回...[详细]
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拉斯维加斯-CES2018-2018年1月9日-未来两年内¹,各类搜索将有50%通过语音命令实现。电视产品日益纤薄,条形音箱不断普及,家居自动化日渐完善。与此同时,消费者也在积极迎接物联网(IoT),希望享受到使用更为便利、感观更为丰富的产品体验。恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)倾心推出i.MX8M系列应用处理器,以满足语音、视频和音频的需求,融合三者,...[详细]