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原标题：荣耀心晴耳机首发，汇顶心率检测芯片商用开启智能穿戴市场蓝海由中国集成电路设计领军企业汇顶科技自主研发并具有知识产权的心率检测芯片今日正式商用于华为荣耀心晴耳机，代表着中国IC企业自主研发的高性能、低功耗心率检测芯片首次应用于主流终端品牌。在空间广阔的智能可穿戴领域，汇顶科技将展现出同样非凡的创新实力，助力客户打造便捷安全又丰富有趣的应用体验，让消费者畅享智能科技的乐趣。...[详细]

赛普拉斯日前宣布正式推出SemperNOR闪存产品系列。该产品系列面向汽车和工业领域，为用户提供业内最好的安全性和可靠性保证。Semper闪存产品系列的架构和设计旨在打造无故障嵌入式汽车安全系统，是首款符合ISO26262功能性安全标准的存储产品。该产品系列符合汽车行业的要求和ASIL-B的功能性安全标准，在汽车和工业的极端温度应用环境中，仍可以提供卓越的耐用性和数据留存能力。...[详细]

Littelfuse近日宣布推出GEN2系列1,200V碳化硅(SiC)萧特基二极管，以配合2017年欧洲电力转换与智能运动(PCIM)展的开幕。此类型碳化硅二极管，是通过Littelfuse与MonolithSemiconductor合作技术平台开发的产品系列中的首批产品。Littelfuse功率半导体产品营销经理MichaelKetterer表示，此种新型碳化硅萧特基二极管的混合p-n...[详细]

    据协鑫集成4月27日公告，协鑫集成科技股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划重大事项，拟收购一家国家专项重点支持的半导体材料制造企业，该企业属于半导体材料行业，预计交易金额将达到股东大会审议标准，并对公司构成重大影响。本次资产收购预计通过现金购买或发行股份的方式进行，交易金额将以标的资产评估值为基准，经交易双方协商确定，公司将尽快确定中介机构，并共同推进本次重大事项的各项工作。　　公...[详细]

翻译自——EEtimes在新冠疫情波及整个产业界的背景下，半导体生产仍保持坚挺。预计今年三季度全球半导体工厂的平均开工率将达88.8%，比上年同期高出1.8个百分点，原因是随着疫情导致视频会议等云服务需求扩大，数据中心投资活跃。芯片制造商为远程工作、教育和其他连接性需求提供核心技术，这些需求在大流行期间与电力和水同等重要。新冠疫情催生了新的需求，对半导体行业形成了利好。由于疫情...[详细]

晶圆代工双雄台积电、联电10日陆续公布6月营收。由于半导体市场持续增温，市场需求不断，两家公司都缴出符合预期的成绩。台积电6月合并营收为新台币841.87亿元，较5月的727.96亿元增加15.6%。联电则是缴出6月合并营收130.99亿元的成绩，也较5月的125.12亿元成长4.6%。在上个月一年一度的股东会中，台积电董事长张忠谋表示，台积电在...[详细]

市调机构Counterpoint日前在报告中对2021年全球芯片代工行业进行了预测。该报告指出，2020年，全球芯片代工行业收入约为820亿美元，同比增长23％。预计2021年收入仍将同比增长12％，达到920亿美元。Counterpoint称经过2019年和2020年的初期试产之后，台积电和三星大幅提高了EUV工艺的7nm和5nm芯片产量，增长率超过行业平均水平。预计2021...[详细]

据报道，知情人士透露称，美国芯片制造商博通将以面临亚马逊、微软和谷歌的竞争为由，申请欧盟反垄断监管者早日批准其斥资610亿美元收购云计算公司VMware。　　这笔交易是今年5月宣布的，这也是今年以来全球规模第二大的并购交易，标志着博通在企业软件领域发力业务多元化。　　由于担心整个科技行业被几家大公司高度支配，而大公司收购创业公司后可能直接将其关闭，导致科技交易面临世界各地监管者的密切审查...[详细]

聚灿光电（下称“公司”）发布《变更募集资金投资项目暨对全资子公司增资》的公告称，为了提高募集资金使用效率，结合公司经营发展战略和项目建设的具体要求，公司拟将原募集资金项目“聚灿光电科技股份有限公司LED芯片生产研发项目”变更为“聚灿光电科技（宿迁）有限公司LED外延片、芯片生产研发项目（一期）”。据公告显示，“聚灿光电科技股份有限公司LED芯片生产研发项目”的立项时间为2015年5...[详细]

据台湾地区“中央社”报道，阿斯麦公司（ASML）在台湾地区砸重金投资，并针对2纳米晶圆光学量测设备研发制造，向台“经济部”申请A+企业研发补助案。报道指出，阿斯麦申请案将进入实质审查的第二阶段，台“经济部”表示，预估5月召开决审会议拍板通过，届时补助额也将明确。ASML去年宣布在台湾扩大投资，计划在林口建厂，第一期投资金额达300亿新台币，约2000名员工入驻。不仅如...[详细]

射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来，横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今，这种平衡发生了转变，硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。 与LDMOS相比，硅基氮化镓的性能优势已牢固确立——它可提供超过70%的功率效率，将每单位面积的功率提高4到6倍，并且可扩展至高频率。同时，综合...[详细]

加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月17日–亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司推出18位8通道同时采样逐次逼近型寄存器(SAR)ADCLTC2358-18，该器件具集成的微微安培输入缓冲器。在电路板空间稀缺的现状下，LTC2358-...[详细]

4月7日消息，据韩媒MK报道，美国专利审查与上诉委员会（PTAB）近日在一起内存专利无效案件中作出了有利于三星电子的判决。这意味着三星无需向存储技术企业Netlist支付3.03亿美元（IT之家备注：当前约21.94亿元人民币）的赔偿。三星电子曾与Netlist达成过专利合作授权协议，但该协议已于2020年结束。双方的专利争端可追溯到2021年底，当时N...[详细]

日前，美国开始通过全新的allinone树莓派4，进行教育工作。包括学校、家庭或社区的多种学习环境；学生可以培养关键技能，包括编码和电路设计，以及越来越需要的软技能，如沟通、批判性思维和解决问题思路等方面。每台allinone树莓派都配有一系列基础套件，里面有14个组件，如可编程传感器、按钮和LED。用户可以马上开始学习编程，然后继续学习高级编码、机器人、网络安全和人工智能等课程。...[详细]

据两名熟悉情况的消息人士，恩智浦半导体(NXPSemiconductorsNV)接近达成收购较小同业飞思卡尔半导体(Freescale)的协议，涉及400亿现金及股票合并。该交易可能改变半导体产业的格局。此类交易可能是迄今最为明显的迹象，表明半导体业者重拾开展大型并购交易的信心。在此之际，他们的主要客户，比如手机厂商，寻求整合供应商。飞思卡尔半导体很少涉足...[详细]