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eeworld电子网消息，据外媒报道，高通下一代处理器骁龙845/840重回台积电7纳米生产，以先前三星取得高通10纳米订单一年收入近1兆韩元，此次7纳米金额规模将更胜10纳米，这意味着台积电7纳米首战告捷，痛击三星夺回高通订单。韩国每日经济新闻引述未具名人士消息透露个中原因，去年底即已传出高通7纳米将重回台积电风声，主要因高通前款骁龙835采用三星10纳米，三星良率一直未达到理想标准，且...[详细]

Teledynee2v与南京威姆公司于2019年4月1至3日在北京国家会议中心举办的电子设计创新大会(EDICONChina)再度携手参展，展示一系列高性能、高可靠性半导体解决方案。EDICONChina汇集了中国创新前沿和世界领先的跨国科技公司的设计师，此一年一度的盛会为设计工程师和系统集成商提供了针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高...[详细]

GTAdvancedTechnologies（GTAT）和安森美半导体（ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），宣布执行一项为期五年的协议，总价值可达5,000万美元。根据该协议，GTAT将向高能效创新的全球领袖之一的安森美半导体生产和供应CrystX™碳化硅（SiC）材料，用于高增长市场和应用。GTAT总裁兼首席执行官GregKnight说：“我们很高兴...[详细]

2022年5月26日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司宣布推出一种全新系统，可改进晶体管布线沉积工艺，从而大幅降低电阻，突破了芯片在性能提升和功率降低两方面所面临的重大瓶颈。Endura®Ioniq™PVD系统是应用材料公司在解决二维微缩布线电阻难题方面所取得的最新突破。Ioniq系统是一种集成材料解决方案™（IMS™），可将表面制备、PVD和CVD工艺同时集中到同一个高真空系...[详细]

尽管2018年包括指纹识别及TDDI(TouchwithDisplayDriverIntegration)芯片出货规模将持续成长，然随着全屏幕设计及指纹识别应用愈益成熟，两岸IC设计厂商纷纷赶上主流芯片的推展进度，使得不理性的杀价风暴伺机蠢动，恐将影响台系相关芯片厂2018年营收及获利表现，成为营运一大变数。 2018年全屏幕智能手机设计风潮依然盛行，苹果(Apple)新款iPhon...[详细]

　　半导体材料是电子信息产业的基石。目前，随着晶体管特征尺寸的缩小，由于短沟道效应等物理规律和制造成本的限制，主流硅基材料与CMOS(互补金属氧化物半导体)技术正发展到10纳米工艺节点而很难提升，摩尔定律可能终结下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　因此，开发新型高性能半导体沟道材料和新原理晶体管技术，是科学界和产业界近20年来的主流研究方向之一。在众多CMOS沟道...[详细]

据外媒Techspot报道，从原材料到芯片和其他基本部件的短缺正在对电子和汽车行业产生连锁反应，但这仅仅是开始。北美、亚洲和欧洲的供应商现在正面临着一个更大的问题--在需求比多年前更高的时候，寻找技术工人来维持工业机器运转的难度和成本不断增加。　　持续的芯片短缺已经给许多科技公司的供应链带来了很大的压力。不过，还有一个更大的问题笼罩着电子制造商，其中一些制造商已经开始大量招聘，以满足假日季的...[详细]

10月13日，晶圆代工龙头台积电今天召开法说会，公布了第三季度财报，营收及利润均保持了环比两位数的增长，超出了分析师的预期，在目前全球半导体市场下滑的背景之下，凸显台积电作为半导体行业龙头企业的出色的盈利能力。不过，为了应对半导体进入下行周期，台积电也下修了2022年资本支出。具体来说，2022年第三季度，台积电营收为新台币6,131.4亿元，较第二季度环比增长14.8%，较20...[详细]

日前，西门子以45亿美元收购Mentor，Mentor是一家从事EDA工具开发的高科技公司，虽实力逊于Synopsys、Cadence，但毕竟是三巨头之一，技术实力不容小视。在一些业界人士看来，Mentor被收购并不意外，但意外的是，收购Mentor的是西门子。EDA领域市场格局如何？西门子收购Mentor剑指何方？　　那么，什么是EDA工具，EDA领域市场格局如何，西门子收购Ment...[详细]

美国半导体行业协会（SIA）本周发布的数据显示，2018年2月全球芯片销售额同比飙升21%，至368亿美元，连续第19个月实现增长。分市场来看，2月份美洲市场芯片销售额飙升37.7%，欧洲增长21.7%，中国增长16.4%。分析认为，芯片价格销售额的持续上涨，主要受益于汽车电子、物联网、5G网络等高速发展所催生出的巨大市场需求。在政策、资金以及国产化替代的推动下，国内集成电路产业有望继续保...[详细]

近期编码型存储器（NorFlash）因市场需求不减，价格依旧持续维持高档。不过，目前大陆有新产能开出，加上新的解决方案应用，导致供需双方面都有变化的情况下，整体市场价格开始有松动倾向。根据业界人士透露，近期NorFlash价格松动，在供应面上，日前中芯国际拿出每月1万片的产能给兆易创新使用，用以生产NorFlash后，武汉新芯也可能因NANDFlash量产进度落后，...[详细]

2023年5月30日，中国——意法半导体(纽约证券交易所股票代码：STM)年度股东大会于5月24日在荷兰阿姆斯特丹召开。按照大会决议，任命NicolasDufourcq先生为监事会主席，任命MaurizioTamagnini先生担任监事会副主席，任期三年，于2026年股东大会结束时届满。...[详细]

尽管台积电持续保有绝对制程技术领先优势，但供应链业者表示，景气低迷、先进制程报价昂贵，客户若放缓投片下单，恐对台积电长期成长动能目标有所减损。据了解，除苹果（Apple）以外，其余高通（Qualcomm）、联发科、NVIDIA、超微（AMD）等有量的大客户，皆较原定计划延迟了进入3纳米以下制程时代的时程。其中，超微的NB、DT产品至2025年仍将停留在4纳米以上时代；NVIDIA则...[详细]

知情人士透露，ArmHoldingsLtd．首次公开募股（IPO）已获得10倍超额认购，银行计划到周二下午就停止接受认购。因事未公开而不愿具名的知情人士称，软银集团旗下Arm将在周二提前一天结束认购，但仍计划在周三进行定价。IPO提前停止认购的情况并不罕见，这通常表明需求强劲。上述人士补充称，到周三，此次发行可能获得高达15倍超额认购。目前一切尚未敲定，IPO订单也可能发生变化。...[详细]

【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具...[详细]