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安森美公布破纪录2022年第1季度收入、毛利率和non-GAAP每股收益2022年5月5日—安森美(onsemi)公布其2022年第1季度业绩，亮点如下：• 破纪录收入19.45亿美元，同比增长31%• 公认会计原则(GAAP)摊薄后每股收益为1.18美元，去年同期为0.20美元• 破纪录非GAAP摊薄后每股收益1.22美元，去年同期为0.35美元• 破纪录...[详细]
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世芯（AlchipTechnologies）将成为第一家宣布5nm商业设计就绪的专用ASIC公司，并接受5nm设计服务委托，预计在今年年底之前将首次推出测试芯片。该公司完整的5nm设计到交付方法论着眼于最大程度地缩短设计周转时间。物理设计属性包括Chiplet技术平台，高性能计算IP产品组合，IP子系统集成服务以及最新的2.5D异构封装功能。Alchip预计5nm需求将首先来自高性...[详细]
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现在移动处理器工艺不断精进，已经达到了10nm工艺制程，甚至7nm也很快会与我们见面，但这还不是极限。台积电最近透露了公司关于3nm工艺晶圆的动向。根据一次电话会议的记录显示，台积电创始人张忠谋表示台积电将会在2020年建设3nm晶圆工厂，而且这个工厂不会到美国或者其他地方，而是坚持在台湾地区。此前有消息称，台积电由于更高工艺的晶圆工厂需要更大面积的土地以及水电等周边运营支持，所以可...[详细]
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近日，半导体行业权威机构ICInsights发布了2020年底全球各个国家及地区的芯片产能数据图。 下图显示了截至2020年12月份全球区域晶圆产能情况：需要注意的是，ICInsights的统计标准是根据工厂归属地来划分的。例如三星在美国设立的工厂会算到美国的总产能中，台积电在我国大陆设立的工厂算在大陆的总产能中。 通过图片可以看出，截至2020年12月，中国台湾地区的芯...[详细]
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新浪科技讯北京时间3月26日早间消息，科技巨头三星电子公司官方于周日确认，该公司副总裁李在镕（LeeJae-yong）已经前往欧洲进行商务旅行。这是李在镕于今年二月出狱后所进行的第一次官方活动。 李在镕于45天之前出狱，此前他因为行贿以及其他一些腐化丑闻遭到起诉，从而在狱中度过了大概一年的时间。此次事件还导致前韩国总统朴槿惠（ParkGeun-hye）的下台。 三星...[详细]
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2018年8月16日，由中国电子信息产业研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心联合安博教育集团等机构历时一年调研、编撰的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》在北京发布，全球半导体才智大会同期举行。根据白皮书编委会统计分析，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，而我国现有人才存量40万人，人才缺口将达到32万人。根据白皮书编委会统计分析，每年集成电...[详细]
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今年以来,全球经济一直未完全走出国际金融危机阴影,整体复苏疲弱乏力,增速持续放缓,传统PC业务进一步萎缩,智能终端市场需求逐步减弱,云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示,受此影响,今年1~6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势,为1574亿美元,同比下降5.8%。与此相反,《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)经过近两年的系统实...[详细]
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全国政协委员、无锡市副市长高亚光日前在接受科技日报记者采访时指出，我国建设制造强国的战略新要求，为集成电路产业开拓了新的发展空间。高亚光指出，集成电路设计业处于集成电路产业链的最前端，也是我国集成电路产业链上最薄弱的环节。我国集成电路连续5年进口额超过2000亿美元，特别是CPU/DSP、存储器、FPGA和高端AD/DA等大宗核心产品依然严重依赖进口，给国民经济和国家网络安全带来严重威胁。鉴...[详细]
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2021年6月8日，在SeekingAlpha的一篇题为“半导体芯片Vs.设备库存：长期投资者的洞察力”的文章中，介绍了从2013年开始的半导体设备计费范式转变的分析，文章同时还指出，设备收入随着IC尺寸减小而需要更先进的设备而增加。这种制造设备复杂性和价格的范式转变增加了资本密集度，从而增加了设备库存。根据TheInformationNetwork题为“全球半导体设备：市场、市场份...[详细]
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2018转瞬之间已经过半，回首上半年，新闻扎堆的IC圈好不热闹。比特大陆传来捷报，2017年经营利润达到30亿~40亿美元，比肩英伟达；博通收购高通这场堪称史诗级的收购案以特朗普一纸禁令收场；互联网巨头阿里巴巴宣布全面进军物联网领域，未来将定位于物联网基础设施搭建；美国商务部对中兴激活拒绝令，事态发展一波三折，最新消息是，美国参议院已表决通过，禁止特朗普政府与中兴达成和解，《替代的和解协议》或将...[详细]
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日前，在GTC2018上，Vicor团队见证了英伟达DGX-2的发布，它是迄今为止最强大的AI系统。DGX-2使用16个SXM3GPU卡提供每秒2千万亿次浮点运算的计算性能，与前一代DGX-1相比，可提供10倍的深度学习性能，而功耗仅为10kW。在展厅内，DGX-2与SXM3卡一同展出，您可以在上面看到最新的Vicor合封电源(PoP)解决...[详细]
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日前，瓴盛科技有限公司宣布落户上海集成电路设计产业园。该公司注册资本为29.8亿元，其自主研发的SoC芯片项目已被列入全国第二批重大外资项目。瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资设立，预计今年年底相关的芯片产品会推出。根据以前的公开消息，瓴盛科技的主攻方向是...[详细]
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电子网消息，全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics宣布与一家全球前五的手机品牌合作，预备实现ClearID™FS9500系列光学屏幕指纹传感器的大规模量产。SynapticsClearID屏幕指纹传感器专为全面屏智能手机设计，仅在需要时智能地唤醒显示屏。ClearID的识别速度快于其他生物识别技术，如3D面部识别；通过SentryPoint™技术保障高度安全性；...[详细]
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原标题：ROHM开发出业界顶级高效率与软开关兼备的650V耐压IGBT“RGTV/RGW系列”＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM新开发出兼备业界顶级低传导损耗※1和高速开关特性的650V耐压IGBT※2“RGTV系列（短路耐受能力※3保持版）”和“RGW系列（高速开关版）”，共21种机型。这些产品非常适用于UPS（不间断电源）、焊接机及功率控制板工业设备、空调、IH（感应加热）等...[详细]
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黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]
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