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据外媒报道，Synopsys加入了不断扩大的科技公司裁员浪潮，他们最近披露了在湾区裁减100多个工作岗位的计划。帮助设计半导体的软件供应商告诉该州的劳工机构，它已决定进行裁员，这将终止山景城和桑尼维尔工人的工作。“Synopsys将在加州裁员，包括位于山景城102EastMiddlefieldRoad和桑尼维尔工厂的102名员工，”Synopsys员工关系总监...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合深圳吉隆德推出基于RockchipRK3128的多媒体展示终端解决方案。该方案可用于商业显示、自助查询设备、校园教育、物联网等行业应用，比如楼宇广告、零售商场、公交广告、政府信息发布，自动售货机、O2O设备、查询打印机、智能家电、智能社区、智能校园、智能楼宇等等。该方案采用的主芯片是Rockchip...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，第三届“大联大创新设计大赛”（WPGi-DesignContest）选出25支海峡两岸团队晋级最终决赛。他们分别来自厦门大学、山东理工大学、南通大学、台湾云林科技大学、台北科技大学等。经过超过半年的过关斩将，他们新颖的设计作品更是让评委眼前为之一亮，相信会在决赛当日给观众带来独具一格的现场体验。以“智慧芯城市，驰骋芯未...[详细]

    区块链的火热让A股和新三板市场上的区块链概念股们渐渐“浮出水面”。　　目前，A股区块链概念股已经超过30家；新三板市场上，财猫网络（430361）、太一云（430070）、金丘股份（837901）、华证联（833166）等公司也正在积极进军区块链领域。　　此外，挖贝网还发现，一只区块链“正规军”早已瞄准新三板市场，2017年8月30日向股转系统递交公转书，目前正在挂牌审核。　　而这...[详细]

2013年5月15日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)持续扩充高性能绝缘门双极晶体管(IGBT)产品阵容，应用于消费类电器及工业应用的高性能电源转换(HPPC)。安森美半导体新的第二代场截止型(FSII)IGBT器件改善开关特性，降低损耗达30%，因而提供更高能效，并转化为更低的外壳温度，为设计人员增强系统总体性能及可靠性的选...[详细]

英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)今日宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。总部位于圣何塞的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。“收购赛普拉斯是英飞凌战略发展历程中具有里程碑意义的一步。”英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯（ReinhardPloss）表示，“数字化是全球最重要的发展趋势之一，合并后，我们将为客户提供全面的产品组合，连接现实与数字世界，推动数字化...[详细]

这些年整个集成电路行业都陷入了瓶颈，处理器工艺制程难以精进，摩尔定律似乎已经走向了没落，半导体行业一直想要找出可以替代硅（Si）的半导体材料，但尝试了各种后发现还是硅（Si）好挣钱。虽然硅（Si）在集成电路芯片制造上目前无法被替代，但经过了这么多年的发展，每一个成熟的半导体材料自己都可以带动一个行业的发展，那么目前行业里有哪些半导体材料呢？　　第一代半导体：业界将半导体材料进行过分类...[详细]

通过失效分类、良率预测和工艺窗口优化实现良率预测和提升器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制，在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。过去为了识别和防止工艺失效，必须要通过大量晶圆的制造和测试来收集数据，然后对采集到的数据进行相关性分析，整个过程费时且昂贵。如今半导体虚拟制造工具（例如SEMulator3D®）的出现改变了这一现状，让我们可以在“虚拟”环境下完...[详细]

电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增LulzBotTAZ6和LulzBotMini，进一步扩充其分销的3D打印机系列。LulzBotTAZ6适合工程师、开发人员、建筑师或业余爱好者使用，是市场上最可靠且易于使用的3D打印机之一，在同类产品中打印量较大，可用空间达19,600立方厘米。中级打印机还具有创新的自调平和自清洁功能，以及用于灵活多样的材料升级的模块化...[详细]

GaN（氮化镓）功率器件的全球领军企业GaNSystemsInc.（以下简称“GaNSystems公司”）和功率半导体的领军企业ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）为促进电力电子市场的创新与发展，开始就GaN功率器件事业展开合作。此次合作将充分发挥GaNSystems公司GaN功率晶体管的业界顶级性能与罗姆的GaN功率器件技术优势及丰富的电子元器件设计/制造综合实力。双...[详细]

我们现今使用的网络接口均为以太网接口，目前大部分处理器都支持以太网口。目前以太网按照速率主要包括10M、10/100M、1000M三种接口，10M应用已经很少，基本为10/100M所代替。目前我司产品的以太网接口类型主要采用双绞线的RJ45接口，且基本应用于工控领域，因工控领域的特殊性，所以我们对以太网的器件选型以及PCB设计相当考究。从硬件的角度看，以太网接口电路主要由MAC（Media...[详细]

封测大厂硅品精密昨（29）日召开法说会，素有半导体景气铁嘴之称的董事长林文伯直言，下半年景气能见度很低，只能期待第4季出现急单效应。林文伯指出，DRAM价格跌那么凶，说不定今年半导体市场可能不会成长。至于后段封测市场虽然数量成长，但营收规模大概只会较去年持平或小幅成长。受到上游客户调整库存影响，硅品预估第3季营收介于186～198亿元，较第2季衰退6.8～12.4％，毛利率介于22.5～...[详细]

位于深圳湾阿里中心的高通深圳创新中心，在10月23日迎来了成立一周年。这是继美国之后高通在全球设立的首个技术展示中心。该中心全面展示了高通在无线通信和物联网领域的领先技术和解决方案，覆盖5G、汽车自动化、无人机、虚拟现实、机器人等领域。位于高通深圳创新中心的电磁干扰检测实验室，已经为高通中国客户的多款智能手机产品提供了电磁干扰测试服务。目前，高通正致力于该实验室的性能升级，以支持毫米波频段...[详细]

据悉，欧盟（EU）正在寻求减少对进口半导体的依赖，可能与国际知名企业合作。路透社4月23日报道，欧盟委员会（EuropeanCommission）表示，欧盟产业政策执委布莱顿（ThierryBreton）将于4月30日与英特尔（Intel）首席执行官会晤。同日，布莱顿还将与全球晶圆代工龙头台积电（tsmc）欧洲总裁MariaMarced举行视频会议。据知情人士透露，布莱顿...[详细]

昨日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。会上，有记者提问，7月23日，日本针对尖端半导体制造设备的出口管制措施正式生效，请问中方对此有何评论？毛宁表示，日方不顾中方的严重关切，执意出台和实施对华指向性明显的出口管制措施，中方深感遗憾和不满，已经在不同层级向日方提出了严正交涉。毛宁指出，近年来个别国家将经贸问题政治化、泛安全化，包括滥用出口管制措施在内，频繁动用行政手段强推高科技领域“脱...[详细]