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培育新业态新模式关键领域取得突破电子信息业加快迈向价值链中高端经济日报·中国经济网记者黄鑫近年来，全球信息技术创新进入密集发生期，呈现多方向、宽前沿、集群式等特征，有望引发产业格局重大调整。这有助于我国电子信息产业打破因核心关键技术缺失带来的低端锁定，加快迈向全球价值链中高端，迎来从跟跑到并跑乃至领跑的历史契机在日前举行的2018年全国电子信息行业工作座谈会上，工...[详细]

    eeworld网消息，国民技术5月18日发布公告，根据国家标准委的公告，以公司为主，自主创新研发的基于2.45GHzRCC（限域通信）手机支付相关技术，正式成为手机支付国家标准，实施日期为2017年12月1日。   国民技术表示，RCC技术是国民技术长期坚持的自主创新技术。此次颁布为国家标准，将对未来产品拓展产生积极影响。由于近年来诸多新兴移动支付技术的快速发展，对RCC技术已形成...[详细]

据国外媒体报道，二季度已只剩下不到10天，部分厂商也已公布了二季度财报的发布时间，芯片代工商台积电二季度的财报，在下月15日就将发布。台积电是在官网宣布，他们将在7月15日发布二季度财报的。从以往的财报发布时间来看，台积电这一季度的财报，将在当日午后发布。　　在官网上，台积电还表示，他们二季度的业绩说明会，将在15日下午2:00开始，台积电董事长刘德音、CEO魏哲家、CFO黄仁昭等高管...[详细]

面对大陆政府近期正视“人工智能”(AI)这个大题目，放在国家科技产业发展的规划蓝图上，希望大陆能在2030年前成为人工智能领域的全球领导者，大陆产、官、学界预订将狠砸1,500亿美元来扶植大陆人工智能本土产业链的企图心，已吸引不少台系IC设计公司目光，希望以大中华共荣圈的名义，来补强大陆现阶段仍是短板的半导体技术版块，其中，台系设计服务厂2017年已先一步接获大陆不少产、学界的超级电脑芯片订单，...[详细]

美国贸易代表办公室（USTR）发布公告，宣布将部分产品暂时排除在9月1日起对大约3000亿美元进口产品的额外关税的征收计划之外，具体时间推迟至12月15日，包含中国制造的手机、笔记本电脑和显示器、游戏机及部分衣物等。截止发稿时，美股有多家科技股上涨，苹果涨幅一度超过5%。USTR表示，某些产品将根据“健康、安全、国家安全和其他因素”从关税清单中删除，且不受10％的额外关税限制。5月1...[详细]

    正处在转型升级迈向高质量发展的中国大陆亟需吸引人才、推动创新，各地引才举措日趋优厚。“到大陆发展”成为台湾人才思考前途的重要选项，台当局近期推出若干阻拦之举，既无力也无谓。　　海南、天津最近加入大陆各地日趋激烈的人才争夺战。其中，天津市本月16日公布的“海河英才”行动计划，大幅降低人才落户门槛，自当天中午12时30分至隔日上午8时30分，已有30万人办理落户申请。　　大陆各地引才举措...[详细]

8月30日消息，据外媒CNews报道，俄罗斯CPU制造商Baikal的母公司濒临破产，目前正在准备拍卖其资产。Baikal是T-Platforms的一部分，T-Platforms是一家专门从事百亿亿次计算的俄罗斯企业。报道称，T-Platforms正准备拍卖知识产权，其中包括与国产CPU相关的专利和信息。据报道，预计拍卖的金额为4.84亿卢布（IT之家...[详细]

10月7日消息，三星即将推出的GalaxyS25系列预计将是该公司首款采用3nm芯片的手机。此前有传闻称，三星将在GalaxyS25和GalaxyS25+中使用3nmExynos2500，而在GalaxyS25Ultra中使用3nmSnapdragon8Elite。然而最新报道称，由于该公司在自家3nmExynos芯片方面面临困难，这一计...[详细]

2014年3月21日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®宣布任命TomSandman担任首席财务官（CFO），Sandman将负责IPC全球财务运营和财务人员管理。拥有超过25年财务管理经验的Sandman，之前在跨国制造企业EverMark公司先后担任财务总监、咨询顾问一直到首席财务官；在加入EverMark之前，他曾在太阳能系统制造公司SPGSolar担任CFO...[详细]

工信部部长苗圩今(26)日在《中国发展高层论坛》表示，将加快发展先进制造业，加快发展新材料、生物医药、电子资讯、5G、节能环保等新兴产业，推动互联网、大数据、人工智能(AI)和制造业的深度融合；实施新一轮制造业重大技术改造升级工程，加快制造业的数位化、网络化和智能化发展的水准。针对制造业区域协调发展，苗圩指出，要以“中国制造2025”国家级示范区为重点，探索制造业转型升级的新路径与新模式；...[详细]

记者日前从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，可弥补国内生...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年5月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为1.09，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值109美元之订单。SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年5月全球接获订单预估金额为17.5亿美元，相较...[详细]

仙桃国际大数据谷重庆集成电路设计产业园揭牌。　　昨日（2017年6月1日），渝北区仙桃国际大数据谷新行动计划发布会举行，6家人工智能等企业集中签约落户。根据规划，将建成仙桃数据谷智慧园区，并启动“独角兽”培育工程，3-5年培育独角兽企业4-5家，到2020年前打造成为中国大数据产业生态谷。　　构筑“1+3+5+10+N”创新生态圈　　根据今年的全新产业规划，仙桃国际大数据谷将打造以数...[详细]

据外媒披露，美国拜登政府计划扩大美国芯片公司对中国的出口限制。另一方面，芯片巨头美光斥资150亿美元的新工厂，9月12日在爱达荷州破土动工。据路透社9月12日报道，美国对人工智能半导体和芯片制造工具的新限制，将基于今年早些时候拜登政府向科磊半导体、泛林集团和应用材料发出的函件中所列出的限制。今年早些时候的限制措施禁止这些公司向使用14纳米以下工艺的中国芯片制造商出口半导体设备，除非获得美国商...[详细]

合并后的公司将：成为销售额20亿美元的用于嵌入式系统的微控制器、专用存储器的全球领导者在NORFlash存储器领域居于全球首位成为全球SRAM存储器首屈一指的公司合并后，每年可通过协同效应节省1亿3千5百万美元，显著提升每股收益Cypress和Spansion的股东分别拥有合并后公司50%的股票向所有股东支付每股0.11美元的季度股息Cypress的T.J.R...[详细]