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8月7日消息，据路透社报道，知情人士称，三星电子第五代8层HBM3E产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。知情人士表示，三星和英伟达尚未签署已获批的8层HBM3E芯片的供应协议，但很快就会达成协议，预计将在2024年第四季度开始供应。然而，三星的12层HBM3E芯片版本尚未通过英伟达的测试。此次通过测试对于全球最大内存芯片制造商三星来说是一...[详细]

第三代半导体功率器件设计和方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司（下称“派恩杰半导体”）近日完成了数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳创东方投资（下称“创东方”）投资。派恩杰半导体持续专注于碳化硅和氮化镓功率器件的设计研发，并已经实现系列产品量产。派恩杰半导体创始人黄兴公司创始人黄兴博士对集微网指出，本轮资金将用于碳化硅功率器件研发、人才团队建设、市场推广和产品备货。“本轮融资无...[详细]

大陆半导体快速崛起，上半年新产值已超过台湾，联电、力晶及台积电等相继在大陆设12寸厂，即着眼大陆制造商机，这是一股挡不住的大潮流。中国大陆半导体业政策，已朝2020年自制率达50%、2025年达到75%的目标前进。半导体设备业者表示，这尽管是中国大陆的理想目标，实际达标有很大难度，不过在政策大力驱动下，中国大陆半导体将成为全球成长最快的市场，未来也会是最大的市场。联电执行长颜博文...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]

3月17日午间消息，中芯国际今日发表声明称，关于首席财务官表示未来几年预计投入120亿美元扩大产能的言论，中芯国际目前尚未订立需要公布的协议，融资规划有可能不会进行，提醒股东及投资者在买卖股份时应审慎。(木木)　　以下为声明全文：　　财务长曾宗琳先生表示：“基于未来企业年收入达50亿美元的发展规划，中芯国际未来几年预计投入120亿美元，用于扩大产能。资金来源或以公司现金收入为主，其余部分...[详细]

据金融时报报道，英特尔在其最新的季度财报击败了华尔街的预期，虽然数据中心业务受到打击，但个人电脑的持续旺销，让公司挽回失地。尽管公司略微提高了对今年剩余时间的预测，但由于华尔街消化了该公司下滑的利润率和不断增加的资本支出，这家美国芯片制造商的股票在盘后交易中下跌了3％。在上个月，英特尔新任首席执行官PatGelsinger提出了一个雄心勃勃的计划，那就是让英特尔重回芯片制造的最前沿...[详细]

在众多的行业中，数据加速是构建高效、智能系统的关键之处。传统的通用处理器在支持用户去突破性能和延迟限制方面性能不足。而已经出现的许多加速器技术填补了基于定制芯片、图形处理器或动态可重构硬件的空白，但其成功的关键在于它们能够集成到一个以高吞吐量、低延迟和易于开发为首要条件的环境之中。由Achronix和BittWare联合开发的板级平台已针对这些应用进行了优化，从而为开发人员提供了一条可部署高吞吐...[详细]

原标题：高通参加商汤人工智能峰会：携手生态系统伙伴，加速终端侧人工智能实现creAIte创以智用——2018商汤人工智能峰会在北京举行，Qualcomm作为商汤科技重要的全球战略合作伙伴，也是此次峰会的唯一芯片侧合作伙伴参加了活动，与广泛的生态系统合作伙伴共同分享了在终端侧人工智能领域的突破与探索。 围绕移动终端和物联网（IoT）产品，Qualcomm与商汤科技在人工智能领域一直保持...[详细]

　　根据EDA联盟(EDAC)的最新统计数据，全球EDA产业营收在09年第四季连续第二季出现成长，达到12.6亿美元，季成长率8.1，不过较上一年度同期衰退4.2%。　　“尽管较上一年度同期衰退，EDAC所统计的EDA产业营收数字仍呈现连续季成长趋势。”EDAC主席、MentorGraphics董事长暨执行长WaldenRhines对EETimes记者表示，尽管该联盟并不提供预测性数据，...[详细]

eeworld网晚间报道：苹果3D玻璃主力供应商大陆伯恩光学，积极进军触控面板市场，并拿下AppleWatch与苹果笔电AMOLED触控条的订单，将与独家供应商TPK宸鸿分食相关产品订单，是否导致整体触控面板再度进入价格战，值得后续观察。同时，供应链传出，TPK总经理钟依华已经向董事长江朝瑞递出辞呈，不过，TPK财务长刘诗亮今天表示，没有这回事。由于钟依华是巩固苹果订单的大功臣，若他真的辞职...[详细]

　　在大众创业、万众创新热潮中，崛起的不只是创客，还有孵化器。日前发布的《国家科技企业孵化器“十三五”发展规划》指出，“十二五”期间，我国孵化器发展突飞猛进，数量全球领先，并完成全国布局。众创空间、孵化器、加速器形成了服务种子期、初创期、成长期等围绕创业企业发展的全孵化链条，创业孵化作为科技服务业的重要组成部分显现勃勃生机。　　《规划》提出，到“十三五”末，全国各类创业孵化载体达到1万家，5年...[详细]

近期，中国网络通信运营商华为、中兴遭到美国众议院封杀的事件闹得沸沸扬扬，其理由依旧是陈词滥调——“可能对美国带来安全威胁”。虽然美国政治和经济上的真正动机是不言而喻的，然而不得不承认美国拿“国家网络安全”说事，显得冠冕堂皇。在信息时代，信息网络安全作为国家安全的重要内容，其重要性得到了全世界各国的公认。长期以来，美国也确实从维护国家信息安全出发，对试图进入本国市场的信息网络企业进行严...[详细]

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。根据WSTS统计，17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元，较上季(16Q4)衰退0.4%，较去年同期(16Q1)成长18...[详细]

    在手机处理器行业，苹果A系列是个无敌的存在，而在安卓阵营中，高通骁龙曾经独执牛耳，但是三星Exynos、华为麒麟也都在迅速崛起，竞争激烈。　　骁龙845发布之后，三星也很快推出了新一代的Exynos9810，将和骁龙845一起出现在新旗舰GalaxyS9系列之中，均为首发。　　根据此前披露的信息，Exynos8910采用三星自家第二代10nmLPP工艺制造，拥有四个三...[详细]

是德科技(Keysight)日前在于全球认证论坛(GCF)中，宣布推出相符性认证测试平台195。该平台可同时用于射频窄频物联网(NB-IoT)和CAT-M验证测试案例。台湾是德总经理张志铭表示，该公司很高兴针对NB-IoT和Cat-M验证推出测试平台，证明是德努力不懈地达成对CIoT产业所做的承诺。随着技术不断演进，该公司将继续为客户提供最全面的CIoT解决方案。...[详细]