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电子网消息，至纯科技8日晚间公告，公司拟以货币方式出资人民币3,000万元参与投资青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙），基金总募集规模为人民币30亿元，设立时认缴出资总额为22.5亿元人民币，重点投资于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。该基金有限合伙人还有耐威科技、韦尔股份等。10月31日，韦尔股份、耐威科技分别宣布将参与由青岛城市建设投资(集团)有限责任公主导投资设立的产业投...[详细]

研究报告还披露，企业在预算决策中很大程度上依靠直觉而非利用数据，…最终将在客户体验上付出代价目前，企业面对层出不穷的营销技术难以抉择，特别是努力倡导以客户为中心的理念并注重数字化技术的企业及营销部门，确定营销技术优先级和相应的投资决策已经成为他们面临的挑战。为深入了解这一挑战的本质，全球领先的数据分析平台、应用和服务供应商Teradata天睿公司（TeradataCorpo...[详细]

被动组件产业经历数次从紧缺到过剩的循环周期，在饱尝教训后，这两年产业界有志一同谨慎扩产，造就积层陶瓷电容（MLCC）、铝质电解电容、钽质电容三大产品紧缺超过一年，明年缺货态势可望不变，但也代表客户的成本压力仍高。2008年金融海啸，曾让不少电子次产业步入生死存亡关头，海啸过后，产业大多数已记取教训，不再进行产能竞赛，供应链「宁缺勿滥」，对扩产相当谨慎，避免陷入有量、无价的恶梦。以被动组件产业...[详细]

2013年4月4日，美国伊利诺伊州班诺克本—本周发布的《IPC北美地区PCB行业调研报告》中的前导指数显示，北美地区制造业开始缓慢复苏，在接下来的几个月将保持适度的增长，但是PCB行业对此信号还没有明显的反应。报告还显示，2月份PCB销售不太理想，某些领域的数据与去年同期相比，萎缩幅度达10%。不同于今年1月份的强劲增长，挠性电路板市场在2月份遭受重创。IPC市场调研总监Sharon...[详细]

    根据IDC（国际数据公司）2012年中更新的《半导体应用预测》（SAF），2012年全球半导体产业收入将增长4.6%，达到3150亿美元。最新的SAF还预测，2013年半导体产业收入将增长6.2%，达到3350亿美元，而2011-2016年的半导体产业收入复合年增长率（CAGR）将会达到4.8%，到2016年时这一产业将会达到3800亿美元的规模。 尽管面临着欧元区危机、...[详细]

在紫光股份刚刚宣布入股西部数据之际，紫光系欲拿下东芝和SanDisk公司的消息又不胫而走。更有坊间传闻称，双方已开始接触。日前，紫光股份证券部相关人士接受《证券日报》记者采访时对该消息进行否认，其表示：紫光方面未有对东芝和SanDisk闪存业务的收购计划，但紫光并购计划仍将持续。然而从紫光系近年的并购轨迹来看，其对全球半导体市场尤其是存储芯片市场的野心不容小觑。随着并购...[详细]

SK海力士宣布，已经与联发科下一代天玑旗舰移动平台完成LPDDR5T内存的性能验证。这里说的联发科下一代天玑旗舰移动芯片，应该就是传闻中采用全大核CPU架构的天玑9300。LPDDR5、LPDDR5X内存标准大家都很熟悉了，已经得到广泛应用。LPDDR5T则是由SK海力士在今年1月份提出来的，其中的T代表“Turbo”(加速)，数据传输率可达9.6Gbps，相比于LPDDR5X8533...[详细]

美商安森美半导体（ONSemiconductor）与富士通半导体株式会社（AizuFujitsuSemiconductorManufacturingLimited）于10月1日共同宣布，安森美半导体于当日完成对富士通半导体制造株式会社位于会津若松（Aizu-Wakamatsu）的富士通8英寸晶圆厂的递增20%股权之收购，使得安森美半导体持有该合资公司的60%大多数股权，并于10月1日股...[详细]

    受到众多买家竞购东芝存储器业务的影响，近段时间以来东芝公司的媒体曝光率极高。如果抛去对于东芝存储器业务将花落谁家的纷扰猜测，将目光对准市场与产品技术，可以发现近年来东芝公司除去存储器之外，仍有不少值得推介的新品。　　受到众多买家竞购东芝存储器业务的影响，近段时间以来东芝公司的媒体曝光率极高。如果抛去对于东芝存储器业务将花落谁家的纷扰猜测，将目光对准市场与产品技术，可以发现近年来东芝公司...[详细]

    来源：知社学术圈　　导读　　美东时间5月1日，2018年度美国科学院院士增选结果揭晓，84名新科院士和21名外籍院士榜上有名，其中包括6名著名旅美华人学者，涵括物理、生物与固体力学等领域，分别毕业于北大、西交大、复旦、中科大、台湾中兴大学，和哈佛。　　美国科学院由林肯总统1863年签署法案建立，以表彰当选院士在科学研究领域的卓越贡献，并为美国联邦政府提供科学政策建言。...[详细]

　　产业界数家大厂宣布组成固态硬盘(SSD)规格尺寸工作小组(FormFactorWorkingGroup)，将通过标准化工作来促进PCIe接口规格的储存碟。　　该工作小组包括创始成员Dell、EMC、Fujitsu、IBM与Intel，以及Amphenol、Emulex、Fusion-io、IDT、MarvellSemiconductor、MicronTechnology、Mol...[详细]

继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后，中芯国际日前又宣布了11亿美元(约合77亿元）的大单——将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。公告显示，中芯国际与应用材料集团订立商业条款协议，并根据该协议发出购买单，内容有关公司购买应用材料产品用作生产晶圆；及发出东京电子购买单，内容有关公司购买东京电子产品用作生产晶圆。其中，应用材料购买单曾自2020年2月11日至2020年...[详细]

    2017年4月，北京国际军民融合装备展览会暨论坛圆满闭幕，展会第二天，军民融合论坛也如期举行。此次论坛上，各大公司针对我国目前军工领域的多个方面进行了讲解：包括VR、导弹追踪、无人机等项目。而在这众多产品中，一枚小小的芯片超过了所有军事设备，引起了在场人员的广泛关注。　　军民融合里的“中国芯”　　主控芯片—作为存储设备的核心部件，对于任何一块固态硬盘都十分重要，它不仅影响着硬盘的正常...[详细]

历经2015年及2016年的购并狂潮，半导体产业的势力版图已经出现明显改变。据ICInsights最新预估数据显示，2016年全球前五大半导体业者(英特尔、三星、高通、博通与SK海力士)的营收总和将占全球半导体销售金额的41%，比十年前增加9个百分点。前十大半导体业者营收总额占全球半导体销售金额的比重，更高达56%，比十年前大增11个百分点。在整体半导体产业成长趋缓的情况下，产业集中度不断上升...[详细]

     一直以来掣肘太阳能产业发展的多晶硅原料瓶颈或许将在两年后被打破。瑞银集团能源分析师陈金崇昨天在上海表示，到2010年，全球多晶硅产能将达到目前的三倍，而中国在太阳能领域将成为全球的一个领导者。    “当前太阳能产业发展主要受到多晶硅高成本的制约。但我们预计，到2010年，全球多晶硅的产能将达到现在的三倍。”陈金崇说。    值得注意的是，这部分新增产能中有相当一块来自中...[详细]