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解析英特尔的系统级代工模式与传统代工厂相比，在为客户制造硅晶圆之外，英特尔代工服务还提供更多的服务。过去几周，英特尔CEO帕特•基辛格就英特尔的代工业务谈了很多。在今年9月举行的英特尔On技术创新峰会上，帕特•基辛格介绍，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，“英特尔提供硅片、封装、软件和芯粒”。英特尔代工服务将迎来系统级代工...[详细]

看起来，MIT最近在光计算上取得了不少的成果。前两天，机器之心报道了MIT发表在NaturePhotonics上的一项研究成果，参阅《MIT新突破：NaturePhotonics揭秘新型光学深度神经网络系统》。今天，我们又将介绍MIT在光量子计算上的一项研究进展。顺便一提，MITQuantumPhotonicsGroup负责人DirkEnglund教授同时参与...[详细]

援引知情人士表示，中国“大基金”接近完成190亿美元二期募资。由于贸易紧张局势加剧，中国政府目前计划增加该行业的整体投资。二期募资的潜在投资者包括地方政府支持基金和国有企业。大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。这支新基金将专注于三个领域：记忆芯片、集成电路设计和复合半导体。...[详细]

中国台湾经济部8日发布新闻稿强调，台湾稳定和安全才是最好的供应链投资，想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方，即使耗费巨资也几乎不可能。经济部表示，台积电制程精密繁复，须数百道制程工序，光供应商就近400家，想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方、即使耗费巨资也几乎不可能。波士顿顾问公司（BCG）去年曾发表，若全球半导体主要参与者都要建立完...[详细]

电子网消息，欧菲光发布公告称，经公司申请，并经深交所核准，公司证券简称自2017年12月1日起由“欧菲光”变更为“欧菲科技”，公司证券代码（002456）保持不变。据披露，2017年11月24日欧菲光召开2017年第六次临时股东大会审议通过了《关于拟变更公司名称和证券简称的议案》。近日，欧菲光完成了工商变更登记手续，并取得了深圳市市场监督管理局核定换发的《企业法人营业执照》，公司名称由深...[详细]

今年农历春节期间，历史难遇的寒潮袭击美国得州，并引发了全州长达72小时的大停电。作为全美半导体产业大州，当地的半导体工厂几乎都中断生产，包括三星、恩智浦、英飞凌等重要大厂，在居民生活用电恢复后，继而产生因水管冻裂导致的缺水问题，半导体工厂继续“计划外停产”。（详见：断电缺水的德州芯片厂仍未恢复，预计继续推进涨价和缺货）能源中断导致的生产中断，让全球半导体缺货问题继续加重。最新消息是，得州三...[详细]

　　3月16日消息据金融时报报道，日本的银行家、政客和公司正在临时加紧组建一个“全本土阵容”的竞购联盟，以谋求对东芝闪存业务的收购。受到核电业务减记的影响，东芝正寻求出售旗下著名的储存芯片业务以减少亏损。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　民族和政治色彩浓厚的交易引发了投资者的担忧。这一事件同时也将对日本首相安倍晋三推动日企改革的努力带来严峻考验。　　知情人士透...[详细]

赛灵思(Xilinx)近日宣布在2017年闪存高峰会(FlashMemorySummit2017)展出可重组储存加速解决方案。赛灵思与其合作伙伴透过一系列演讲与展示，特别展现了高效能储存解决方案在企业与数据中心现阶段及下一代的应用。今年大会首度对外公开的XilinxNVMe-over-Fabrics参考设计方案，为开发者提供一个弹性平台，不仅协助开发各种可扩充储存解决方案，还能将客制化...[详细]

为关键任务数据存储提供业界能效最高的非易失性RAM。赛普拉斯半导体公司日前宣布，其铁电随机存取存储器（F-RAM™）产品系列中的1Mb并行异步接口F-RAM增加44-pinTSOPII封装方式，其2Mb串行外设接口（SPI）F-RAM的温度范围扩展为-40˚C至+105˚C。新封装方式可在替代标准的电池供电的SRAM时实现管脚兼容，应用于工业自动化、计算、网络和汽车电...[详细]

    “中国芯”艰难突围路：武汉新芯十一年终扭亏    本报记者周慧实习生张建林武汉、北京报道    导读  东湖高新(9.530,0.00,0.00%)区举行党工委中心组（扩大）学习报告会，邀请核高基国家科技重大专项技术总师、清华大学微电子所所长魏少军作了题为《发展集成电路产业要保持战略定力》的主题报告。保持战略定力持续投入和发展芯片，是武汉当下的重要命题。  ...[详细]

4月26日消息，4月25日晚间，苗栗县竹南科学园区正在兴建中的台积电先进封测六厂传出工地火灾，现场2楼浓烟滚滚，还好无人受困。报道称，目前火势已被控制住，燃烧面积约300平方米，包括PP材质机台、CPVC管道等被点燃，经过消防队员抢救并进入火场勘查后，确定没有危险物品，详细起火原因待进一步调查。对此，台积电表示，台积电先进封测六厂工地25日晚间出现浓烟...[详细]

据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的...[详细]

富士通(Fujitsu)正式跨足量子运算领域，于日前所举办的“2018富士通论坛”中，发表最新量子运算技术--FujitsuDigitalAnnealer。DigitalAnnealer结合传统运算与量子运算的最新技术，且以量子运算概念为基础所打造的数字电路结构设计，能高速、有效地使用大数据进行组合最佳化演算，未来可望应用于包括医疗研究、金融投资、库存管理、数字行销等多方领域。富士通...[详细]

据路透社报道，消息人士表示，特朗普政府正在加强措施，以防止中国获得用于商业目的的美国先进技术，然后将其转用于军事用途。美国高级官员在上周三的一次会议上同意了三项措施，这些措施可用来阻止中国公司从美国购买某些光学材料，雷达设备和半导体等。不过这些措施尚未得到最终确定。美国政府内部的鹰派人士表示，是时候根据中国的政策更新美国的规定了，因为美国向国外运送货物在很大程度上是根据其用于民用还是...[详细]

近日，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98，为2013年来首度跌破1.0大关，今年1～7月，该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。半导体设备订单出货比简称半导体设备B/B值，即半导体行业接到的订单总金额与实际出货总金额之间的比值，是衡量半导体行业景气度最重要的前瞻性指标。虽然0.9...[详细]