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2016年6月28日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，第二届大联大创新设计大赛（WPGi-DesignContest）在经过6月20日专家评审后已有40支团队从128支报名队中脱颖而出。大联大将为进入复赛的团队提供从开发板到资金的支持，并将对最后获奖的团队提供价值不菲的奖金和后续增值服务。此次大赛将机器人与智能家居相结合，激发并鼓励参赛团队的创造力、想象力与执行...[详细]

视网膜中对光敏感的感受细胞（光感受器）受光照射产生电信号启动了视觉过程。光感受器一旦损伤或退变（如常见的黄斑变性），由于光感受器不能自行修复，往往会导致失明。用人工方法恢复视网膜的感光能力是神经科学和临床医学面临的大难题。近日，复旦大学脑科学研究院研究员、附属中山医院兼职教授张嘉漪课题组和先进材料实验室教授郑耿锋课题组联手，经过三年不懈努力，将光敏纳米线阵列植入盲小鼠眼底，使其恢复了视觉。...[详细]

    多级结构在准静态条件下具有优于均匀结构的力学性能，那么其在动态条件下是否同样具有优越的力学性能？各级结构及其协调变形如何影响动态力学性能？多级结构动态变形行为的微结构机理是什么？近期，中国科学院力学研究所、北卡州立大学、约翰霍普金斯大学的科研人员合作在以上科学问题的研究中取得进展。　　针对梯度结构，科研人员设计了一套新的动态剪切试验手段，首次揭示了梯度纳米结构的动态剪切变形机理：由于各...[详细]

10月2日下午，86岁的台积电董事长张忠谋无预警宣布将于明年退休，各界惊讶，但隔天台积电股价依然亮眼，一度达新台币223元，平历史新高。72小时后，《远见》采访团队来到张忠谋位于竹科晶圆十二A厂的办公室。这里戒备一向森严，不仅手机不能带入，就连在大厅等待时，想上洗手间，也得把私人物品寄放柜台后刷卡进入。或许是已完成接班传承的布局，这天张忠谋看起来比往常放松许多，脸上不时绽放笑容，好气色与身...[详细]

随着芯片性能的日益提升，芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。在测试系统中需要用到一种重要的配件便是测试治具，包含设备连接治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，而其中的核心零部件便是测试探针，占整个测试治具总成本的70%。测试探针市场被国外厂商占据众所周知，国内半导体产业与国际的差距...[详细]

   芯梦中国梦---中国半导体业发展十个最关键的问题引言篇：中国半导体业的“西绪福斯”魔咒在多古希腊神话中，西绪福斯(Sisyphus，又译西齐佛)推石头的故事给我留下了深刻的印象。西绪福斯因为在天庭犯了法，被宙斯惩。对他的惩是：要推一块巨石上山。每天，西绪福斯都要费好大的力气把那块石头推到山顶，可是石头又会自动滚下来，于是西绪福斯又要把那块石头往山顶上推。日复一日，周而复始。犹如西...[详细]

2024年5月20日——全球独立半导体IP核提供商和技术专家T2MIP宣布其合作伙伴经过生产验证的JESD204BPHY和控制器IP核现已上市。这些IP核已在多个芯片组中投入生产，具有强大而高速的接口。JESD204B发送器是一种高速串行接口，旨在为数据转换器（ADC和DAC）和微控制器单元（MCU）之间的数据传输提供一种简化、高效且可扩展的方法。将...[详细]

12月31日上午消息，华为轮值董事长郭平今日发表新年致辞，他表示，2021年预计全年实现销售收入约6340亿人民币。　　郭平表示，其中运营商业务表现稳定，企业业务健康增长，终端业务快速发展新产业。公司整体经营情况符合预期。　　他指出，2022年华为仍然面临着一系列挑战。在新的一年里，要多产粮食，做强根基，持续投入未来，通过为客户及伙伴创造价值，“活下来、有质量地活下来”。　　比如，智...[详细]

拥有专利技术的RadLo™低α粒子电镀阳极，显著减少由α粒子引起的软错误故障频率霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）于今天宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo™低α粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。“我们已经通过一...[详细]

第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，一举创下历史新高纪录；韩国出货金额35.3亿美元，超越台湾，跃居全球最大半导体设备市场。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，季增14%，年增58%，并超越2000年第3季创下的历史新高纪录。SEMI指出，韩国第1季半导体设备出货金额达35.3亿美元，季增48%，年增1.1倍，并超越台湾，跃居全球最大半导...[详细]

　　根据集邦咨询研究指出，2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座，其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　从半导体厂的成本结构来看，可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目，根据集邦咨询调查...[详细]

参考消息网7月13日报道日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资...[详细]

集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。发展集成电路产业既是信息技术产业发展的内部动力，也是工业转型升级的内部动力，同时还是市场激烈竞争的外部压力，已上升为国家战略。近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显...[详细]

联发科在接连以控股方式，陆续将晨星、曜鹏、常忆、奕力及立锜纳入集团阵容后，公司2016年的收购动作似乎有停、看、听的味道。偏偏国外芯片大厂的收购动作越来越猛烈，相关购并的金额及市值也屡创新高，动辄百亿美元的成交价，让联发科董事长蔡明介也透露令人看得心惊。联发科总经理谢清江在日前法说会中透露，公司仍有兴趣在全球半导体产业界进行收购，来增强集团技术的战斗力。产业界人士透露，以联发科目前技术...[详细]

IPC中国PCB设计大赛，将于12月4-6日在深圳举办的国际线路板及电子组装华南展(简称APEX华南展)上举办，这为大中华地区电子硬件设计的专业展示实力并于高手交流的机会。IPC中国PCB设计大赛，由IPC-国际电子工业联接协会®设计师理事会中国分会组织策划的一个公益性、实践性很强的专业顶级赛事，旨在为大中华区的硬件设计师提供一个开拓视野、激发创新、交流经验、展示实力、探讨技术难题、提升专...[详细]