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ICInsights将在本月晚些时候发布其最新版本的2021McClean报告-《全球半导体全面分析和预测》。新报告的一部分关注去年全球半导体行业并购情况的具体数据。2020年，五项重大收购和十多笔相对较小的并购交易使该年的收购&并购总值达到1180亿美元的历史新高，超过了2015年的1077亿美元（如下图）。2020年最大...[详细]

【工信部部长：集成电路、基础软件、互联网等领域存产业安全隐患】工信部部长苗圩《求是》撰文称，加强核心技术攻关，推动制造业高质量发展。文章指出，近年来，我国持续加大基础研究投入，但原始创新能力仍然薄弱，基础研究的短板依旧明显。发达国家在一些关键技术与核心产品上对我实施出口管制，我国集成电路、基础软件、互联网、高端生产装备、新材料等多个领域都存在产业安全风险隐患，相关制造业不仅面临低端锁定困境，产业链...[详细]

2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。IBSCEOHandelJones以翔实的数据分析了FinFET与FD-SOI。IBSCEOHandelJonesHandelJones表示，AI正在成为半导体领域未来十年增长的重要...[详细]

博通财务负责人ThomasKrause在周四的投资者电话会议上证实，该公司仍在寻找并购机会。他表示，博通的确看到一些潜在的收购目标与博通的业务模式一致，与股票回购相比带来的回报将更高。作为芯片行业的并购终结者，博通(BroadcomLtd.,AVGO)对终极目标高通公司(QualcommInc.,QCOM)的收购无果而终，今后的博通何去何从？半导体行业经过数年的整合后，博通首席执行...[详细]

2023年5月30日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了日前在荷兰阿姆斯特丹召开的股东年度大会对各项提案的投票表决结果。股东大会批准以下提案：• 按照国际财务报告标准(IFRS)制订的截至2022年12月31日的法定年度账;2022年法定账于2023年3月23日提...[详细]

鸿海集团积极求娶东芝内存，不到最后一刻并未轻言放弃。据熟悉内情人士表示，鸿海仍在东芝芯片事业标售案的候选名单内，并且游说日方其拥有三大关键优势，包括美方盟友力挺、未有反垄断争议，以及承诺防止技术外流，争取胜出机会。东芝本周四（15日）将召开董事会，预料届时竞标结果将明朗。之前外电纷纷报导，是美国博通、威腾电子（WesternDigital）进入最后竞标阶段，但熟悉内情人士指出，鸿海也进入...[详细]

英国布里斯托市–2018年4月30日–面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商——XMOS有限公司，今天宣布与为中国大陆和台湾地区服务的威健（Weikeng）建立了令人兴奋的新的合作伙伴关系。这一伙伴关系表明了人们对语音接口的需求在快速增长——它使人们能够以声音这种自然的方式来控制电子设备。XMOS公司提供最全面的远场语音接口产品组合，而威健则是一家在智能音箱...[详细]

南韩三星电子5日公布上季(2018年7-9月)初估财报，合并营益较去年同期大增20%至17.5兆韩元、创下单季历史新高纪录。三星没有公开各业务部门的具体业绩，业界预测半导体部门营业利润可能首次突破13万亿韩元，达到13.5万亿韩元左右，若是这样，半导体在总体营业利润中所占比重将达80%。三星过度依赖半导体的盈利模式也引发担忧。另外，三星今年虽推出GalaxyS9Note，但销售情况不如预期，...[详细]

5月18日，博通集成电路(上海)股份有限公司更新了预披露招股说明书。公司拟发行3467.84万股，募资6.71亿元用于多个产品研发升级项目。2017年公司实现营收5.65亿元，同比增长7%；净利润8742.73万元，同比下滑约17%。根据《证券法》、《首次公开发行股票并上市管理办法》和《首次公开发行股票并在创业板上市管理办法》的相关规定，申请文件受理后、发行审核委员会审核前，发行人应当将招股说...[详细]

2014年11月21日-半导体与电子元器件业全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布与Mouser的长期客户、全球备受赞誉的工程师格兰特•今原(GrantImahara)开启合作，格兰特因在Discovery探索频道《流言终结者》中的出色演出而成名。作为一名工程师，格兰特深知世界各地的工程师在进行下一个革命性设计时所经历的挫折与启迪，这些同时也是激励...[详细]

前几天的技术论坛上，全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图，其中3nm工艺就有5种之多，2025年将推出2nm工艺，用上GAA晶体管技术。根据台积电的说法，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。虽然这些指标看着不错，但是2nm工艺的密度提升挤牙膏了，仅提升了10%，远远达不到摩尔定律密度翻倍的要求，比之前台积电新工艺至少70%的密...[详细]

关于中国半导体业发展的讨论已经很多，近日见到中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在江阴封装会议上的讲话：“用15年时间分三步发展国内半导体”，感觉有些新意，引人深思。他描绘了未来中国半导体业发展的“路线图”。周子学董事长(以下简称“周董”)认为：首先第一阶段主要要靠国家资金支持与产业发展有机的结合，政府支持力度要持续到2020年，让企业渡过生存期，逐渐在市场中找到竞争的位置...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

   鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市场顿时硝烟弥漫。FinFET制程将成晶圆厂新的角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，并建立10奈米发展优势，台积电、联电和格罗方德正倾力投资Fi...[详细]

电子网消息，意法半导体新推出的SLLIMM™-nano智能功率模块(IPM)引入新的封装类型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率电机驱动器研发，简化组装过程。3A和5A模块内置当前最先进的600V超结MOSFET，最大限度提升空气压缩机、风扇、泵等设备的能效。各种直列引脚或Z形引脚封装有助于优化空间占用率，确保所需的引脚间距。内部开孔选项让低价散热器的安装更容易。此外，发射极...[详细]