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2017年6月23日,中国上海—6月21日上午11:00，IPC中国手工焊接竞赛--华北赛区的比赛在北京中国国际展览中心举办的第六届中国国防信息化装备与技术展览会上圆满落下帷幕。沈阳铁路信号有限责任公司的张亚丽拔得头筹荣获华北赛区的冠军，北京航天光华电子技术有限公司的王卫卫和北京中天星控科技开发有限公司的张乙先紧随其后分获比赛亚军和季军。IPC手工焊接竞赛以全球化的统一标准、公平公正的比赛规...[详细]

　　中芯国际(00981.HK)公布，向长电科技(600548.SH)出售苏州长电新科全数19.61%持股，代价6.64亿人民币，将由长电科技发行4322万股代价股支付，发行价15.36元人民币。此外，公司将认购长电科技1.5亿股新股，每股作价17.62元人民币，现金总代价26.55亿人民币。　　完成後，公司合计持有长电科技1.93亿股A股，占其股本14.26%。预期交易整体净收益60万美...[详细]

韩联社报导，全球记忆体芯片巨擘三星及SK海力士（SKhynix）去年研发支出创新高，盼在全球芯片市场低迷之际能持盈保泰，守住领先地位并开发新兴技术。南韩三星电子2日表示，去年研发支出比一年前增加11%至18.7兆韩元（165亿美元），相当于全年销售的7.7%，为2003年以来最高水准。三星在报告中指出，以先进制程量产划时代的智慧手机快闪记忆体芯片、动态随机存取记忆体（DRAM...[详细]

　　从2009年开始，集成电路首次超过石油成为中国进口金额最大的商品。需求量爆发式增长，研发短板依然明显，政府扶持力度加大。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　近日，中兴手机因芯片问题被美国相关部门处以巨额罚金。此事最终因为种种原因以和解方式得以结束，但背后所显现出国产芯片发展的短板，让我们不得不更加重视这一行业：中国必须在芯片这一“电子工业的粮食”领域努力寻求突...[详细]

近日中美第二轮贸易磋商落幕后，卡关颇久的国际晶片巨头高通收购恩智浦半导体一案也出现转机。知情人士透露，高通有意在美国商务部长罗斯（WilburRoss）本周末抵达北京之前，先与中国政府反垄断部门会谈，争取中方批准其并购恩智浦半导体。路透引述三位消息人士说法指出，近期中美贸易情势有不似先前剑拔弩张，高通目前对于恩智浦收购案抱持着“谨慎乐观”的态度。高通在上周五（25）已经派出一个专门小组与...[详细]

太克(Tektronix)日前推出全新5系列MSO混合讯号示波器。为了能更充分地满足现代电子设计的挑战，5系列MSO重新定义了示波器的标准，其中包括可启用4、6或8个模拟信道，和多达64个数字信道的FlexChannel技术、整合式通讯协议分析和讯号产生器、全新的12位讯号撷取系统、大型的高画质电容式触控显示器，以及先进的直接用户接口，为复杂的嵌入式系统提供了前所未有的灵活性和无与伦比的可视...[详细]

据国内多家媒体报道，英伟达推迟发布面向中国的人工智能新芯片，这颗芯片是H20，推迟到明年第一季度上市。据了解，英伟达面向中国市场开发了三款芯片，分别是H20，L20和L2，这三款芯片都是从H100的基础版修改而来，包含了英伟达用于人工智能工作的大部分最新功能。公开资料显示，今年OpenAI首次推出ChatGPT产品后，资本市场对生成性人工智能的关注度越来越高。目前英伟达在人工智能芯片市场占...[详细]

革新往往是通往成功的必由之路。“要么创新，要么等死”在科技界广为流传。能够引领创新的组织才能够蓬勃发展。技术也是如此，HSPICE®电路仿真技术很好地说明了这一点。HSPICE技术并非自诩为行业的黄金标准而停滞不前。多年来，随着仿真难度不断加大，HSPICE也在不断发展。HSPICE的主要变革浪潮在芯片领域发展的过程中发挥了重大影响力。HSPICE现迎来40岁生日，今天我们将讨论HS...[详细]

加拿大EMS企业增强安大略省生产基地的原型制造/新品导入功能。来自加拿大的SigmaPoint科技公司，为了增强其在物联网领域的竞争力，在安大略省基奇纳市的Catalyst137物联网制造中心，设立一个面积达1,500平方米，技术先进的原型构造/新品导入中心，并为此添置第二台环球仪器Fuzion2-37™贴片机，以此来增强其高产出、及灵活应对新产品的能力。作为一家EMS企业，...[详细]

电子网消息，据重庆日报报道，近日，华润微电子（重庆）有限公司揭牌暨战略合作备忘录签约活动在西永微电园举行。华润微电子控股有限公司、市经信委、重庆西永微电子产业园区开发有限公司在现场签署了战略合作协议，三方将致力于将华润微电子（重庆）有限公司打造为全国最大的功率半导体基地，促进我市集成电路产业发展。据悉，华润微电子控股有限公司是国内唯一纯国资、全产业链，并实现产品设计自主、制造过程可控的微电...[详细]

11月29日，在珠海举行的中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授题为《迎接设计业的难得发展机遇》的主题演讲，无疑给国内IC设计业从业者打了一剂强心针。国内IC设计业规模继续扩大魏少军表示，2018年国内IC设计业全行业销售预计为2576.96亿元，比2017年的1945.98亿元增长32.42%，增...[详细]

近日，据韩媒报道，多名业内人士透露，LG集团旗下子公司硅芯片有限公司（SiliconWorks）日前宣布扩大其半导体业务，重点押注碳化硅PMIC以及MCU。据了解，硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作转向碳化硅芯片领域，不仅透露了其对从LG集团分拆后的发展规划，更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。它为何这么抢手碳化硅（SiC）又名碳硅石...[详细]

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体细分为功率器件（分立器件的一支）和功率IC（集成电路的一支）。理想情况下，完美的转化器在打开的时候没有任何电压损失，在开闭转换的时候没有任何的功率损耗，因此功率半导体这个领域的产品和技术创新，其目标都是为了提高能量转化效率。下图带阴影部分均是功率半导体：根据IHS统计...[详细]

7月8日消息，随着欧盟从2023年开始加强对大型科技公司的监管，各家大型科技企业或多或少都曾被调查。一份新的报告显示，由于开放媒体联盟(AOM)的视频许可政策，欧盟反垄断监管机构希望调查苹果、谷歌、亚马逊、微软、腾讯、Netflix、Hulu等多个大型科技公司。IT之家了解到，AOM（AllianceforOpenMedia）成立于2015年9月1日，目标是开发免费、免专利...[详细]

　　当摩尔定律(Moore'sLaw)被提出时，没有人会想到芯片在速度达到了5GHz可能会开始熔化的问题，因此产业界并非不断开发速度越来越快的芯片，而是开始打造多核心芯片──这充其量只是一种应急的解决方案。　　现在美国桑迪亚国家实验室(SandiaNationalLabs)的研究人员发现了一种室温电铸(electroforming)技术，能从源头解决芯片发热的问题；该种制程使用...[详细]