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欧系外资针对力旺出具最新研究报告指出，看好力旺的硅智财专利收入受惠产业持续发展，到2020年销售额都将以15~20%的年復合增长率增长。欧系外资表示，力旺所提供的硅智财用于各种半导体应用，尤其是显示驱动器IC、指纹传感器、电源管理IC以及不断增加的高端消费者和网络芯片组，以提高安全性，產量和确保质量的芯片组性能，当晶圆的IP出货时，力旺就可以获得技术许可以及专利费用，凭藉力旺良好的业绩记录...[详细]

作为智能手机的核心，移动芯片一直扮演着重要角色，由此新一代移动芯片的细节也颇深外界关注。现在供应链人士＠手机晶片达人透露，台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺，替苹果成产A12CPU。此外，台积电7nm工艺的另一个客户为高通。＠手机晶片达人表示，台积电的三台ASMLEUV设备预计会在2018年第一季度在中科12寸厂装机完成，明年第二季度末开始用7nm工艺，替苹果生产A12CPU，另一...[详细]

4月4日，郝跃院士聘任仪式于西安交通大学科学馆举行。王树国校长，电子信息工程学院院长管晓宏、书记梁莉及学院教师代表出席仪式。王树国校长在致辞中指出，目前国家已经进入崭新的历史发展时期，面对复杂的国际局势，必须加强科研统筹与谋划，以国家的需求为标准确立科研方向，不断推进军事和科研相结合，将科研成果应用于生产实践和国防建设中。他同时强调，学校创新港空间建设已基本完成，现阶段的任务是着...[详细]

罗彻斯特电子携手MaxLinear，提供持续的全生命周期支持SHDSL系列产品的可持续供货渠道美国马萨诸塞州纽伯里波特，2024年9月迈凌(MaxLinear)是高性能模拟和混合信号产品领域的引领者，为“互联”提供解决方案。此次，与罗彻斯特电子合作，为其SHDSL系列产品提供持续的生命周期管理和客户支持。罗彻斯特电子是可持续供应海量元器件现货的渠道，所销售的产品100...[详细]

2020年，德州仪器（TI）的股票增长了36％，与前10大最大模拟公司的行业平均水平4.9％相比有了明显的增长。今年，该公司的前景受到强劲的半导体市场的提振。我们认为，它有能力从其内部生产能力中受益，而不是外包给据报道已满负荷生产的晶圆代工厂。从长远来看，由于工厂自动化和车辆电气化的长期趋势带动了更高的增长前景，该公司对工业和汽车市场的战略重点极具吸引力。此外，该公司正在简化其分销，以专注...[详细]

电子网消息，8月15日，上海贝岭股份有限公司（以下简称“上海贝岭”）发布2017上半年财报。报告期内，公司实现营业收入2.45亿元，同比下降1.46%；净利润为1.34亿元，同比增长382.96%。  上海贝岭以集成电路设计为主营业务，作为国内为数不多的模拟和数模混合集成电路供应商，其产品可分为智能计量、通用模拟、电源管理、非挥发存储器和高速高精度ADC五大领域，涉及消费电子、通信、工业应用...[详细]

经长期联合攻关，清华大学研究团队突破传统芯片的物理瓶颈，创造性提出光电融合的全新计算框架，并研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片（简称ACCEL）。经实测，该芯片在智能视觉目标识别任务方面的算力可达目前高性能商用芯片的3000余倍，为超高性能芯片的研发开辟全新路径。该成果近日发表于《自然》杂志上。ACCEL共有三大优势：超高性能实测表现下，ACCEL芯片的系统级算力达到现有高性能...[详细]

东芝的闪存芯片业务要分拆出售了，目前包括苹果在内的各大科技公司都对东芝的闪存芯片业务感兴趣，纷纷出价竞购。经常看苹果设备拆解的用户不会陌生，东芝的闪存芯片部门是苹果的合作伙伴。东芝闪存芯片将要出售这一消息令业界唏嘘，但并不意外。自东芝收购了美国核电业务以来，这个昔日的巨头叫开始走下坡路，如今沦落到要出售自己最优质的业务来解救财务危机。虽说是陨落的巨星，但东芝还是很有“骨气”的，日本政府表示东芝...[详细]

德淮（HiDM）--淮阴工学院合作办学《十三五规划纲要》公布以来，中国国产半导体行业迎来了蓬勃的发展，随着自主品牌IDM的新模式和晶圆代工的传统模式在这一时期共振，对本土高素质半导体人才的需求显得越发迫切。 为大力响应淮安市委市政府培养本土人才，推动中国半导体产业可持续发展的号召，自2017年9月，HiDM资深研发处长黄晓橹博士带领公司研发部工程管理团队，在电子信息工程学院对大一...[详细]

博通（Broadcom）公开收购高通（Qualcomm）失利，外媒点名下一个收购对象可能是亚洲手机芯片龙头联发科、FPGA大厂赛灵思或可携式音讯芯片厂思睿逻辑（CirrusLogic）。市场并传出，联发科董事长蔡明介上周至新加坡与博通执行长陈福英会面，为双方合作增添想像空间。不过，联发科发言窗口表示，不评论外界的臆测；蔡明介上周也没有到新加坡，而是到北京。由于美国川普政府出面阻挡，...[详细]

得可专业知识和价值驱动技术成为2013年慕尼黑电子生产设备贸易展的核心元素，观众被邀请携其所面临的印刷挑战问题至得可展台寻求解决方案得可以开发创新技术的能力而闻名世界，这些技术能够解决印刷挑战、并为全球的电子制造专家提供出色的价值。2013年慕尼黑电子生产设备贸易展将于11月12至15日在德国慕尼黑举行，得可将在展会的多个展台上呈现推动客户取得成功的驱动力。得可将在展会的五个不同展位展示其为...[详细]

电子网消息，近日手机中国联盟收到来自国家发展改革委员会价格监督检查与反垄断局的感谢信，对联盟多次配合发改委开展案件调查处理工作，保护我国企业和合法权益，维护公平有序的市场环境等方面作出的努力和成绩给与了高度的肯定与赞扬。手机中国联盟成立于2011年4月，成员涵盖中国几乎所有手机品牌、IDH及主要芯片厂商。作为行业组织，成立近8年来手机中国联盟多次协助发改委的反垄断调查及商务部的反垄断并购...[详细]

W3C上周通过DRM标准EME，在浏览器与DRM代理程序间建立通讯，以让浏览器支持具版权保护的HTML在线内容，而无需下载Flash、Silverlight等插件，内容供货商决定是否对内容加密，由浏览器端解密。W3C上周通过一项数字版权管理（DigitalRightManagement,DRM）标准，但安全业界及言论自由倡议人士皆认为等于扩大了在线影片平台的权力，并有侵犯用户隐私及伤害自...[详细]

DesignWareHBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，大幅提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能具有灵活配置选项的低延迟HBM3控制器可增强内存带宽在5纳米工艺中，预硬化或可配置HBM3PHY的工作速率为7,200Mbps，数据速率高达2倍，与HBM2E相比，功耗效率可提高60%针对ZeBu和HAPS的验证IP和内存模型可提供端到端解决方案，能够实现从IP...[详细]

高分辨率、紧凑有源整流桥应用（如网络摄像机）中的过热可能导致图像质量问题。同样，热致噪声可能影响系统的图像传感器，也会降低相机的图片质量。调节热波动的典型散热解决方案会增加元件数量，占用电路板空间，让这些设计变得更复杂。飞兆半导体（纽约证券交易所代码：FCS）的FDMQ86530L60V四路MOSFET为设计人员提供了一体式封装，有助于克服这些严峻的设计挑战。FDMQ86530L...[详细]