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软银的ARM上市之旅可谓一波三折。据知情人士透露，由于英国近期政界动荡，软银集团暂停了旗下芯片部门ARM在伦敦上市的谈判。 不过，在叫停英国上市谈判的同时，软银仍在继续寻求在纽约进行IPO。软银创始人孙正义曾多次表示，他的首要目标是让ARM在美国上市，因为在美国市场可以获得更好的估值和更深的投资者现金池，美国一直是孙正义心中更理想的上市地点。 ARM上市谈判中关键官员离职 知情...[详细]
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据外媒报道，苹果公司在圣荷塞北部购买了一处芯片生产工厂，该工厂面积为70000平方英尺，苹果为此支付了1820万美元。该芯片工厂此前是半导体公司MaximIntegrated（美信）的制造厂，据介绍该芯片工厂适合用于样机生产、试产和小批量生产。从该工厂的面积来看，它确实太小，不适合进行大批量的芯片生产。美信于1997年从三星手中买下了该芯片工厂，但是后来他们退出消费者电子产品市场，...[详细]
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4月26日，三星电子公布2018年第一季度财务报表，综合营收60.56万亿韩元，综合营业利润15.64万亿韩元。第一季度的收益增长主要得益于三星半导体业务和新旗舰移动产品GalaxyS9的销量增加。本季度三星总收入同比增长约20％至60.6万亿韩元。本季度的营业利润创历史新高，同比增加5.7万亿韩元。由于半导体业务和GalaxyS9全球推出，本季度盈利能力大幅提升。总体而言，第一季度...[详细]
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每经记者黄小聪每经实习编辑任芷霓 除了国民技术（300077，SZ）愁上心头，持有国民技术的各大投资者也是百感交集。《每日经济新闻》记者注意到，国民技术的股价自从2016年10月底到达23.88元（前复权）之后，便一路向下并且长期处于低位盘整状态，好不容易等到最近国产芯片相关概念崛起，公司终于站上了风口，但不巧的是仅仅一个涨停就出了“黑天鹅”事件。 值得关注的是，国民技术属...[详细]
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联发科发表P60芯片，可望提升大陆市占，加上近期美中贸易战，联发科在美、陆曝险皆有限，受冲击不高，外资圈包括摩根大通、德意志、美林证券等，持续看好联发科营运。联发科去年下半年以来，率先获摩根士丹利青睐，其后美林、德意志、摩根大通、花旗等外资券商也发表正向展望，目前最乐观是德意志，目标价上看520元，美林、摩根大通也给予418元、415元，其中摩根大通并将联发科列为今年半导体股首选。摩...[详细]
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•测试平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间•与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成，可在流片前进行完整的系统验证•支持6G等新兴高速通信技术的开发应用是德科技（KeysightTechnologies,Inc.）发布一个全新的通用信号处理构架(USPA)建模平台，助力半导体公司能够在实时开发环境中，利用完全兼容的、基...[详细]
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苹果硬件技术高级副总JohnySrouji最近接受Calcalist采访时谈到以色列对苹果产品、FaceID安全性、AR等方面做出的贡献。Srouji在苹果主管的团队负责定制芯片以及电池、存储控制器和应用处理器（包括A11仿生）等诸如此类的硬件技术。Srouji先是对以色列为苹果产品做出的贡献赞扬了一番，而且他本人也是在以色列出生、长大。他提到苹果现在在以色列拥有超过...[详细]
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电子网消息，近日申万宏源证券在最近几周重点剖析了美光、台积电、高通、ASML、海力士、LGD、康宁、Intel、STM和日月光等公司2Q17财报和3Q17指引，基于以上公司的情况，申万宏源对2H17全球电子下游需求和供应链营运做了一个总结，该公司认为截止1H17，全球电子需求唯一略超预期的下游为PC。英特尔上修了全年营收目标，只是基于谨慎考虑尚未上调全年出货量目标，由于PC供应链涉及到的半导体和...[详细]
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硅谷工程协会（SiliconValleyEngineeringCouncil）22日举行今年度名人堂（HallofFame）颁奖典礼，今年三位得主就有胡正明与王宁国两位华人，创下纪录、意义非凡。更特别的是，两人都是来自台湾、后又到柏克莱加大深造的同期校友，读书时就常聚在一起，王宁国说：「台湾与柏克莱出了好多杰出工程师！」名人堂地位崇高，今年除胡正明与王宁国，另外一位得主...[详细]
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2017年上半由三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)领军的韩国半导体产业表现相当风光，反观以中小企业为主的韩国IC设计业，却不敌大陆竞争者狂追猛击，业绩表现多较2016年恶化。 韩媒DigitalTimes引述韩国半导体产业协会资料指出，在韩国KOSDAQ上市的前15大IC设计业者中，2017年上半有10家业者营业利益较2016年同期减少，其中...[详细]
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市场研究机构ICInsights的最新报告显示，中国晶片业者在2014年全球前五十大无晶圆厂IC供应商排行榜上占据了9个席位，该数字在2009年只有1；而在那九家中国晶片业者中，有五家都是聚焦于目前最热门的智慧型手机市场。ICInsights表示，中国的无晶圆厂IC产业规模相对仍然较小，其2014年营收总计缩虽仅占据前五十大无晶圆厂IC业者总营收(约805亿美元)的...[详细]
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台积电冲刺3nm建设之际，传出苹果抢先包下3nm初期产能，主要生产自家M系列处理器，用于新一代Mac笔电与iPad产品。台积电规划，3nm明年完成认证与试产，2022年量产，如今「未演先轰动」，苹果抢先卡位产能，让台积电先进制程再度完胜三星。台积电向来不评论单一客户讯息。供应链透露，台积电3nm与4nm试产准备进度同步顺畅，其中，3n...[详细]
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格芯公司的多功能高压技术可提供全套逻辑、模拟和电源器件 加利福尼亚州圣克拉拉，2018年5月30日——格芯今日宣布，其180nm超高压(180UHV)技术平台已经进入量产阶段，适合各种客户应用，包括用于工业电源、无线充电、固态和LED照明的AC-DC控制器，以及用于消费电子和智能手机的AC适配器。市场对成本效益高的系统需求旺盛，要求集成电路(IC)既能显著节省面积，又能将分立组件集...[详细]
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芯片制造商正在利用人工智能(AI)提升晶圆厂运作效率，而相关的努力已经开始取得回报。内存大厂美光(MicronTechnology)的一位高层表示，芯片制造商正在利用人工智能(AI)提升晶圆厂运作效率，而相关的努力已经开始取得回报。负责晶圆厂营运的美光副总裁BuddyNicoson在上周于台北举行的SemiconTaiwan年度国际半导体展发表专题演说时表示，晶圆厂管理者需要在因应流动...[详细]
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ISSI11日宣布，武岳峰基金将收购报价提高至每股21美元，6月19日将召开特别股东会议审议此次收购，ISSI表示不再采纳Cypress的收购。...[详细]
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