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星爷的电影《功夫》中，火云邪神说了一句话狠经典，“天下武功，无坚不摧，唯快不破”，再厉害的功夫也会被击败，但速度快到极致就没人能打败你，这句话也对当前的Intel很适用，过去14nm节点他们用了6年时间才升级，但从2021到2025年的4年时间中，他们要推出5代CPU工艺。在日前的以色列海法的TechTour活动上，Intel也谈到了CPU开发周期的问题，特别提到了12代酷睿AlderL...[详细]

NXP日前公布了2014第四季度及年度报告，四季度营收为15.37亿美元，年度营收56.47亿，年度毛利润率46.8%，净利润率18.6%。NXPCEORichClemmer表示：NXP实现了总营收的业务新高，我们所有的产品线都有了相当可观的增长，总的来说，我们的业务增长是行业平均增长率的两倍，究其原因，我们通过提供差异化的产品及解决方案，为主要客户提供优于行业的服务。...[详细]

10月13日，日本佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备将执行最重要的半导体制造工艺——电路图案转移。据介绍，佳能的纳米压印光刻（Nano-ImprintLithography，NIL）技术可实现最小线宽14nm的图案化，相当于生产目前最先进的逻辑半导体所需的5nm节点。此外，随着掩模技术的进一步改进，NIL有望实现最小线宽为10nm的电路图案，相...[详细]

2018年5月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于Nuvoton（新唐科技）的ISD®91200的电子智能锁解决方案。目前电子智能锁随着移动互联网、智能家居等技术和产品的普及，在智能化浪潮中逐渐占有一席之地。电子智能锁的研发和生产企业在生产销售电子智能门锁的同时，更是希望在智能生活方面占据一个重要入口。大联大品佳力推基于Nuvoton...[详细]

据钜亨网报道，欧洲已掀起半导体设厂风潮，英特尔、台积电、三星已相继宣布，将在当地建设晶圆代工厂。但机构Techcet警告，这将导致当地半导体材料供应链压力大增。据了解，英特尔今年宣布将斥资880亿美元在欧洲建厂，其中包含德国两座晶圆厂(生产2纳米制程芯片)，意大利将兴建封装厂，原有爱尔兰厂也将扩产；同时，台积电也传出将计划在德国设厂；三星也宣布晶圆产能倍增计划，计划在欧洲建厂...[详细]

最近有媒体披露，中国在传闻已久的量子激光武器上有了重大突破，这个突破足以改变人类军工史进程。这款新研制的量子激光武器不但在性能方面全球领先，而且还在相关的领域上有着新的突破。量子激光武器，说得简单一些就是依靠量子点发射激光的武器，由于这样的武器需要建立在超强功率的激光器上，所以在研发方面就要对超强功率的固体激光器有着非常高的要求，如今中国已经可以制造出这样先进的超强功率的固体激光器，实在让人兴...[详细]

台积电董事长张忠谋派出位于七厂的先进封装单位，越级挑战，拿最顶级的半导体设备和人才，跟LED厂合作，做原本被认为精密度较低的LED上游电路测试，测试每一颗微米大小的晶粒是否能正常运作。如果不是苹果的影响力，谁有能力让台积电卖掉LED部门后，重新做起这个生意？龙潭厂更聚集了台湾顶尖的供应链厂商，“他们经常把人叫进去开会、讨论，面板、半导体、机构都有，”一位显示器厂总经理说，“全台湾都已经问过一...[详细]

　　摩尔定律在20年前就被唱衰，但直到现在，半导体工程师们仍然发扬钉子精神，从方寸之地腾挪出无限空间。　　IBM公司研究团队6月在日本京都宣布，其在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了集成300亿个5纳米晶体管。　　半导体行业一直致力于打造5纳米节点替代方案。IBM此次宣布的最新“全包围门”结构，被认为是晶体管的未来；即将投入生产的5...[详细]

8月9日消息，在接受外媒采访时，台积电董事长刘德音重申，将坚持本土战略，不能将最尖端技术移至海外。在刘德音看来，台积电已开始全球扩张，在美国和日本分别有两家和一家工厂在建，后续德国也要新建一家工厂。为了吸引台积电并将其生产设施引入美国，美国政府最初的努力促成了《芯片与科学法案》的出台，该法案旨在扩大美国半导体行业。随后，台积电已在亚利桑那州投资400亿美元，建设两家工厂，生产比其最先进芯片...[详细]

荷兰埃因霍温，2015年4月23日讯恩智浦半导体(NXPSemiconductors)（纳斯达克代码：NXPI)日前宣布，全球领先分析机构盖洛普近期授予该公司最佳雇主奖这一殊荣。该奖项颁发给那些恪守对员工的承诺、打造成功企业文化，并让员工收获认同感和实现自我价值的杰出企业。恩智浦利用一项经科学验证的员工敬业度调查，每年对员工敬业度进行一次测评。恩智浦员工的积极敬业是该公司各级组织的管...[详细]

邰中和在2015年9月8日与联发科董事长蔡明介握手宣布，联发科将以现金每股195元合并立锜，台湾类比IC龙头厂立锜将加入联发科大联盟，消息一出，震撼国际半导体产业界，而邰中和则淡然表示，IC设计不再拥机会主义的优势，未来要做得更深，要具备不被取代的差异化产品才会有未来，所以这项合并是符合时代趋势，未来联发科、立锜将因此会更好。邰中和与立锜总经理谢叔亮两人以高度的信任关系，共同的理念将...[详细]

2016年3月15日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC─国际电子工业联接协会发布一项新的会员专享年度订阅服务：IPC-2221BGerber附连板生成器。IPC-6012C-TC附连测试板，是IPC-6012C《刚性印制板的鉴定及性能规范》的附录，用户为批量生产验收可使用新的IPC-2221B附录A附连测试板设计。不这么做的结果是要按照过时的测试设计进行微截面评估，这要追溯到1980年代后期了，...[详细]

近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出ST首款蓝牙低功耗SoC---BlueNRG-1。该产品兼备优异的能效和强大射频性能，可满足快速增长的市场需求。下面就随半导体系小编一起来了解一下相关内容吧。蓝牙低功耗技术是诸如智能传感器和可穿戴设备、零售店导航收发器(beacon)、汽车无钥匙进入系统、智能遥控器、资产跟踪器、工控监视器、医用监视器等互联网...[详细]

硅非常棒。从最初的原始台式计算机到袖珍型超级计算机（我们称为智能手机），电子计算的稳步发展已证明了硅卓越的价值，而它的发展已超过70年。如果我们恰到好处地配制硅，将其成型为晶体管，它既可以作为导体，也可以作为绝缘体，这取决于您所要经过的电荷，这是整个数字革命的基础，包括互联网以及从TikTok到互联网的一切都是基于其实现的。但是硅的劣势正在凸显。微芯片的计算能力每两年可靠地翻一...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]