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英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议,进一步推动其碳化硅供应商体系多元化【2023年5月3日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅(SiC)材料供应商体系,还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议,天岳先进将为德国半导...[详细]
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2018年5月31日,中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys(NASDAQ:SNPS)宣布,SynopsysDesignPlatform已通过全球领先半导体技术企业三星电子的工艺认证,支持三星代工部门的8nmLPP(低功耗+)工艺。SynopsysDesignPlatform可以为8LPP工艺...[详细]
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4月27日消息,根据市场调查机构Gartner公布的最新报告,2023年半导体总收入预估为5320亿美元(IT之家备注:当前约3.69万亿元人民币),同比下降11.2%。报告中指出2022年半导体总收入为5996亿美元(IT之家备注:当前约4.16万亿元人民币),同比增长仅为0.2%。这主要是因为全球经济下行,消费者的需求明显降低,企业也失去了购买电子产...[详细]
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据路透社报道,有知情人士透漏,在华为公司在5月被美国政府列入黑名单后,华为公司在美国的研究团队FutureweiTechnologies已经采取行动,将业务从母公司华为分离出去。有Futurewei的员工表示,Futurewei已禁止华为员工进入。与此同时,Futurewei的员工也被独立到一个新的IT系统,以杜绝员工在通讯时使用到华为的名称或标志。然而,这家公司仍隶属于华为。...[详细]
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电子网消息,据重庆南岸区政府消息,在移动终端、车联网和芯片产业集群的带动下,重庆南岸区迎来了壮大发展,集研发、制造、封测等一体化的集成电路产业链。一是维沃、百立丰等组成移动终端集群,1-7月出货量8985.5万台,产值433亿元,与三大运营商达成合作意向,新增订单2000万台,预计产值增加120亿元。二是中交通信、中交兴路、城投金卡等组成车联网集群,“两客一危”入网车辆达503万辆,...[详细]
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今日,QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)子公司QualcommTechnologies,Inc.在第二届骁龙技术峰会上进行了多项客户、生态系统和技术发布,旨在为移动领域和始终连接的PC技术带来重要进展与创新。QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙和QualcommTechnologies,Inc....[详细]
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国民技术(300077.SZ)发布公告临时停牌,原因为其累计投资5亿元、与前海旗隆基金管理有限公司子公司北京旗隆医药控股有限公司合作成立深圳国泰旗兴产业投资基金管理中心。按照协议,作为GP,北京旗隆负责产业投资基金日常运营管理,但在近日,前海旗隆、北京旗隆相关人员均处于失联状态,上市公司已向公安机关报案。国民技术“黑天鹅”一出,资本市场一片哗然。“让人联想到一个养扇贝的公司,突然说扇贝跑光了。...[详细]
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据台湾地区经济日报报道,美国政府宣布将飞腾等七家大陆公司和实体列入美国出口管制黑名单。美国更新“实体清单”后,台积电第一时间启动盘点机制,清点出飞腾等公司通过IC设计企业下单的产能,全面停止有疑虑客户的订单,以符合法规、系统接轨国际的方向,持续动态应对美方出口管制更新措施,停止承接遭新列入实体清单制裁对象的订单。台积电重申,台积电会遵循“所有法律规范”,一定会按照“出口管制”规则执行。供应...[详细]
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高通(Qualcomm)现正打造采用Snapdragon845处理器的虚拟实境(VR)平台开发工具包,预订在第2季释出。 根据theVerge报导,高通的新开发工具将展示Snapdragon845VR平台的各种特色元素,包括inside-out移动追踪,并且也支持宏达电的ViveWave平台。工具包附赠一个2,560x1,440WQHD显示器(单眼解析度1,280x1,4...[详细]
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全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座,其中有半数以上都是在中国。根据SEMI的统计,全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座,其中有半数以上都是在中国;而2016年全球半导体厂商晶片制造设备支出估计将可达到360亿美元,较2015年增加1.5%,2017年则可望再成长13%、达到407亿美元。包括全新、二手与专属(in-house)晶...[详细]
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2014年9月16日,德国纽必堡讯——英飞凌科技股份有限公司近日再次荣登瑞士投资公司RobecoSAM发布的道琼斯可持续发展指数榜——这是英飞凌连续第五年荣登此榜。“自2010年以来,英飞凌已连续五年荣登道琼斯可持续发展指数榜,而且在此期间一直非常积极地致力于自身发展。无论做什么事,我们都非常重视企业对社会和环境的责任。因此,我们谨慎地利用资源并开发新产品以帮助减少环境影响,”英...[详细]
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传闻三星电子(SamsungElectronics)已着手开发中央处理器(CPU)核心,未来将用于物联网(IoT)设备的微控制器(MCU)产品上,朝向产品线更完整的半导体业者迈进。据韩媒ETNews报导,业界消息指出,三星电子系统LSI事业部从2016年上半起,已开始研发开放原始码(OpenSource)CPU核心指令集(ISA),该指令集以RISC-V为基础,可作为32位元微控制器...[详细]
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苗栗县竹南科学园区科技厂移工群聚染疫持续扩大,率先发现的京元电子公司昨已完成全数7106名员工采检,新增65人确诊,累计移工与台籍员工染疫高达195人。同在园区的超丰电子至今有17人快筛阳性,11人确诊;智邦科技10人确诊,但这两厂员工数都破千人,筛检还在进行中,未来确诊人数恐会持续增加。京元电子已停工二天,影响产能百分之三;昨天全数员工筛检完毕,染疫者送医或送集中检疫所隔离,移工也...[详细]
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Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112GSerDesIP产品以独特的可控功耗及信道性能加持专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域量身定制中国•上海--CredoTechnology近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112GPAM4SerDesIP全系列产品,该系列能够全面覆盖客户在高性能计...[详细]
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随着以欧洲为首的各地市场不断呈现一片欢欣景象,日益成熟的半导体产业看来正指望“物联网”(IoT)为其带来脱胎换骨的另一波新气象,同时也体认到:透过以基于硬体的安全性作为互连世界的骨干,物联网的安全性挑战可望带来新机会。但这还需要半导体厂商投入更多的软体资源,以因应在资料、云端与实用性管理方面的议题。在近日于德国慕尼黑举行的《2014年慕尼黑电子展》(Electronica2014)上...[详细]