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    中国证券网讯继一季报亏损2692.27万元之后，全年营收利润存在各季度分布不均衡特点的国科微(32.70-9.37%,诊股)再度经历“成长的烦恼”。　　公司8月24日晚间披露2017年半年报，报告期内，公司实现营收1.22亿元，同比下降36.21%；归属于上市公司股东净利润-2554.77万元，同比增长28.75%。　　值得关注的是，公司营收与净利润背离的背后，是公司正在加强继续...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今天宣布收购软件开发工具专家Atollic公司。Atollic开发出了业内知名的获得高度好评的TrueSTUDIO®集成开发环境(IDE)，专注Arm®Cortex®-M微控制器的嵌入式开发社区，例如，意法半导体的市场领先的STM32系列微控制器(MCU)。意法半导...[详细]

藉由USBType-C替代模式(AltMode)，DisplayPort与USB接口得以共享连接器，这项特性为DisplayPort的应用开启了更多可能性，例如让手机可以轻松地连接鼠标、键盘、屏幕等周边，形同放在口袋里的计算机主机，或是让虚拟现实(VR)头戴装置的联机大幅简化。瑞昱半导体多媒体事业处技术经理林孝蒲表示，DisplayPort近年来的发展除了传输速率大幅提升、可以支持更高分辨...[详细]

你也许不知道，作为全球知名的芯片IP公司，Arm有45%的工程师是软件开发人员。其中固然有部分开发人员在做底层，比如相关驱动的开发，但更多的工程师在做高层软件工作，包括软件框架、性能分析工具、展示最佳实践等等。日前，Arm终端事业部生态系统及工程高级总监GeraintNorth介绍了Arm在软件和生态系统方面的贡献。文章将分为四个方面，包括64位部署迁移，安全行业投入，软件架构优化以...[详细]

为鼓励广大科技人员融入科技创新主战场，促进学术繁荣和鼓励科技人才成长，中科院上海微系统所今天下午举行Science高水平文章发布报告会，表彰宋志棠研究员课题组在高速、低功耗新型Sc-Sb-Te相变存储材料研究中的重大科学发现。据悉，上海微系统与信息技术研究所联合中芯国际集成电路制造有限公司，选择以嵌入式相变存储器（PCRAM）为切入点，在国家重点研发计划纳米科技重点专项、国家科技重大专项“极大规...[详细]

在日前举行的第22届北京国际广播电影电视设备展览会上，一台100英寸的炫幕激光电视吸引参观者争相驻足观看体验。超大的屏幕、颜色绚丽的画面、能够随着电影情节晃动的座椅，让人感觉置身于一个现代化的电影院里。“我们的梦想是把这样的激光电视送入千家万户，让每个家庭都能感受到激光显示技术的魅力。”深圳市光峰光电技术有限公司总裁李屹说。作为中央“千人计划”引进的高端人才，李屹在激光显示技术领域浸...[详细]

韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。台积电供应链分析，台积电7nm制程发展脚步领先三星，且与苹果的合作关系稳固，...[详细]

　　光刻机的霸主无疑是荷兰ASML，其预计2017年收入将增长25%，主要是光刻机越来越复杂、昂贵(一台EUV极紫外光刻机就得七八个亿人民币)，市场需求又越来越高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　硅晶圆同样越发供不应求，为此排名全球第二和第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO、韩国SKSiltron都计划在明年将报价提高20%，而且2019年会继续涨价!　　 硅晶...[详细]

    新浪美股讯北京时间26日早间消息，美国商务部长威尔伯-罗斯周二表示，特朗普政府可能采取更多行动，以保护美国的铝、半导体和造船行业。　　罗斯在接受《华尔街日报》采访时称，他计划加快与欧盟、英国和日本的自由贸易谈判，并将考虑恢复与韩国及中国的双边贸易协议。　　他还表示，重新谈判北美自由贸易协定是美国政府的工作重点，并希望在年底前完成对该协定的改写工作。　　罗斯还表示，美国政府可能介入...[详细]

eeworld网消息，中芯国际（00981）于5月11日发布公告，就此前公司附属向长电科技出售苏州长电新科19.61%股权，及认购长电科技1.5亿股事项，于2017年5月10日，公司获长电科技知会，中证监已就出售及认购正式核准。出售协议及认购协议将于2017年5月10日生效。新浪香港报道，据此前公告，中芯国际以26.55亿元人民币认购江苏长电科技新股。同时以6.64亿元人民币向江苏长电科技...[详细]

编译自Semiengineering。Cadence的新任CEO、PhilKaufman奖的获得者AnirudhDevgan与Semiengineer记者，讨论了EDA的下一步发展、潜在的技术和业务挑战和变化，以及正在展开的新市场布局，包括平面规划、验证、CFD和高级封装。以下是访谈详情：SE：EDA需要改进的地方在哪里？Devgan：与五年前相比，我们...[详细]

2013年8月20日上海讯，全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子（中国）有限公司（以下简称“瑞萨电子”），与全球领先的电子与维修产品高端服务分销商RSComponents（以下简称“RS”），经过友好协商，签订了分销商合作协议。从过去的网上样品工具合作关系升级为目录型分销商合作关系。根据新的协议，双方将为扩大合作规模，以期为中国市场的中小型客户提供更好的服务。RS将能够在中国推...[详细]

2017年台系半导体封测产业呈现营运逐季升温趋势，封测业者表示，在最大宗的移动通讯应用领域，由于iPhone新品姗姗来迟，加上台系IC设计大厂联发科等调整战略，以及整合面板触控IC(TDDIIC)等新品第4季量能才大增，能够守稳功率元件如MOSFET、PMIC、车用MCU、NORFlash、DRAM、MEMS传感器、CMOS传感器的二线封测厂如欣铨、捷敏、华东、矽格、逸昌、菱生等，营运表现...[详细]

从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。此外，预计到2020年，国内8英寸硅片产能可以达到168万片/月，总投资规模超过500亿元。“集成电路最核心的就是硅材料，硅材料就是集成电路的树根。集成电路是直接建立在硅片上的，全国人民都知道硅芯片的重要，但是大家不知道硅材料更重要。可以说，没有硅材料，就没有硅芯片。”中科院院士杨德仁先生...[详细]

上周，即2018年3月26日到30日的这一周，是A股集成电路相关上市公司股价跌宕起伏的一周，此前因中美贸易战集成电路企业股价纷纷下跌，但到了本周大家都反转为一涨再涨。而与此同时，上周也是在香港上市的大陆集成电路企业密集发布业绩的一周，恰逢3月30日星期五和4月2日本周一复活节公众假期，香港股市休市，可以为这一周发布的业绩、以及当前这些集成电路设计业和晶圆代工领域内的四家传统领先企业做个概述。...[详细]