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近日，中国农业科学院茶叶研究所茶树遗传育种团队基于“龙井43”基因组参考序列和茶树重测序数据，开发出一款生物芯片，命名为200K茶树SNP(singlenucleotidepolymorphism，单核苷酸多态性)芯片。相关研究成果在《植物生物技术杂志》(PlantBiotechnologyJournal)上发表。　　该芯片是首款茶树高密度SNP芯片，以“龙井43”(雌性)和“白毫早...[详细]

中磊电子过去几年在SmallCell领域持续深耕，中磊总经理王炜曾不只一次提到，虽然SmallCell过去在3G、4G时代受到其他因素影响未能真正起飞，但都并未动摇中磊深耕SmallCell技术的决心。王炜在11日接受采访时就表示，特别是在5G时代，SmallCell将会在其中扮演更重要的角色，包括光纤宽频接入环境的成熟，都有利于SmallCell的发展，而更值得注意的是，物联网(Io...[详细]

电子网消息，2017年7月，太极半导体当月营收突破400万美元大关，并成功实现了自太极半导体成立以来首次月度营业利润为正，创造了两个新的历史记录，实现了企业经营根本性的转折，在太极半导体的发展征程上又树立了新的里程碑。今年以来，太极半导体严格把握年初明确的发展方向，着力围绕“行稳致远”的总体要求，狠抓落实、稳扎稳打。公司紧扣目标任务，突出客户结构转型升级、生产制造提质增效、运营成本挖潜节俭等重...[详细]

据韩国经济报导，大陆半导体产业在政府的强力支援下，清华紫光与武汉新芯采行攻击性投资策略，迫使南韩、日本、美国等主要半导体业者也纷纷强化投资。市调业者DRAMeXchange表示，全球半导体市场中，NANDFlash事业从2011~2016年以年均复合成长率(CARG)47%的速度成长；清华紫光以新成立的长江存储进行武汉新芯的股权收购，成立长江存储科技有限责任公司，未来可能引发NANDFl...[详细]

传闻三星电子(SamsungElectronics)已着手开发中央处理器(CPU)核心，未来将用于物联网(IoT)设备的微控制器(MCU)产品上，朝向产品线更完整的半导体业者迈进。据韩媒ETNews报导，业界消息指出，三星电子系统LSI事业部从2016年上半起，已开始研发开放原始码(OpenSource)CPU核心指令集(ISA)，该指令集以RISC-V为基础，可作为32位元微控制器...[详细]

近日消息，高通日前表示，正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，并在明年初应用到已骁龙移动芯片为基础的Android手机上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通台积电开发3D深度传感技术高通表示，3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机、机器人和虚拟现实等领域。该公司透露，3D深度传感技术将主要用于面部识别。这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法，而不是飞行时间...[详细]

腾讯科技讯《金融时报》报道称，由于移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求，三星电子预计将在本季度首次超越英特尔，成为全球第一大芯片制造商。自1993年发布针对个人电脑的Pentium中央处理器以来，英特尔一直霸占全球第一大芯片制造商的宝座。不过，由于全球范围内移动设备的快速普及，三星电子近年来在芯片销售额上缩小了与英特尔的差距。据野村证券(Nomura)称，三星电子今年第二季度的芯...[详细]

今年内存供给吃紧，推升价格持续走扬，研调机构ICInsights预期第四季DRAM销售金额将创历史新高。据ICInsights估计，第四季DRAM销售金额将来到211亿美元，较去年同期跳增65%，且是有史以来最佳记录。全年来看，DRAM市场预估成长74%，较1993-2017年平均水平高61个百分点，也是继1994年成长78%以来最强成长动能。许多因素造就今年内存走大多头，当中包含近几...[详细]

参考消息网9月18日报道日媒称，9月13日，东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后，危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备，东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国，正在培养半导体产业的中国也在行动。《日本经济新闻》网站9月15日报道称，东芝的半导体存储器业务依然没有确定买家。其他竞争企业正纷纷来东芝挖人。在正式开始推进出售谈...[详细]

国内上市公司10月营收全数揭露完毕，证交所指出，整体上市公司营收总计2兆5923亿，比去年同期成长2319亿，成长率是9.83%；营收成长公司有493家，营收衰退公司有317家。10月营收成长的公司主要集中在半导体、其他电子业、电脑及周边设备业；营收衰退的公司主要是塑胶、建营、金融等产业。证交所指出，半导体业受行动装置需求畅旺，相关晶圆代工厂、IC设计及DRAM公司营收增加，促使整体...[详细]

日本TDK于3月28日宣布，全资子公司TDK－Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲首屈一指的IC设计公司，其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。ICsense拥有欧洲最大的无晶圆厂IC设计团队，在类比、数字、混合讯号和高压IC设计方面拥有世界一流的专业知识。该公司为汽车、医疗、工业和消费市场开发和提供客户独家的ASI...[详细]

12吋半导硅晶圆因缺货报价持续拉升，8吋也面临同样供应吃紧的情况，再促使供应商扩产，除了第三大的环球晶圆与日本FerroTec携手在大陆建8吋厂，预估第4季将销售放量，合晶也取得陆资，近日在河南进移动土典礼，预估2018年第1季投产。有鉴于大陆半导体产业成长动态大，陆厂也积极规划朝多晶硅暨硅晶圆的自给自足之路努力。 12吋半导体硅晶圆受到大陆半导体产业积极成长的影响，导致严重供不应求，报价不...[详细]

电子网消息，晚间，文一科技发布公告，自2017年12月14日起的十二个月内，公司股东紫光集团及其一致行动人将继续增持文一科技股票，合计增持股数下限为100万股，增持上限为7,073,500股。增持主体为紫光集团及其一致行动人北京紫光通信科技集团有限公司、西藏紫光春华投资有限公司、西藏紫光通信投资有限公司、北京健坤投资集团有限公司。截至2017年12月13日收盘，紫光集团及其一致行动人...[详细]

10月25日，2018第五届“ROHM技术研讨会”厦门站的活动顺利举行。在研讨会上，ROHM最新的全线代理商，也是中国本土十大分销商之一的世强受邀出席。在现场，世强除了带来最新的电动汽车PTC方案，还为所有的工程师展示了，世强元件电商如何打通了硬件研发的全部链条，而工程师又可以如何利用世强元件电商最快速的获取研发所需的所有资源以及技术服务。由此引发了现场工程师的广泛好奇和讨论。首先，作为...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]