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高通正与领先汽车制造商和汽车供应商的生态系统合作，利用Qualcomm®9150C-V2X芯片组解决方案加速蜂窝车联网（C-V2X）技术的商用进程。C-V2X是V2X通信的全球解决方案，旨在支持汽车安全、自动化驾驶和交通效率的提升。一级供应商、蜂窝模组制造商、软件解决方案提供商和系统集成商均已表示他们支持从2019年开始在即将推出的量产汽车和路侧单元（RSU）中部署C-V2X技术。目前Qua...[详细]

9月24日，在工业和信息化部、财政部的指导下，国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛（集团）有限公司、中国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。　　...[详细]

电子网消息，全球微电子技术公司——迈来芯（Melexis）宣布,其胎压监测系统(TPMS)集成电路MLX91804入选Elektra卓越设计奖名单。Elektra电子行业奖颁奖典礼是欧洲电子行业的年度盛典，在此期间将展出本年度最佳新产品与技术创新，并回顾业内企业一年来的卓越表现。其独立的评委小组针对所有参赛产品的质量进行评估，并于颁奖仪式中公布获奖者名单。迈来芯公司的这款...[详细]

参考消息网9月18日报道日媒称，9月13日，东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后，危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备，东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国，正在培养半导体产业的中国也在行动。《日本经济新闻》网站9月15日报道称，东芝的半导体存储器业务依然没有确定买家。其他竞争企业正纷纷来东芝挖人。在正式开始推进出售谈...[详细]

根据SemicoResearch，在未来几年，人工智能将以图形辨识、语音辨识和语言翻译等各种形式，出现在几乎每一款装置与应用中…根据SemicoResearch的最新调查报告，在2021年以前，人工智能(AI)声控装置ASIC的设计预计将以接近20%的复合年成长率(CAGR)成长，几乎达到2016年至2021年间所有ASIC设计成长率(10.1%)的两倍。随着AmazonEch...[详细]

    “90后”女学者刘明侦被任命为电子科技大学材料与能源学院副院长。中国妇女报图　　18岁留学英国；22岁硕士毕业于剑桥大学；24岁博士毕业于牛津大学；25岁回国工作，被电子科技大学聘为教授；26岁入选国家第十二批青年千人计划……这份令人惊叹的简历来自电子科技大学教授——刘明侦。　　据了解，在读博期间，刘明侦所在的团队主攻以卤化物钙钛矿材料为核心的太阳电池器件。她在《自然》正刊上发表的文...[详细]

5G世代将加速虚拟实境∕扩增实境(VR/AR)、人工智能(AI)等新技术应用发展，PC与智能型手机产业再度面临重大变革，分别位居全球PC与移动装置平台市占龙头的英特尔(Intel)及高通(Qualcomm)，将在VR/AR、AI等全新领域展开对决，近期英特尔砸下重金赞助奥运至2024年，力拱VR等平台应用，高通则直言融合VR/AR与混合实境(MR)的延展实境(XR)驱动力将来自于移动领域，并加速...[详细]

国家标准化管理委员会近日复函批准，同意在贵州建设国家技术标准（贵州大数据）创新基地。批复要求，于2019年12月底前完成创新基地筹建工作。记者从贵州省大数据发展管理局了解到，按照国家标准委批复要求，国家技术标准（贵州大数据）创新基地将紧密结合贵州优势特色，打造成为全国有影响力的大数据技术创新和标准研制协调发展的开放式平台。据了解，贵州2017年发布的《国家技术标准创新基地（贵州大数据...[详细]

12吋半导硅晶圆因缺货报价持续拉升，8吋也面临同样供应吃紧的情况，再促使供应商扩产，除了第三大的环球晶圆与日本FerroTec携手在大陆建8吋厂，预估第4季将销售放量，合晶也取得陆资，近日在河南进移动土典礼，预估2018年第1季投产。有鉴于大陆半导体产业成长动态大，陆厂也积极规划朝多晶硅暨硅晶圆的自给自足之路努力。 12吋半导体硅晶圆受到大陆半导体产业积极成长的影响，导致严重供不应求，报价不...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，将其HOTcap®K…H系列汽车级径向引线的多层陶瓷片式电容器(MLCC)的工作温度范围提高到+200℃，达到II类陶瓷通孔器件的业内最高温度。VishayBCcomponents引线MLCC被认定能在-55℃～+200℃温度范围内工作500小时，在+175℃温度下则没有时间限制。器件具有良好的高温性能，容...[详细]

11月9日消息，中芯国际公布了截止2023年9月30日的第三季度未经审计业绩报告。2023年第三季度，中芯国际收入16.206亿美元(约合人民币118.07亿元)，环比增长3.9％，同比减少15.0％，处于指引的中位。季度毛利3.216亿美元(约合人民币23.43亿元)，环比增长1.6％，同比减少56.7％。毛利率19.8％，环比下降0.5个百分点，同比下降19.1个百分点。此外，中芯国...[详细]

　　安信证券分析师陈果、夏凡捷等人在报告中称，国内半导体消费量大，已经占到全球的三分之一，但中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头所掌控，如果中国不能在这个领域实现独立自主，那么国家战略、安全和经济利益都将受到威胁。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧　　不过值得乐观的是，从过去的两次半导体产业转移来看，中国如今已经具备成为行业新霸主的条件，未来半导体行业迎来大发展可以期待。　　国...[详细]

目前我国集成电路产业发展成绩斐然，在封装测试和芯片设计方面已具备国际竞争实力，但在处理器等高端芯片、模拟芯片、光器件、配套设备材料和工艺、EDA/IP和软件方面与国际先进水平相比差距依然十分显著。尽管如此，全球集成电路产业正处于技术变革时期，未来，挑战与机遇并存，我国集成电路产业将大有可为。在集成电路产业上我国的确与美国的差距很大，中兴事件也暴露出了我们的软肋，但是从集成电路产业的起步时间来看...[详细]

　　全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK) 今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存 (90nm G1 eFl...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]