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近期，全球顶尖半导体工艺盛会——TSMC2022TechnologySymposium欧洲站在荷兰阿姆斯特丹举办。芯动科技（INNOSILICON）作为唯一一家大陆参展商，携一系列高端IP和定制芯片前沿成果，在世界舞台上一展顶尖创新实力，赢得了全球客户的关注与好评。TSMC研讨会汇集了全球半导体行业的一流企业，展示了尖端科技主流趋势，是全球先进工艺最前沿的顶级盛宴，规格高、影响大...[详细]

据国外媒体报道：上周，当印度的一家媒体处理公司IttiamSystems宣称在其2千万美金的财年收入中，35%以上来自于其知识产权的授权时，有人称其为该公司的里程碑事件，并冠之以“令那些印度新兴技术公司鼓舞的迹象”。Ittiam只是印度众多成功开发IP核知识产权项目的公司之一，年收入700万美元，这对于全球化的IP市场来说算不上什么，但是在印度其意义重大。另一家提供模拟和混合信号IP核的印...[详细]

无锡尚德的CEO施正荣2006年成为中国首富，从这时候开始，太阳能也成为了造富神话，无锡尚德、浙江昱辉、江苏CSI、天合光能、江苏林洋、河北晶澳、中电光伏、江西赛维和天威英利等一批上市企业，更是成为了各省市高科技产业的名片。如果没有记错的话，前年伊始，多晶硅产业被持续唱多，厂商陆续上马各种生产线，毛巾大王、地产大王等不相关企业也借这股热潮分一杯羹。实际上，很多企业并没有...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)发表最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015年相比，成长约2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。其中，晶圆制造材料市场为247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，以97.9亿美元市场规模，连续第...[详细]

意法半导体日前宣布与三星就28纳米FD-SOI工艺（全耗尽型SOI）达成合作，该举旨在延长28nm工艺生命周期，通过生产低功耗，低成本的处理器满足可穿戴及智能手机市场。根据五月十四日公布的协议，三星将从意法半导体获得28nmFD-SOI技术授权，从而使其可以为其他厂商代工，两家公司的设计流程互相兼容。三星可以为FD-SOI技术带来更稳定的产量和更多的客户，以便...[详细]

为设计工程师提供丰富内容和值得信赖的产品2024年2月21日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)推出专门的新能源资源中心，通过丰富的内容、产品和解决方案，为工程师提供有助于解决当今设计挑战的关键信息。读者可从该资源中心探索可再生能源的创新用途，发现商用和工业用电动车的优势和挑战，了解储能系统如何成为可再生能源转型...[详细]

监事会宣布，FritsvanHout将在现任任期完成后，于2021年4月29日在2021年股东大会届满时，从ASML退休。FritsvanHout于1984年至1992年首次在ASML服务，随后于2001年重新加入公司。2009年他被任命为管理委员会的首席营销官。2013年，他成为首席项目官，在那里他成功掌管EUV业务的发展并提升至新高度，使EUV被广泛认可为半导体行业的下一代光刻平台。2...[详细]

晶圆代工厂联电（2303）举行在线法说会，公布第2季毛利率18%，季减1.9个百分点；但营业费用降低加上业外挹注，归属母公司净利为21亿元，季减8.2%，每股纯益0.17元，符合预期。不过，第3季受到28奈米HKMG业务集中在少数重要客户，且客户需求下滑影响，本季营运仅能与上季持平，毛利率趋势向下，旺季不旺。联电宣布14奈米已于第2季开始贡献业绩，却也同时预告28奈米HKMG业务在下半年可能...[详细]

陆企砸重金挖角半导体人才，从台湾延烧到韩国，年薪增加三到十倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题等，韩国优势产业人才包括化妆品、食品、信息通信、半导体、生物科技等领域也被重点锁定挖角。据韩国《亚洲经济》电子报导，一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前在台湾以自己的名字成立一家半导体公司。该公司名为半导体咨询公司，实际上是根据大中华地区企业的要求，输送韩国半导体人才的一家人力...[详细]

　　IEK产业情报网近期指出，IDM公司转型而释出的委外代工订单将快速增加，这将使得全球半导体产能供需发生巨大变化，晶圆代工产能供给将呈现吃紧状态。2009~2020年全球IDM委外代工产能需求如下图所示，随着制程技术开发成本及12寸晶圆厂建厂成本的快速上扬，每跨越一个世代制程则产生新一波IDM委外代工比重的提升。诸如欧洲大厂NXP在2007年退出Crolles2联盟，即预示40/45纳米制程...[详细]

法国格勒诺布尔-MediaOutReach-2021年4月12日-为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledynee2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。多核T4240单元能够处理计算量极大的应用场景。这些设备由多达12个双线程PowerArchitecture®内核（24个虚拟内核）组成，频率达到1.8GHz，更高的性能水平，同时...[详细]

高通CEO保罗·雅各布-->　　北京时间6月28日晚间消息，高通CEO保罗·雅各布(PaulJacobs)周三表示，不排除自建芯片厂，或动用公司现金以确保重要零部件供应的可能。　　雅各布称，高通正在与供应商一起评估不同的业务选择，将会考虑“签张大单支票。如果这样做是着眼于未来，我不会对这种做法说不。”　　但他同时指出，相比于自建芯片厂，高通更倾向于继续依赖现有合作伙...[详细]

北京时间7月2日下午消息，据报道，苹果和英特尔已成为台积电新一代芯片生产技术的首批采用者，该技术最早将于明年部署。　　这一进展表明，虽然美国政府正在尝试在美国本土进行更多的半导体生产，但是台积电对于美国企业的芯片供应来说，依然将继续起到至关重要的作用。　　据多位知情人士透露，苹果和英特尔两家公司正在使用台积电的3纳米生产技术测试各自的芯片设计，这类芯片的商业化生产预计将在明年下半年开始。...[详细]

据《日经亚洲评论》报道，由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元（约1.35亿美元，9.83亿人民币）的价格收购美国制造商安森美半导体（Onsemi）拥有的一家半导体工厂。这家位于新泻的工厂将配备最新的生产设施，并于12月开始代工生产用于电动汽车（EV）的半导体。此外，晶圆厂经纪人ATREGInc.（华盛顿州西雅图）宣布，安森美将爱达荷州波卡特洛的200...[详细]

根据周四提交的一份监管文件，芯片公司AMD将从2022年到2025年从GlobalFoundries购买大约21亿美元的硅晶圆。根据5月份提交给美国证券交易委员会的文件，AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的高纯度硅的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片。GlobalFoundries是在2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的，从那...[详细]