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用最小气力而可以一剑封喉的，一定是江湖上最毒辣的武器。电子设计自动化EDA软件，正是半导体江湖上这样的毒器。EDA软件在整个全球不过区区100亿美元的产值，却主宰着全球5000亿美元的全球集成电路市场，和它背后近1.5万亿美元的整个电子产业。仅仅从EDA对集成电路的影响而言，杠杆力高达50倍。而在中国，这个杠杆效应更大。作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模，2018年已经达到2万亿元...[详细]

6月17日消息，据报道，日本电子零部件开发企业Eamex开发出了高容量的电容器。如果用于纯电动汽车（EV），最快1分钟即可完成充电，用于动能回收的能量转化效率也极高，如果跟锂离子电池配置在同一场所，有可能可以实现同等以上的EV续航距离。报道称，电容器是将电子等吸附在电极表面来储存电，不是像蓄电池那样基于化学反应，因此充放电快速，不容易劣化。此次开发的电容器将锂离子电池的正极更换成名...[详细]

　　近年来，在中游显示面板的带动下，我国相关企业在上游原材料端的投资也在跟进。据分析，目前无论从国产化率还是技术水平而言，质的突破还未发生，但在未来两至三年内，国产面板原材料领域或将迎来一波质的提升浪潮。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在琳琅满目的2017美国国际显示周现场，中国面板企业已开始以傲人之姿占据一席之地。然而，上溯至面板原材料领域，国内外还有很大差距。...[详细]

晶方科技7月25日晚间公告，公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业，基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。晶方产业投资基金整体规模为6.06亿元，由3名合伙人共同出资设立，其中公司出资2亿元。...[详细]

    国资委央企名录排名第10、中国唯一覆盖电子信息全领域的大型科技集团、十大军工集团之一的中国电子科技集团（以下简称“中国电科”），正在加速推进科研院所改制，推进国企改革。　　11月10日，四创电子(65.550,-0.53,-0.80%)（600990）发布公告称，中国电科计划新设注册组建子集团，子集团命名为中电博微电子有限公司（以下简称“中电博微”），由中国电科全资控股并作为二级...[详细]

    近日，科技部印发《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》，强化对《中国制造２０２５》的科技创新支撑，推动产业结构向中高端迈进，强化制造业创新、重塑制造业竞争新优势，满足我国经济转型升级战略需要。　　《规划》指出，制造业是强国之基、富国之本，没有强大的制造业支撑就不可能成为真正意义上的世界强国。先进制造业特别是其中的高端装备制造业已成为国际竞争的制高点。落实《国家创新驱动发展战略纲...[详细]

eeworld网消息：据外媒报道，三星电子宣布其10纳米（nm）FinFET工艺技术的产能正在稳步提升。目前为止，已经将70000多颗第一代LPE（低功耗早期）硅晶片交付给客户。与此同时，还将发力8nm和6nm工艺技术的研发。三星电子执行副总裁JongshikYoon介绍，10nm第二代LPP版和第三代LPU版将分别在年底和明年进入批量生产。目前三星Exynos8895以及高通骁龙835处理...[详细]

摘要：现在中国集成电路行业进入三链“产业链、创新链、金融链”融合阶段，未来十年是中国集成电路发展发展的黄金时期。中国集成电路产业在连续增长，保持两位数的增长。2018年3月23日，国科嘉和2017年度合伙人大会在京召开。本届大会高度聚焦国科嘉和基金在中国科学院的科研成果转移转化上的投资布局，邀请了中科院内著名专家学者分享该领域的发展趋势和投资热点，国科嘉和中科院科学企业家们也热烈探讨了所处...[详细]

4月7日消息，据韩媒MK报道，美国专利审查与上诉委员会（PTAB）近日在一起内存专利无效案件中作出了有利于三星电子的判决。这意味着三星无需向存储技术企业Netlist支付3.03亿美元（IT之家备注：当前约21.94亿元人民币）的赔偿。三星电子曾与Netlist达成过专利合作授权协议，但该协议已于2020年结束。双方的专利争端可追溯到2021年底，当时N...[详细]

台积电、联电等主要半导体晶圆代工大厂产能利用率提升，上游硅晶圆供应商台胜科、崇越及环球晶等受惠，三大硅晶圆厂齐声乐观下半年营运，均预期可优于上半年。台胜科5月营收9.17亿元（新台币，下同），攀上13个月来高点，月增4%，主因主力客户台积电、联电及华亚科等大厂对晶圆拉货动能增温，尤为联电增幅最为明显。业者表示，5月起半导体库存修正进入尾声，逐步进入芯片厂大举投片量产的时刻，...[详细]

电子网消息（编译/丹阳）若要更好了解IC市场，IC终端用途的应用程序更不容忽视，因为它们之间是相辅相成的。不论是在成熟还是发展中的经济体，电子系统的需求增长，终端应用数的增加等均不同程度促进了IC市场的发展。集成电路市场驱动，对集成电路需求的关键系统应用研究具有强有力的推动作用，预计在2021年将会有更大程度突破。物联网-是一个具有互联网结构(IP地址)的独特可识别对象的虚拟表示法，...[详细]

台积电法说会本周四（19日）登场，外资圈关注智能手机拉货状况、先进制程进度，以及第2季营运展望等三大焦点。台积电3月营收首度突破千亿元，多数外资认为，大幅成长因素来自客制化芯片（ASIC）需求强劲，半导体库存回补，加上手机动能反弹，营运可望维持成长。不过，摩根士丹利、德意志证券等则认为台积电本季营收可能衰退。抱持正向观点的外资券商，如摩根大通、瑞信等，维持看好台积电今年营收逐季走升的...[详细]

向来是AMD忠实合作伙伴的格芯（Globalfoundries），回应了日前AMD宣布7纳米制程节点将加入台积电代工一事。令人感动的是，为了让AMD产品在两家代工厂之间不会出现太大差异性，格芯将调整相关制程，尽可能与台积电一致，使双方生产的产品效能保持一致。AMD规划下一代产品发展将进入7纳米制程节点之际，包括Zen2架构处理器、Navi架构GPU、Vgea...[详细]

6月8日消息，据国外媒体报道，在骁龙835推出之后，移动芯片制造商高通依旧在研发更高端的处理器，骁龙836可能在7月份推出，而骁龙845在明年1月就会推出。高通在今年年初发布了全新的高端处理器骁龙835，采用三星的10nm工艺打造，三星在今年3月底发布的GalaxyS8是最早采用这一全新的处理器机型，而包括小米6在内的一众新旗舰目前也已采用了这一处理器。虽然骁龙835推出还不到半年的时间...[详细]

2013年5月3日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布与领先且杰出的可编程逻辑集成电路全球供应商AlteraCorporation（NASDAQ:ALTR)签署全球分销协议。根据此协议，Mouser成为AlteraFPGA、CPLD、开发工具、知识产权内核和开发工具包的全球授权分销商。Mouser致力于使设计工程师能够快速方便...[详细]