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Marketwired2014年7月7日美国加利福尼亚州旧金山消息――面向半导体行业提供创新的晶圆制造设备和服务的全球主要供应商科林研发（LamResearchCorp.）（纳斯达克股票代码：LRCX）今天推出两款新产品，这些产品能为先进曝光工艺提供严格的工艺控制和生产率。多次曝光策略依赖蚀刻和沉积工艺扩大光刻技术的运用，包含越来越多的工艺步骤。科林研发的2300(R)Kiyo(R)...[详细]

2019年8月，AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代霄龙EPYC7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe4.0通道等令人目眩的规格，获得了整个行业的热捧。在首发19款型号的基础上，AMD今天又带来了新的霄龙7Fx2系列，运行频率更高，三级缓存容量更大，而价格...[详细]

日月光、南茂、硅格等多家台湾IC封测半导体大厂，设置在楠梓加工区、南科及竹科附近的厂房生产线，昨晚皆受停电影响，虽损失不大，但对这样的无预警停电，且不知道何时可复电的恐慌，业者的根留台湾、持续在台投资设厂的信心，却已深受冲击。全球第一大IC封测厂日月光表示，位于高雄楠梓加工区的K21厂、K22厂昨晚均停电60分钟，晚上20:10复电，目前生产线已复工，公司营运尚无重大影响，损失金额尚在估算中，...[详细]

台积电、日月光、美光同步在台湾扩大编制之余，也持续投资台湾，其中，台积电预计未来几年投入200亿美元，日月光投资台湾规模也达千亿元新台币左右。同时，三大指针厂也祭出丰厚的薪资与福利留住人才。台积电此次大手笔投资，主要用于南科3nm计划，是台积电预定在2022大举拉开与竞争对手三星和英特尔最重要战役。日月光也紧跟台积电脚步，计划在高雄加码千亿元投资，希望经济部能在加工出口区第二园区计划后，再...[详细]

2024年7月12日晚，芯联集成（688469.SH）发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头，体现了公司的经营质量进一步稳步提升。预告显示，芯联集成营收、EBITDA(息税折旧摊销前利润)、净利润等指标在2024年上半年均保持高增长，其中预计2024年半年度营收约为28.80亿元，同比增长14.27%；主营业务收入约为27.68亿元，同比增长约11.51%；预...[详细]

雅特生科技(Artesyn)宣布推出内建恩智浦(NXP)QorIQT系列处理器的全新系列COMExpress嵌入式运算模块COMX-T系列(COMX-T2081/COMX-T1042)。此COMX-T模块，内含四颗采用NXP电源管理架构(PowerArchitecture)的NXPT1042处理器或八颗，也同样采用电源管理架构的NXPT2081虚拟核心处理器...[详细]

今年是海峡两岸同胞打破隔绝状态开启交流交往30周年。30年来，两岸人员往来和经济、文化、社会联系达到前所未有的水平，为两岸关系缓和、改善与和平发展奠定了基础。两岸同胞在30年的交流交往中，既共同见证了两岸关系跌宕起伏的发展历程，也发生了许许多多令人难忘的故事。有这样一群人，他们是过去30年来两岸关系发展中的亲历者、推动者和见证者，仍在续写“两岸一家亲”的同胞亲情。　　　　台商徐涛。（中国台湾...[详细]

各省大动作投入半导体，但有一些地方不具备产业基础，人才、技术、产品都缺，「建厂很容易，但产品在哪里？技术在哪里？厂盖完后，烦恼就跟着来了。」两年前，大陆在十三五规画推出的《中国制造2025》，明确制定2020年芯片自给率目标将达40%、二五年要达70%。根据SEMI（国际半导体产业学会）最新数据显示，一六至一八年的大陆设备投资额，将从64亿美元、68亿美元，大增到明年的110亿美元，一举超越...[详细]

据报道，2018全年，中国进口芯片总金额高达3120.58亿美元（约合人民币2.1万亿元），同比增长19.8%，占我国进口总额的14%左右。2018年中国大陆芯片设计公司销售总额大约2000多亿元人民币，约占中国大陆芯片需求的10%。目前中国大陆芯片的自给自足率很低，此前中国国务院于2015年3月发起“2025年中国制造”（MIC2025）计划，目标为2020年达到4成的芯片自给自足率目...[详细]

TrendForce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中，受惠于虚拟货币掀起全球挖矿热潮，英伟达（NVIDIA）本季营收挤下博通，位居第二名。而列居第五名的超威（AMD）本次年成长高达92.9%，为前十大排名中成长率最高的业者。...[详细]

ST发布了市场首个也是唯一的单封装集成600V栅极驱动器和两个加强版氮化镓（GaN）晶体管的MASTERGAN1。同类竞品只提供一颗GaN晶体管，而ST决定增加一颗GaN，实现半桥配置，并允许将MASTERGAN1用于新拓扑。在设计AC-DC变换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。新器件还将适用于其它常见的高能效和高端拓扑，例如，有源钳位反激或正激变换器，还解决了更高额定功率和图腾柱P...[详细]

面对大陆政府近期正视“人工智能”(AI)这个大题目，放在国家科技产业发展的规划蓝图上，希望大陆能在2030年前成为人工智能领域的全球领导者，大陆产、官、学界预订将狠砸1,500亿美元来扶植大陆人工智能本土产业链的企图心，已吸引不少台系IC设计公司目光，希望以大中华共荣圈的名义，来补强大陆现阶段仍是短板的半导体技术版块，其中，台系设计服务厂2017年已先一步接获大陆不少产、学界的超级电脑芯片订单，...[详细]

电子网消息，11月16日，北京市海淀区两宗地块进入拍卖环节，两宗地块均只有两家竞买人参拍。最终，在竞自持环节中由于对手退出，紫光以76.2亿摘得西北旺镇混合用地，无需自持；京土整储挂(海)086号地块仅有紫光及旭辉+碧桂园+建工2家房企参与竞拍。正式拍卖后，紫光率先举牌69.95亿，而后旭辉+碧桂园+建工联合体与紫光交替举牌，最终在第15轮，紫光举牌76.2亿，进入竞自持环节。不过，经过1...[详细]

Vishay在每个地区都保持白金级供应商地位日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，公司荣获TTI优秀供应商奖，表彰其对TTI业务运营所做贡献。此项嘉奖使Vishay跻身美洲、欧洲和亚太地区TTI五大制造商之列。本次获奖使得Vishay在TTI的每个地区都继续保持白金级供应商地位。（注：授予最高级别白金奖必须连续五年获奖）...[详细]

作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。但SiC在天然环境下非常罕见，最早是人们在太阳系刚诞生的46亿年前的陨石中发现了少量这种物质，因此其又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。Yole在近日发布的《功率碳化硅(SiC)：材料、器件及应用-2019版》报告中预计，到2024年，碳化硅功率半导体市场规模将增长至20亿美元，2018-2024年期间的复合年增...[详细]