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距成都市政府与紫光集团签署合作框架协议4个多月后，4月22日，天府新区成都管委会与紫光集团在成都正式签署紫光IC国际城项目合作协议。省委副书记、省长尹力，紫光集团董事长赵伟国共同见证项目签约。紫光IC国际城项目将瞄准我国高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节，汇聚全球高端科技产业链，打造世界一流的半导体产业基地。项目总投资不低于2000亿元，是近年来在成都市投资最大的先进制造业项目。项目建成...[详细]

    经受住国内外各种严峻复杂形势考验，无锡外贸实现历史性跨越。无锡海关最新公布的年度数据显示，去年无锡对外贸易进出口总额首次突破800亿美元大关，达812.5亿美元，同比增长16.4%，高于全国平均水平5个百分点、高于全省平均水平0.3个百分点，增速创6年来新高。无锡市商务局相关人士称，外贸进出口实现恢复性增长的背后，是无锡通过转变外贸发展方式，增强了内生动力，“过去的几年受外需低迷、价格下...[详细]

电子网消息，投资2000万美元，可为集成电路企业提供氮气保护装置。记者昨日了解到，台湾圣凰科技氮气保护装置及自动化搬运设备研发生产项目落户浦口经济开发区。圣凰科技是为台积电、中芯国际等知名晶圆厂商在晶圆生产、运输等过程中提供氮气保护装置的配套企业。该项目总投资2000万美元，占地面积30亩，专注发展应用于半导体晶片制造生产的超洁净充气系统技术，并提供自动化系统客制产品设计服务，提升半导体工厂生...[详细]

9月18日消息，超材料具有同类天然材料不具备的特性。英国格拉斯哥大学研究人员现开发出了一种新型、廉价、易于制造的超薄二维（2D）超表面材料，能对卫星最常用的电磁波进行操纵和转换，有望提升6G卫星在通信、高速数据传输和遥感方面的能力。相关论文已发表于新一期《通信工程》。▲图源：格拉斯哥大学该团队通过这种突破性的2D超表面材料将“线偏振”的电磁波转换为“圆偏振”，从而提高卫星...[详细]

开放原始码硬体平台Arduino近期发展再添柴薪，除英特尔(Intel)正式宣布将与其展开合作外，既有协力夥伴德州仪器(TI)亦推出性能更强的新一代开发板ArduinoTRE，皆将有力Arduino扩大市场应用版图。Arduino社群共同创办人MassimoBanzi表示，透过将英特尔解决方案导入到Arduino开发板，将有助打造出更多令人耳目一新的开发载具，并协助促成令人振奋的创新成...[详细]

据经济之声《交易实况》报道，最近国际半导体协会（SEMI）数据显示，2016年、2017年全球新建的晶圆厂至少将达到19座，其中，有10座位于我国。台积电是全球集成电路制造产业领军企业，此次开工建设的台积电南京12英寸晶圆厂，规划月产能为2万片12英寸晶圆，预计到2019年将达到预定产能。晶圆是指硅半导体的集成电路制作所用的硅晶片，因为它的形状是圆形的，所以把它叫做晶圆，在硅晶片上可以...[详细]

第四季度净营收27.5亿美元;毛利率39.3%；营业利润率16.7%;净利润3.92亿美元全年净营收95.6亿美元;毛利率38.7%；营业利润率12.6%;净利润10.32亿美元第四季度业务展望(中位数):第一季度净收入23.6亿美元；毛利率38.0%横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所...[详细]

日前，第三代半导体技术路线图工作组第6次研讨会在香港应科院召开，深圳基本半导体有限公司作为工作组成员单位出席活动，参与制定技术路线图并展开讨论。为产业发展建言献策是企业义不容辞的责任和义务，作为碳化硅功率器件的创新型企业，基本半导体将充分利用自身优势积极参与相关工作。公司从海外引进国际一流的研发团队，核心成员拥有几十年半导体材料及器件工艺的研发经验，掌握了国际领先的碳化硅核心技术，对第三代半导...[详细]

电子网消息，中芯国际周三晚间公布，8月25日，公司全资附属公司中芯国际控股根据公司、中芯国际控股及三名独立第三方于2017年6月30日订立的经修订合资协议，注资1亿美元予中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司其附属公司，将中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司的注册资本增加至1.99亿美元。因此，中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司目前由公司直接及间接拥有94.87%权益，而...[详细]

每经记者张虹蕾每经编辑文多中兴被禁事件一时间成为舆论的“风暴眼”。从行业地区分布看，美国、日本、德国、韩国、中国是半导体产品的主要生产地，而其中美国一直保持着半导体技术的行业领先地位。在人们众说纷纭的同时，产业界思考的则是怎样更好地助推集成电路产业的发展，使得中国的IC（集成电路）产品结构迈向高端化。《每日经济新闻》（下简称NBD）记者在4月18日专访中国半导体投资联盟秘...[详细]

在COMPUTEX2024展前，Arm首席执行官ReneHaas分享了公司将如何实现到2025年底让超过1,000亿台基于Arm架构设备可用于从云端到边缘侧的人工智能(AI)。我们有足够的能源来支持AI吗？Haas回应的关键问题之一在于，全球是否有足够多的能源来满足日益增长的AI计算需求。AI领域已涌现出诸...[详细]

我们大多数人都熟悉摩尔定律。最初观察到计算机容量呈指数增长的戈登·摩尔（GordonMoore）谈论的是集成电路中晶体管的密度，但其他人（其中包括著名的未来学家雷·库兹韦尔）后来重新制定了“定律”来指代处理能力较之成本的增长——计算机芯片每花费100美元，每秒可以执行多少次计算。这使得该定律对技术变化具有鲁棒性，将其向后延伸到集成发明之前，并可能向前延伸到未来新技术可能取代当前的硅基芯片时...[详细]

AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)与旨在创建更具可持续性未来的ADI基金会共同宣布捐助50万美元，用于资助由医学博士MarkPoznansky领导的麻省总医院(MGH)疫苗和免疫治疗中心(VIC)开展的研究。该笔款项将直接用于支持VIC针对新冠病毒的疫苗和护理点病毒检测技术的开发，这对于逐步开放经济、提高医护工作者及患者的安全至关重要。ADI公司和VIC...[详细]

日前，Littelfuse电子产品部市场及策略副总裁BorisGolubovic借上海慕尼黑电子展期间，为中国市场介绍了关于Littelfuse的近况。Boris表示，正如公司名称，Littelfuse从保险丝（Fuse）起家，之后发展到电子系统的全系列保护产品，包括过温过压保护、功率控制、传感器等。近几年，Littelfuse通过一系列的并购举措，将公司的业务范围不断扩展。目前全球员工总...[详细]

　　按Gartner副总裁DeanFreeman看法，能进行先进制程设计的fabless公司目前正处于极好时光。因为Freeman看到顶级代工厂正义无反顾的向40及28nm进军，同时为争夺更大的市场份额，而使硅片代工的价格迅速下降。　　按Freeman说法，半导体产业之前从未出现过有好几家代工厂能够同时提供最先进的工艺制程加工能力。目前已有三家，如TSMC，GlobalFoundries...[详细]