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正处在转型升级迈向高质量发展的中国大陆亟需吸引人才、推动创新,各地引才举措日趋优厚。“到大陆发展”成为台湾人才思考前途的重要选项,台当局近期推出若干阻拦之举,既无力也无谓。 海南、天津最近加入大陆各地日趋激烈的人才争夺战。其中,天津市本月16日公布的“海河英才”行动计划,大幅降低人才落户门槛,自当天中午12时30分至隔日上午8时30分,已有30万人办理落户申请。 大陆各地引才举措...[详细]
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今年智能型手机市场规模成长有限,加上市占率流失,联发科的智能型手机芯片出货量将衰退二成,智能音箱、共享单车等非手机的应用则成为成长亮点,但因市场规模不若手机庞大,无法扭转整体营运衰退现象。亚马逊(Amazon)、谷歌(Google)、微软、苹果等相继投入智能音箱市场,加上中国大陆力推共享单车,联发科第2季营收结构中,共享单车、人工智能、对象追踪等相关新应用芯片需求持续成长,成长型产品营收比重已...[详细]
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据国外媒体报道,今年初从AMD分拆出来的芯片制造业务新公司Globalfoundries近日宣布,意法半导体(STMicroelectronics)已成为Globalfoundries除AMD之外的首位新客户。AMD今年3月初完成了其制造工厂业务的分拆工作,这部分业务已并入同阿布扎比(AbuDhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司,公司新名称为Globalfoundr...[详细]
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在新冠肺炎疫情持续蔓延和多地封城的影响下,企业复工难成普遍性问题,这给产业带来的影响将“牵一发而动全身”。尤其是对于生产红外测温设备、防护服等紧缺防疫物资的上下游厂商而言,延期复工的影响不言而喻。而作为电子元器件连接的载体——PCB也是红外体温检测及相关医疗设备的核心元件之一,由于国内大部分PCB工厂集中在湖北、湖南等中部地区,在复工时间延后和封城带来生产规模缩减等因素影响下,不仅使...[详细]
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据theinvestor透露,为了加快全球非存储芯片产业发展,科技巨头三星电子正在通过扩大合同芯片制造合作伙伴关系,增加其在全球晶圆代工领域的业务。据报道,这家韩国芯片制造商正与德国半导体公司英飞凌科技(InfineonTechnologies)就汽车的功率半导体产品代工合作进行谈判。这个消息是在本月早些时候发布的一份报告之后发布的,据该报道称,三星已经与美国图形芯片公司AMD初步达成了...[详细]
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据IHSiSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告,尽管面临诸多挑战,但iPad和iPhone等畅销平板电脑及智能手机中的芯片含量增加,以及新型超薄Ultrabook的出现,将提高今年全球半导体代工产业的增长速度。2012年纯代工厂商的营业收入预计将增长到296亿美元,比2011年的265亿美元劲增12%。这种增长速度将高于整体半导体产业,预计2012年半导体整体营业收入仅增长4%...[详细]
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日前,在“芯动北京”中关村IC产业论坛的分论坛上,各位业内人士以“IC设计与自主创新”为主题,各抒己见,共谋国产IC自主发展之路。兆芯:拥抱主流生态,深耕产业应用兆芯公司成立于2013年,是国内领先的芯片设计厂商,同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术,拥有三大核心芯片及相关IP的完全自主设计研发能力,全部研发环节透明可控。在北京主要聚焦在X86CPU芯片设计。...[详细]
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2016年7月7日,北京讯德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)日前宣布其第14次荣获年度全球最佳企业公民100强称号,位列《CR》杂志发布的年度最佳企业公民100强榜单第19名。公司获得这一殊荣与每一位员工的努力密不可分。通过提高运营效率、保障供应链的可靠性、为客户提供创新型产品以及回馈社区,TI的员工始终致力于打造一个更加美好的未来,正是他们的努力成就了今天的德州仪器...[详细]
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据国外媒体报道,据两家市场研究公司团周三称,第一季度全球PC出货量同比下滑。 研究公司IDC今天公布报告称,第一季度全球PC出货量同比下跌7.1%,美国出货量同比下跌3.1%。IDC还预测,PC出货量将出现更大幅度的下滑。 另一家研究公司Gartner则表示,得益于美国物价较低以及消费者对上网本兴趣的激增,PC市场才免于陷入困境。 两份报告均显示,在上网本销售的推动下,惠...[详细]
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香港春季电子展今日开幕,Rockchip在平板电脑市场再度发力,宣布低中高全系列平板解决方案全面支持Android8.1系统,从中低阶入门级RK3126C/RK3326到高阶RK3368、RK3288、RK3399平台,将更好的满足平板市场的多样需求。超高性价比入门级-RK3126C•RK3126C是目前市面上超高性价比的入门级平板解决方案,适配Android8.1系统,支持And...[详细]
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在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京,济南市副市长李宽端,山东省经济和信息化委员会副主任廉凯,济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任,中国半导体行业协...[详细]
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通过展示低运营成本和强大本地机构的竞争优势,Edwards在2013年赢取一系列数百万美元订单英国西萨克斯郡克劳雷(2013年11月11日)-全球领先的高精真空设备和尾气处理系统制造商及相应增值服务供应商Edwards公司(纽约纳斯达克证券交易所代码NASDAQ:EVAC)已经完成了一系列数百万美元订单的交付。这些订单来自中国一家主要的平板显示器(flatpaneldis...[详细]
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据IC设计公司的消息人士透露,仍然紧张的产能趋势下,可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在6月上调代工报价,中国台湾的其他代工厂也可能会跟进,在2022年第三季度再次上调价格。 据digitimes报道,消息人士称,台积电和其他中国台湾纯代工厂可能已经经历了消费电子和其他大众市场应用的芯片订单减少,但汽车、高性能计算和物联网设备应用的订单正在迅速填补释放的产能。 “台积电、联电、世界先...[详细]
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2011年10月20日,北京讯,
近日,全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司(TI)与中国教育部(教育部)签署新一轮的十年合作协议,旨在进一步深入支持中国大学教育与电子工程人才培养。教育部国际合作与交流司张秀琴司长、高教司刘桔副司长、国际交流司美大处杨军处长和TI全球高级副总裁及嵌入式处理器业务总经理BrianCrutcher先生、TI全球副总裁及微控制器业务总经理Scott...[详细]
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当地时间4月3日至4日,世界贸易组织货物贸易理事会举行会议。中国在此次会议上,对“美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议”提出关切。中国代表表示,对于媒体广泛曝光的这一协议,目前还没有官方信息。中国询问这三个世贸组织成员,该协议是否存在?如果存在的话,是否应该通知世贸组织成员并由世贸组织成员审查?中国代表指出,相关成员可能清楚地意识到该协议违反了世贸组织的规则,因此故意对该协议的内...[详细]