1.5SMC7.5C-AU_R2_100A1

恩智浦半导体(NXP)宣布支持Google云端物联网核心(CloudIoTCore)的公开测试。CloudIoTCore是Google云端平台(GoogleCloudPlatform,GCP)上一种完全托管服务，可以安全地连接并管理物联网设备。CloudIoTCore现在向所有用户提供公测版，包含最新特性和价格计划。整合安全、处理和数字网络领域的最新进展，恩智浦技术可以帮助整个...[详细]

原标题：受惠AMD第二代Ryzen处理器出货高峰，高速传输接口芯片厂商祥硕营收创新高、超微（AMD）处理器发威，高速传输接口芯片厂商祥硕、受惠于AMD第二代Ryzen处理器及400系列高速传输芯片组出货放量，3月业绩已创下历史新高，市场预估第2季单月营收可望再次改写记录。处理器大厂AMD在4月推出第二代Ryzen处理器，目前华硕已抢先推出ITXX470，测试网站给予高度评价，而祥硕...[详细]

据台媒moneyDJ介绍，日本半导体产业振兴方案正式出炉。这个方案将分3阶段推动，其中首轮措施就是计划对台积电本工厂以及日本现有的老旧半导体工厂提供资金援助，目标在2030年将日本企业的半导体营收提高至现行的3倍水准。综合日本媒体报导，为了强化在经济安全保障上重要性日益增加的半导体产业，日本经济产业省在15日召开了专家会议、公布了振兴日本半导体产业的「半导体产业紧急强化方案」，期望藉由资金...[详细]

高通(Qualcomm)已经在手机芯片市场上赢了英特尔(Intel)一局，这是英特尔长久以来难以咽下的苦果，如今，高通正翻过双方原本泾渭分明的界线、企图以ARM架构服务器处理器，切入英特尔主导已久的数据中心市场，胜负尚未可知；然而，在此同时，英特尔也正吹起反攻的号角，在5G革命的战场上、向高通下战帖，5G将智能手机、汽车、无人机以及工业装置等同时连接上网，高通已经享有先行者优势，而英特尔可不愿错...[详细]

由于核电业务重大资产减记，日本东芝公司陷入了资不抵债的巨大危机中，在变卖闪存业务的同时，东芝也希望通过业务重组，焕发出活力。4月24日，东芝正式对外宣布了业务大重组计划，将有1.9万名员工受到影响。之前，东芝已经宣布了64亿美元的重大资产减记，加上子公司美国西屋电气申请破产，此次核电危机将给东芝造成90亿美元的经济损失，目前东芝正在为闪存业务寻找卖家，该业务有望卖出超过200亿美元的价格。...[详细]

台湾“经济部”今天公布集成电路出口统计，自2011年至2017年出口额屡创新高，平均年增8.9%，去年占总出口比重近3成，在各主要市场市占率也都高居第一。受惠于移动装置普及与规格不断升级，物联网、车用电子籍高速运算等新兴运用扩增，台湾集成电路出口额至去年已增至923亿美元，在总出口额占比达29.1%；而在集成电路制造业中，台湾以晶圆代工为主，去年产值占比达8成，DRAM则以11.2%次之。...[详细]

2014年5月15日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获连接解决方案产业领导厂商TEConnectivity颁发的2013年度全球目录分销商大奖，这项年度电子分销商大奖由TE近日在加州洛杉矶举办的全球分销商峰会中授予Mouser高层主管。TEConnectivity渠道和客...[详细]

　　中国证券报（公众号：xhszzb）记者独家获悉，国家集成电路产业投资基金（简称大基金）第二期正在紧锣密鼓募资推进中，目前方案已上报国务院并获批。接近大基金的权威人士透露，大基金二期筹资规模超过一期，达到1500-2000亿元。按照1：3的撬动比例，所撬动的社会资金规模在4500-6000亿元左右，加上一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，中国大陆集成电路产业投资基金总额将过万亿元。...[详细]

传Arm预定四月分割中国业务，将成立名为「ArmminiChina」的新公司。「ArmminiChina」成立后，未来对IP授权可能采取不同计价标准。日本软银集团于2016年七月以243亿英镑收购原本是英国公司的ARM（现已重新更名为Arm）。由于软银和Arm的核心业务差异极大，加上交易本益比高达七十倍，当时震撼全球科技圈。去年五月14日Arm在北京与厚安创新基金签署协议，双方拟在...[详细]

下一波大趋势和大红利从互联网+让位于人工智能+，已成业界共识。在AI的数据、算法和芯片之三剑客中，考虑到AI算法开源的发展趋势，数据与芯片将占据越来越重要的地位，而作为AI发展支柱的芯片更是AI业的竞争“核心”。在围绕AI芯片一系列跑马圈地的“运动”中，已不是“单点作战”的竞争，而是涉及路线、架构、应用、生态等全方位的维度。路线之争可以说，芯片将决定新AI计算时代的基础架构和未来生态...[详细]

　　TSMC于4月21日宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式闪存工艺，累积出货量已达到60万片八吋晶圆，为客户产出各种不同汽车电子应用之集成电路产品，相当于微控制器(MCU)的出货量已超过7亿2千万个。在2009年，部分客户产品的实际行车故障率(fieldfailurerate)已达到低于千万分之一(0.1ppm)的极...[详细]

武汉东湖高新区未来三路与高新大道交汇处，一个被称为“黄金大道”的T字形结构的芯屏组合的产业聚集区已悄然形成。而这其中的“1号工程”正是在中国存储器产业已掀起“巨浪”的长江存储科技责任有限公司(以下简称“长江存储”)。2018年1月17日，阴冷两天的武汉再度放晴，而长江存储的一期工厂已经竣工，已然组建的研发团队正在东湖高新区(以下简称“高新区”)的另一处办公地址加紧推进研发工作。“最初，武汉竞...[详细]

调研机构集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通成功挤下博通夺冠。TOP10厂商合计营收为859.74亿美元（单位下同），同比增长26.4%。其中，高通2020年的营收为194.07亿，同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因，一是网通需求急剧提升，二是高通基频处...[详细]

台积电董事长张忠谋12日亲自赴南京12吋新厂(Fab16)主持第一批机台装机典礼。张忠谋自信满满的在致词时表示，他对台积电第一次在国内生产16纳米的先进制程有充足的信心。典礼上半导体设备八大供应商美商应材、阿斯麦（ASML）、科林研发（LamReserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏原制作所（Ebara）、东京威力科创（TEL）、迪恩士半导体（DNS）、日立先端科技等高层一一参与...[详细]

北京时间4月28日消息，据国外媒体报道，作为世界上最重要的微处理器生产商之一，日本瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)表示，该公司正在努力克服各种困难以在6月15日之前重新恢复因地震而被迫关闭的一家芯片生产工厂。瑞萨电子位于彭城县的芯片生产工厂正在全力以赴恢复生产瑞萨电子占据着全球汽车微控芯片市场约40%的份额，该公司正在夜以继日地工作以使在日本地震...[详细]