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有鉴于近年全球PC销售表现下滑，英特尔(Intel)PC芯片营收表现同样面临挑战，因此也正积极寻求向非PC领域新兴芯片需求市场迈进，近日英特尔便于官网上发布讯息，称该公司处理器将内建于奥迪(Audi)全新2018年式A8车款的半自驾车系统中，此举也意谓英特尔正式进军全球新兴自驾车半导体市场，即使目前英特尔在这块领域仍属相对较小的业者，惟预期借由与奥迪的合作，可望在未来为英特尔在这块领域创造更多...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟3月6日宣布与AmphenolSVMicrowave签署新的全球特许经营协议。这一合作将扩大e络盟射频连接器、适配器和电缆组件的产品范围，新品具有高达100GHz的高频微波频段。 AmphenolSVMicrowave50多年来一直致力于设计、制造射频和微波同轴连接器、电缆组件和无源元件，是射频和微波行业的世界领先企业。其产品适用...[详细]

1996年，ST开始与卡塔尼亚大学合作研发碳化硅(SiC)，今天，SiC正在彻底改变电动汽车。为了庆祝ST研发SiC25周年，我们决定探讨SiC在当今半导体行业中所扮演的角色，ST的碳化硅研发是如何取得成功的，以及未来发展方向。Exawatt的一项研究指出，到2030年，70%的乘用车将采用SiCMOSFET。这项技术也正在改变其他市场，例如，太阳能逆变器、储能系统、服务器电...[详细]

近日，鲁大师发布了《2017上半年手机报告》，其中自然包含了大家最关心的芯片排行。2017年上半年相比2016年底，新加入了骁龙835，并且835还一举拿下冠军。麒麟芯还是保持强劲水准斩获亚军。另一款号称秒杀旗舰芯的高通骁龙660，表现不俗名列第五。鲁大师数据怎么来鲁大师安卓版2017年上半年，有超过4021万次安装。正是有了这样庞大的数据支持，这份报告才显得有价值。另外，此排行榜是根据真...[详细]

2021年3月17日，FPD/SEMICONChina2021在上海新国际博览中心拉开帷幕。本届展会以“跨界全球，心芯相联”为主题，聚焦全球半导体产业格局、市场走势与前沿技术。佳能集团旗下公司——佳能光学设备（上海）有限公司携佳能机械公司（CanonMachinery）、佳能安内华公司（CanonANELVA）以及佳能特机公司（CanonTokki），以展板与实物展示相结合的方式，展示...[详细]

新扩充的互联解决方案涵盖从连接器到线缆的各种产品，旨在满足各种应用需求中国上海，2023年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布扩充互联产品组合。e络盟是电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商，专注快速与可靠交付。这一战略性举措引入了行业领先制造商的高品质互联解决方案，为客户供应更加齐全的尖端产品，包括TEC...[详细]

安费诺公司将签署最终协议，以21亿美元现金收购康普的移动网络业务，但须遵守惯例交易后的调整。该交易包括收购康普的户外无线网络(OWN)部门以及康普网络、智能蜂窝和安全解决方案(NICS)部门的分布式天线系统(DAS)业务。目前预计这些合并后的业务在2024年全年销售额和EBITDA利润率分别约为12亿美元和25%。假设目前的经济状况持续下去，此次收购预计将在交易完成后的第一个完整年度...[详细]

尽管疫情造成了短期影响，SiC设备市场收入依旧继续增长，预计到2025年将超过30亿美元。EV/HEV仍然是SiC器件的杀手级应用。尽管H1-2020年全球增长放缓，但SiC解决方案的设计成果最近成倍增加，2019-2020年期间市场前景一片光明。Yoledevelopment预计到2025年GaN业务将超过6.8亿美元。例如，2019年底Oppo的in-box快速充电器采用GaN...[详细]

据台湾中时新闻网16日报道，美国著名投资人沃伦·巴菲特旗下伯克希尔撒韦公司继去年第四季度减持台积电ADR持股逾86%之后，最新申报文件显示，巴菲特今年第一季度已进一步出清剩下持股。伯克希尔哈撒韦公司在2月份表示已减持台积电的股份。周一，该公司表示已出售剩余股份。快速出售被认为是不寻常的，因为巴菲特以进行长期投资而闻名。为何“清仓”台积电股票巴菲特曾表示，去年第...[详细]

电子网消息，高通今日宣布与小米通讯技术有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司分别签署了非约束性的关于芯片采购的谅解备忘录，三家公司表示有意向在未来三年间向高通采购价值总计不低于120亿美元的部件。这三份谅解备忘录是在人民大会堂举办的签约仪式上签署的，中国国家主席习近平和美国总统特朗普出席并见证签约。高通首席执行官史蒂夫∙莫伦科夫是随行特朗普总统访华的美国商务部组织的高级商贸...[详细]

一款国产处理器近日进入了PC全球新一哥惠普的笔记本产品线，那就是瑞芯微的RK3399。按照NotebookItalia的实拍视频，他们在展会中见到了基于RK3368解决方案的平板和RK3399平台的惠普Elitebook，均是安卓7.1操作系统。RK3399发布于去年3月，采用big.LITTLE大小核，双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构，主频2.0GHz，GPU集...[详细]

2014年12月9日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布，祝贺其赞助的睿柏林车队（REBELLIONRACING）在11月30日结束的本赛季国际汽联世界耐力锦标赛(WEC)圣保罗站中再次包揽LMP1-L组冠亚军，为WEC2014赛季画上圆满句号。至此，睿柏林车队在已经在WEC世锦赛上获得了8次LMP1-L组别的胜利。...[详细]

2018年4月10日至12日，北京——近日，以“应用人工智能”为主题，英特尔与O’Reilly联合主办的中国人工智能大会在京举行，英特尔在会上分享了人工智能实际应用方面的技术和最新创新成果，全方位展示了人工智能全栈解决方案，分享了如何利用英特尔人工智能产品和技术深入挖掘不同行业数据价值，解决实际问题，加速人工智能产业落地的洞察和实践经验。 “英特尔正在不断推动技术和产品创新，以简化和加速人...[详细]

科技日报讯（记者俞慧友）磁性和电性是材料的两种基本功能属性。如何将电、磁两性“集成”到同一体系中，并实现磁场与电场对两种属性的调控，是未来先进多功能电子器件的重要研究方向。中国科学院物理研究所龙有文团队，通过自主研制的独特高压高温实验装置，在世界上首次合成了同时具备大电极化和强磁电耦合效应的新型单相多铁性材料BiMn3Cr4O12。这为开发下一代信息存储器、可调微波信号处理器、超灵敏磁电传感...[详细]

IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(SystemInPackage；SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术／封装零组件的协助下，在有限面积内进行最大程度的晶片叠加与整合，进一步缩减SoC晶片面积／封装体积并提升晶片沟通效率...摩尔定律渐趋瓶颈IC封装朝立体天...[详细]