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 据报道，全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单，在当前的环境下是一个合适的选择，转而采用16nmFinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。2016年联发科大卖的芯片是helioP10，当时中国大陆两大手机品牌OPPO和vivo大量采用该款芯片，在OV两家的出货量连续翻倍增长的情况下...[详细]

受到中兴通讯事件影响，最近大陆开始关注整个半导体产业，尤其是芯片产业的发展前景，很多人都以为大陆半导体业远远落后欧美先进国家，不过，工业和资讯化部电子资讯司司长刁石京表示，在国家队大力扶持下，大陆集成电路业正在加速超车，以2013年至2017年为例，大陆芯片产业的年复合成长率达21%，比同期世界平均成长率高5倍，已全面呈现大陆的爆发力，愈来愈接近第一梯队的行列。央视新闻报导，刁石京指出，2...[详细]

日前，瑞萨电子召开了2020年中期的投资者峰会，瑞萨CEOHidetoshiShibata(柴田英利)发布了针对瑞萨电子近况更新的介绍。尽管受到疫情等影响，瑞萨电子今年上半年的各项业绩相比去年都有着提高。柴田英利根据汽车与工业、基础设施和IoT两大事业群，分别介绍了今年取得的一些成就。汽车事业群车用MCU/SoC，是瑞萨一直以来的强项，尤其是R-Car系列，在ADAS...[详细]

eeworld网消息，据台湾媒体报道，台积电首季合并营收2,339.14亿新台币，较去年第4季下滑10.8％，平均毛利率51.9％，营业利益率40.8％，表现符合预期，单季归属母公司税后净利达876.29亿元，每股净利3.38元。台积电预估，第2季营收介于2,130～2,160亿元之间，较第1季下滑7.7～8.9％，平均毛利率介于50.5～52.5％之间，营业利益率介于39～41％之间。影响...[详细]

在紫光股份刚刚宣布入股西部数据之际，紫光系欲拿下东芝和SanDisk公司的消息又不胫而走。更有坊间传闻称，双方已开始接触。日前，紫光股份证券部相关人士接受《证券日报》记者采访时对该消息进行否认，其表示：紫光方面未有对东芝和SanDisk闪存业务的收购计划，但紫光并购计划仍将持续。然而从紫光系近年的并购轨迹来看，其对全球半导体市场尤其是存储芯片市场的野心不容小觑。随着并购...[详细]

5月11日，由江苏省纳米技术产业创新中心与中科院苏州纳米所纳米加工平台共建的集成微系统封装平台（MSPC，MicroSystemandPackagingCentre）揭牌仪式在苏州国际博览中心举行，第四届MEMS创新技术应用对接会暨中国半导体行业协会MEMS分会市场年会与揭牌仪式同期召开。苏州工业园区管委会副主任丁立新致辞。他表示，集成微系统封装平台的建设打通了产业发展的关键环节，...[详细]

e络盟现可向全球客户供应AllianceMemory产品中国上海，2024年3月28日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与AllianceMemory签订全球分销协议，为e络盟的半导体产品组合引入一个重要的新供应商。这项合作将助力AllianceMemory通过e络盟的全球客户网络，进一步扩大其市场范围。客户现可通过e络盟购买AllianceMem...[详细]

Soitec（巴黎泛欧证券交易所上市）是设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，今日宣布将扩大与三星晶圆代工厂的合作，以确保全耗尽绝缘体上硅（以下简称FD-SOI）的晶圆供应。该协议不仅延续了现有的合作关系，还为加强两家公司的FD-SOI供应链和为客户大批量生产奠定了坚实的基础。在两家公司的共同领导下，FD-SOI现已成为低成本，高效益，低功耗设备的标准技术之一，广泛应用于消费品，4G/...[详细]

Cadence（NASDAQ:CDNS）今天宣布灿芯半导体（BriteSemiconductorCorporation）运用Cadence数字设计实现和signoff工具，完成了4个28nm系统级芯片（SoC）的设计，相比于先前的设计工具，使其产品上市时间缩短了3周。通过使用Cadence设计工具，灿芯半导体的设计项目实现了提升20%的性能和节省10%的功耗。灿芯半导体使用Ca...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner预估，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元，较2013年的335亿美元增加15%。由于半导体业景气开始摆脱经济衰退阴影而日渐复苏，2014年资本支出将上扬7.1%，且2018年以前整体支出均可望维持成长态势。Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「2013年资本支出超越晶圆设备(WFE)支出，但到了2014年情...[详细]

近年来，中国集成电路产业保持了快速增长的势头，2016年销售额规模为43335.5亿元，同比增长20.1%，集成电路产量为1318亿块，同比增长21.2%。集成电路产品平均价格3.29元，同比上升0.21元。集成电路设计、晶圆制造以及封装测试三业都实现了快速增长，销售额均超过1000亿元。在这样的背景下，去年底高新区集成电路产业园应运而生，成为全市唯一一个集成电路产业园，按照政府引导+企业集群式...[详细]

据金融时报报道，知情人士爆料称，科技型私募股权投资集团银湖（SilverLake）已经联手美国芯片制造商博通（Broadcom），试图以180亿美元价格收购日本东芝公司旗下半导体业务。东芝目前正与多个潜在买家商谈出售芯片业务事宜，并希望此举能够帮助其弥补因美国核电业务西屋破产申请带来的财政缺口。消息人士称，东芝股东本周已经批准芯片业务拆分计划，此后决定出售这项业务。《日经新闻》首先报道了银湖...[详细]

目前，全球物联网市场发展驶入快车道，物联网爆发在即。在中国，政策、产业、技术环境日趋成熟，物联网商用也指日可待。但在各方纷纷摩拳擦掌竞逐这个万亿市场的同时，却不能障目不见我们所面临的壁垒。有官方指出，截至目前，我国的芯片、传感器、操作系统等核心基础能力依然薄弱，高端产品研发与创新能力与发达国家差距较大。以传感器为例，中高端传感器进口比例达80%，传感芯片进口比例达90%，跨国公司在中国MEMS传...[详细]

小米自去年下半年以来携手联发科进行P60芯片的新机研发计划，现在又传出将采用新芯片用于小米新机中，业界传出，其中关键就是现任小米产业投资部合伙人、前联发科共同营运长朱尚祖的居中牵线建功。新12纳米芯片冲刺出货联发科新款中阶手机芯片准备就绪，预计将采用台积电12纳米制程，据传首发客户将为小米和Vivo，量产时间预估将为今年第二季，并于下半年开始放量出货。小米自去年上演绝地大反攻戏...[详细]

8日晚间，紫光国微在《关于终止发行股份购买资产暨关联交易事项的公告》中表示，紫光国微董事会决定终止发行股份购买北京紫光联盛科技有限公司100%股权事项（下称“资产重组”）。在此之前，紫光国微发布公告称，公司拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权，交易价格为180亿元，...[详细]